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- 「電源電圧の低電圧化」と「消費電流量の増加」による課題
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「電源電圧の低電圧化」と「消費電流量の増加」は、主に高性能な半導体デバイス（CPU、GPU、FPGAなど）…
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- IRDSロードマップ
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IRDS (International Roadmap for Devices and Systems) ロードマップは、半導体業界の将来の技術動向と…
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- 電圧伝達関数（VTF: Voltage Transfer Function）
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電圧伝達関数（VTF: Voltage Transfer Function）測定は、主にUCIe（Universal Chiplet Interconnect Ex…
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- ナノ秒紫外レーザーによる高密度ナノドット形成技術
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ナノ秒紫外レーザーによる高密度ナノドット形成技術は、レーザー波長（光の回折限界）よりもはるかに小…
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- 光ディスアグリゲーテッドコンピューティング
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光ディスアグリゲーテッドコンピューティング (ODC: Optical Disaggregated Computing) は、CPU、GPU、…
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- 高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）
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高アスペクト比エッチングにおけるチャージング（帯電）は、微細構造の底面や側壁に電子とイオンが不均…
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- MultiGBASE-T1規格 (IEEE 802.3ch) 2.5G/5G/10GBASE-T1 の規格
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MultiGBASE-T1規格 (IEEE 802.3ch) 2.5G/5G/10GBASE-T1 の規格 車載イーサネット (Automotive …
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- 低電圧・大電流を供給する電源回路（DC-DCコンバータ）の課題
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低電圧・大電流を供給するDC-DCコンバータ（電源回路）の設計と運用には、高性能なLSIへの安定した電力…
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- MEMS for Diversified Applicationsとは
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MEMS（メムス：Micro Electro Mechanical Systems、微小電気機械システム）技術の持つ可能性を最大限に…
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- ダイヤモンド半導体の宇宙空間での利用について
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ダイヤモンド半導体は、その優れた特性から、人工衛星やロケットなどの航空・宇宙分野での利用に大きな…
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- SERDES（サーデス）とPAM4（パムフォー）
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SERDES（サーデス）とPAM4（パムフォー）は、どちらも高速データ通信を効率的かつ確実に行うための技術…
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- 半導体デバイスにおける「ランダム欠陥」と「システマティック…
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半導体デバイスの製造における欠陥は、単純なランダム欠陥（Random Defects）だけでなく、微細化の進展…
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- IPトランシーバー 他の無線機との違い
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IPトランシーバーと、その他の代表的な無線機（トランシーバー）との違いを、仕組みや通信距離、手続き…
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- コヒーレント光トランシーバー デジタルコヒーレント技術
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コヒーレント光トランシーバーは、デジタルコヒーレント技術を採用した高度な光通信デバイスであり、光…
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- チップ貫通電極 (TSV: Through Silicon Via)
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チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…
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- Heterogeneous Integration 半導体チップ
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Heterogeneous Integration（ヘテロジニアス・インテグレーション、異種統合）チップとは、機能や製造プ…
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- プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスの技術
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プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスとは、従来の半導体製造技術（フォトリソグラフィなど）…