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メモリデバイスの試験において、セル間干渉（Cell-to-Cell Interference, CCI）によって生じる不良は、…
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「国際低高度経済産業」は、一般的に「低空経済」（ていくうけいざい、Low-altitude Economy）と呼ばれ、…
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公共の急速充電器（一般にDC急速充電器または「スーパーチャージャー」と呼ばれます）は、電気自動車（E…
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- 本間 尚樹先生 (岩手大学)
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本間 尚樹（ほんま なおき）氏は、岩手大学の教授で、主に電磁波応用技術、特に**RF-IC（高周波集積回路…
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🧠 iLosslessによるAI対応ネットワーク iLossless（アイ・ロスレス） は、Huawei（ファーウェイ）のClo…
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**帯域密度 1 Tbps/mmを達成するための光チップレットの設計は、「光電変換機能の極限的な高密度化」と…
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LNA（低雑音増幅器）の設計における**NF（雑音指数）と線形性（主にIP3: 三次相互変調点）のトレードオ…
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Broadcomの FBAR（Film Bulk Acoustic Resonator：空隙型バルク弾性波）フィルター が Wi-Fi 7 で決定的…
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- Foxconn (鴻海精密工業) USB4
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Foxconn（鴻海精密工業）は、世界最大の電子機器受託製造サービス（EMS）企業として知られていますが、U…
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- IDC、「Global Data Sphere Forecast (2024-2029)
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IDC（International Data Corporation）が発表した「Global DataSphere Forecast, 2024-2029」によると…
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- 「UEC対応チップ」の性能
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2026年現在、UEC（Ultra Ethernet Consortium） Specification 1.0/1.1に準拠したチップセットは、従来…
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- DRAMとNANDフラッシュメモリの動向
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2026年現在、DRAMとNANDフラッシュメモリの市場は、AI（人工知能）向け需要の爆発的な増加と、それに伴…
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- 分子スピン 量子デバイス アルミニウム（Al）とニオブ（Nb）系…
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分子スピンや量子デバイスの実装において、**アルミニウム（Al）とニオブ（Nb）**系材料は二大巨頭です…
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- IEEE 802.15.4 SUN FSK Evaluation
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京都大学の原田博司教授の研究グループは、5G向けのUTW-OFDMだけでなく、IEEE 802.15.4 SUN (Smart Util…
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アナログ光回路を用いたスパース信号回復（特にCS: 圧縮センシング）は、従来のデジタル処理のボトルネ…
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ラズパイ（Raspberry Pi）でGNU Radioを動かすというのは、まさに「自作SDR受信機」を完成させる最高に…
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クロスバアレイ（Crossbar Array）は、脳型メモリ素子を並べて**「行列演算（積和演算）」を回路レベル…
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GaN（窒化ガリウム）はパワーデバイスやLEDとして非常に優れた特性を持ちますが、その性能を最大限に引…