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- 「SiCの採用を75%減らす」というテスラの次世代戦略
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テスラの「SiC（炭化ケイ素）75%削減」という発表は、2023年のInvestor Dayで明かされた衝撃的な戦略で…
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- 48V車載システム 冗長電源系での回路構成
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48Vシステム、特に自動運転（AD）や電子制御ブレーキ（brakes-by-wire）などの安全に関わるシステムでは…
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- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
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DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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- 富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」 SiC
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富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」について、2025年12月の発表および直近の展示会（…
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- Auracast™ の普及
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2026年は、Bluetoothの次世代音声規格「Auracast™（オーラキャスト）」が、一部の技術好きのツールから…
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- 「iPhone 18」シリーズの特徴やスペックの噂
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2026年の登場が期待されている「iPhone 18」シリーズについて、現在ささやかれている主な特徴やスペック…
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- vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）
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vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）の面白い点は、原子1層レベルの「レゴブロック」のよう…
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- 原子1層という極限の薄さで「1.1度」というピンポイントな角度…
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原子1層という極限の薄さで「1.1度」というピンポイントな角度を狙うのは、まさに神業に近い世界です。…
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- Q/Vバンド アップリンク・パワー・コントロール（AUPC）
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Q/Vバンドのような高い周波数帯（ミリ波）を利用する場合、最大の敵は**「雨」**です。Q/VバンドはKaバ…
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- キャリアレスハイブリッドインバータの高効率化
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キャリアレス（トランスレス）ハイブリッドインバータの高効率化は、近年の再生可能エネルギーシステム…
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- LLCにおけるトランスの寄生容量
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LLC共振コンバータをMHz帯で駆動する場合、トランスの**寄生容量（浮遊容量）はもはや「無視できるノイ…
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- 10BASE-T1S 対応の主要な PHY チップ 比較
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10BASE-T1S の PHY チップ選定は、**「既存のマイコンに MAC（Media Access Controller）が内蔵されてい…
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- レンタル会社の校正部門 VS. 校正専門会社
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計測器の校正先として「レンタル会社の校正部門」と「校正専門会社」のどちらを選ぶべきか。これは非常…
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- ペロブスカイト太陽電池 IV特性 電流の過渡応答
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ペロブスカイト太陽電池（PSC）のIV特性において、電流の過渡応答は非常に重要なテーマです。シリコンと…
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- Wi-Fi 8とBluetooth 7
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2026年3月のMWC（Mobile World Congress）での発表を経て、Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 は、次世…
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- 亜鉛デンドライト抑制技術の最新進捗
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2026年現在、亜鉛空気電池（ZAB）およびその進化形であるRM-ZABにおいて、最大のボトルネックであった亜…
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- 56Gbps PAM4 イコライザ（CTLE/DFE）の調整
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56Gbps PAM4のような超高速伝送では、基板の損失により受信端で「アイ（Eye）」が完全に閉じてしまいま…
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- MotorComm等との互換性評価
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中国の半導体メーカーである MotorComm（裕太微電子） や JLSemi（景略半導体） は、IEEE 802.3ch（Mult…
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- I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）
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I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）は、MIPI Allianceによって策定された、次世代のモバイル、Io…
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