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「シリコンフォトニクス上への高EO材料光変調器集積」とは、シリコンフォトニクスの高い集積性と、電気…
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ロジックチップにおける3次元構造がもたらす利点は、主に微細化の限界突破とシステム全体の高性能化・高…
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「バックオフィスソリューション」とは、企業の**後方支援部門（バックオフィス）**の業務を効率化・自…
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iPhoneで通信事業者が提供する衛星通信機能について 従来のモバイル通信やWi-Fiの電波が届かない場所にい…
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ヒューマノイドロボット（Humanoid Robot）とは、人間の身体的な特徴（頭部、胴体、2本の腕、2本の脚）…
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PSJGaNデバイスとは、分極超接合（Polarization Super-Junction: PSJ）構造を採用した窒化ガリウム（GaN…
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シート型多機能センサとは、薄いフィルムやシート状の基板に複数の異なるセンシング機能を集積・実装し…
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CFB（Crystal Film Bonding）技術によるマイクロLEDアレイとは、主に沖電気工業（OKI）が開発・商用化し…
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BS-PDN (BackSide Power Delivery Network、裏面電源供給ネットワーク) は、ロジック半導体のさらなる高…
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- iPhone Air 2 革新
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次期モデルとされる「iPhone Air 2」（仮称、2026年後半登場と予測）は、初代Airのコンセプトである**「…
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ポータブルバッテリーは、一般的に「ポータブル電源」と呼ばれる、家庭用のコンセント（AC電源）やUSBポ…
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- ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）
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ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）は、主に高性能な電子機器の熱管理に使われる、非常に効率的な…
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「The 5G Inflection Point（5Gの転換点）」とは、第5世代移動通信システム（5G）の普及が加速し、社会…
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- 1MW級高電圧直流給電（HVDC）の重要性
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1MW級のラック対応を目指した高電圧直流給電（HVDC: High-Voltage Direct Current）は、主にAIデータセ…
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- 深掘りエッチング Deep RIE
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深掘りエッチング (Deep Reactive-Ion Etching: DRIE) は、半導体やMEMS（微小電気機械システム）の製造…
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100 Gbaud VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振器面発光レーザー）とは、データ通…
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization、化学機械研磨・平坦化) 技術は、半導体デバイス…