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コヒーレント光トランシーバーは、デジタルコヒーレント技術を採用した高度な光通信デバイスであり、光…
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チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…
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Heterogeneous Integration（ヘテロジニアス・インテグレーション、異種統合）チップとは、機能や製造プ…
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- プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスの技術
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プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスとは、従来の半導体製造技術（フォトリソグラフィなど）…
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- 半導体デバイスの微細化と構造の複雑化
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半導体デバイスの微細化は、集積回路の性能向上と電力効率改善の原動力ですが、同時に構造の複雑化とい…
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0.5Vのような**超低電圧（Ultra-Low Voltage: ULV）**でアナログRF（Radio Frequency）回路を設計するこ…
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「フライングカーテクノロジー（空飛ぶクルマ技術）」とは、主に電動垂直離着陸機 (eVTOL: electric Ver…
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LiDARにおける高出力・短パルス駆動の重要性 🚀 LiDAR（Light Detection and Ranging…
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MobEDは、**現代自動車グループ（Hyundai Motor Group）**が開発した、**新ハイブリッド型モバイルロボ…
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**ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）**は、半導体チップやウェーハを垂直に積層・接合する技…
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- GPRデータ解析における FWI とは
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GPRデータ解析におけるFWIは、Full-Waveform Inversion（フルウェーブフォームインバージョン、全波形逆…
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- 複数のナノシートチャネル重ねたナノシートFET
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複数のナノシートチャネルを重ねたナノシートFET（Nanosheet FET）は、GAAFET（Gate-All-Around FET、全…
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- データドリブン（Data Driven）
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データドリブン（Data Driven）とは、経験や勘だけに頼らず、収集・蓄積したデータに基づいて意思決定や…
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- 遊撃型載型USIMPACT
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遊撃型載型USIMPACTは、高速道路などの道路作業現場において、走行車両のドライバーに確実に注意喚起を…
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- チップレット先端半導体の車載化研究開発
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チップレット（Chiplet）技術の車載化は、自動運転や電動化の進化を支える車載ハイパフォーマンス・コン…
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- クロスオーバー歪みをオシロスコープで観測
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クロスオーバー歪みは、オシロスコープで観測することができます。特に、増幅回路の出力波形におい…