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  • オシロスコープ プローブとは
    オシロスコープ プローブとは オシロスコープ プローブは、電子回路の信号をオシロスコープへ正確に伝送…
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  • Cs、Cpとは
    Cs、Cpとは ~同じ“容量”でも回路モデルによって測定値が異なる!~ ■ 定義 LCRメーターなどでコンデ…
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  • Techmize社 インパルス巻線試験機
    Techmize社のインパルス巻線試験機とは? 高精度・高信頼の絶縁試験を実現する次世代インパルステスター …
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  • 平坦バンド電圧(Flat Band Voltage, Vfb)とは
    平坦バンド電圧(Flat Band Voltage, Vfb)とは ~MOS構造の基準電位を示す、界面特性評価の鍵~ ■ 定…
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  • インパルス巻線試験器の入門⑦-操作手順と標準波形の作成
    ― 基本操作、測定モード別活用法、標準波形の取得手順 ― この章では、TH2883Sシリーズのユーザー操作手順…
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  • チップレットパッケージ基板とは
    チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット(機能ごとに分割された半導体ダイ)**を電気的…
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    「SIW filter」は、**基板集積型導波路(Substrate Integrated Waveguide, SIW)**という伝送路技術を用…
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  • クアルコム Dragonwing IQ-Xシリーズ
    クアルコムは高性能な組み込み/産業用プロセッサとして「Dragonwing™ IQ-Xシリーズ」 この「IQ-Xシリー…
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  • ASA Motion Link Automotive SerDes Alliance
    ASA Motion Linkは、Automotive SerDes Alliance (ASA)によって策定された、車載カメラ、センサー、ディ…
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  • AI シールド設計支援 NGnetを用いたトポロジー最適化によるFSS…
    「AIを用いたシールド設計支援 — NGnetを用いたトポロジー最適化によるFSSの最適設計 —」について解説し…
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  • CPO (Co-Packaged Optics) 技術
    CPO (Co-Packaged Optics) 技術について詳しくご説明します。 💡 CPO (Co-Packaged Optics) とは? CP…
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  • RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet) ロスレス
    🛡️ RoCEv2とロスレス通信の必要性 RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet version 2) は、標準的なイー…
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  • デジタルツインコンピューティング
    デジタルツインコンピューティング(Digital Twin Computing: DTC)は、NTTが提唱するIOWN(Innovative …
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  • 100Gbps コヒーレント変調器(SFF)
    100Gbpsコヒーレント変調器(SFF: Small Form-factor)について これは、光ファイバー通信において、大…
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  • RF-SOI基板を採用したFEMをスマートフォンやゲーム機に実装
    Wi-Fi 7において、RF-SOI基板を採用したFEM(フロントエンドモジュール)をスマートフォンやゲーム機に…
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  • アイシン 半導体戦略
    アイシン(AISIN)の半導体戦略は、デンソーやAstemoとは異なる独自の進化を遂げています。特に「電動化…
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  • 日本のデータセンターにおけるHDD/SSD採用の現状
    2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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  • EMIB vs. CoWoS 詳細比較
    EMIB(Intel)とCoWoS(TSMC)は、どちらもチップレットを高速に接続するための2.5Dパッケージング技術…
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  • SCM(ストレージクラスメモリ)「ストレージ化する半導体メモリ…
    ストレージクラスメモリ(SCM: Storage Class Memory) 「ストレージ化する半導体メモリ」 これは、従…
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  • プラズモン波束を用いたCNOT(条件付き符号反転)ゲートの構成
    プラズモン波束を用いたCNOT(条件付き符号反転)ゲートの構成は、量子計算における最大の難所の一つで…
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