-
- 次世代技術SST（半導体変圧器）
-
**SST (Solid State Transformer: 半導体変圧器)**は、従来の商用周波数で動作する鉄心を用いた巨大な変…
-
- スピンエレクトロニクスデバイス
-
スピンエレクトロニクスは、電子の持つ電荷だけでなく、そのスピン（自転のような性質）も情報伝達や記…
-
- ウラノス・エコシステム（Ouranos Ecosystem）
-
ウラノス・エコシステム（Ouranos Ecosystem）におけるデータスペース開発は、企業・業界の垣根を越えた…
-
- 800Gbps及び1.6Tbps光トランシーバ
-
800 Gbps および 1.6 Tbps 光トランシーバは、AI/機械学習、クラウドコンピューティング、およびデータ…
-
- FEOL/BEOL CMPの役割
-
CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization) は、半導体製造の**前工程（FEOL）と後工程（BEO…
-
- 相互接続性（インターオペラビリティ / Interoperability）
-
相互接続性（インターオペラビリティ / Interoperability）とは 複数の異なるシステム、機器、…
-
- リップル、ノイズ、トランジェントなどを正確に測定するには
-
DC電源レール（パワーレール）に重畳している**リップル、ノイズ、トランジェント（過渡現象）**などの…
-
- TSMCの3nmプロセス
-
TSMCの3nmプロセスは、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が開発した最先…
-
- HAPSによるユビキタストランスフォーメーション
-
HAPS（High Altitude Platform Station：高高度プラットフォーム）によるユビキタス・トランスフォーメ…
-
- SSCB（半導体遮断器）とは
-
SSCB (Solid State Circuit Breaker: 半導体遮断器)は、従来の機械式サーキットブレーカー（遮断器）の…
-
- ユニバーサルチップレットインターコネクトエクスプレス
-
ユニバーサル チップレット インターコネクト エクスプレス (UCIe™) （UCIe: Universal Chiplet Interc…
-
- Deeper Dive – 生成AI×検証技術
-
「生成AI×検証技術（Deeper Dive）」は、大規模言語モデル（LLM）などの生成AIが社会実装されるにあたり…
-
- Routed Optical Networkingとは
-
Routed Optical Networking (RON) は、ルーター（IPレイヤー）と光伝送システム（DWDMレイヤー）を密接…
-
- ハイブリッドボンディング 裏面配線形成 CMP技術課題
-
ハイブリッドボンディングと裏面配線形成（BS-PDN）は、半導体の高性能化と高集積化を支える最先端のプ…
-
- SPW Space Weather
-
宇宙天気（Space Weather: SPW）とは、主に太陽の活動に起因する、地球周辺の宇宙環境や地球大気の変動…
-
- Rail to Rail 電源レールとは
-
「Rail-to-Rail」という言葉と「電源レール」という言葉は、主にアナログ回路、特にオペアンプ（演算増…
-
- スピントロニクス半導体とは
-
スピントロニクス半導体とは、従来の半導体が電子の電荷（electric charge）を利用するのに対し、電子が…
-
- レジリエンス、持続可能性、社会的包摂性
-
レジリエンス、持続可能性、社会的包摂性は、現代社会における重要な概念であり、持続可能で安定した社…
-
- パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは難しい
-
パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは、極めて難しいです。その理由は、技術開発が従来の…
-
- UCIe 規格 電圧伝達関数（VTF：Voltage Transfer Function）
-
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）規格では、チップレット間相互接続の信号品質（シグナ…