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- 100Gbaud VCSEL
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100 Gbaud VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振器面発光レーザー）とは、データ通…
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- デバイスの高集積化 CMP技術
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization、化学機械研磨・平坦化) 技術は、半導体デバイス…
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- メカニカル・リレーOFF時の 過電圧トラブル 対策
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メカニカル・リレーのOFF時過電圧トラブルの主な対策は、リレーコイルの逆起電力（サージ電圧）の吸収で…
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- パワーレール DC電源の上に乗っている微小信号を測定 SAP4000P
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DC電源レール（パワーレール）に重畳している**微小信号（リップル、ノイズ、トランジェントなど）**を…
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- Google Pixel 10 Proの熱設計
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Google Pixel 10 Proの熱設計は、歴代Pixelモデルが抱えてきた熱問題を克服し、高性能なTensor G5チップ…
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- IOWN-GF (IOWN Global Forum)
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IOWN-GFとは、IOWN Global Forum (アイオン・グローバル・フォーラム) の略称であり、NTTが提唱する次世…
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- 次世代技術SST（半導体変圧器）
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**SST (Solid State Transformer: 半導体変圧器)**は、従来の商用周波数で動作する鉄心を用いた巨大な変…
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- スピンエレクトロニクスデバイス
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スピンエレクトロニクスは、電子の持つ電荷だけでなく、そのスピン（自転のような性質）も情報伝達や記…
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- ウラノス・エコシステム（Ouranos Ecosystem）
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ウラノス・エコシステム（Ouranos Ecosystem）におけるデータスペース開発は、企業・業界の垣根を越えた…
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- 800Gbps及び1.6Tbps光トランシーバ
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800 Gbps および 1.6 Tbps 光トランシーバは、AI/機械学習、クラウドコンピューティング、およびデータ…
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- FEOL/BEOL CMPの役割
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization) は、半導体製造の**前工程（FEOL）と後工程（BEO…
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- 相互接続性（インターオペラビリティ / Interoperability）
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相互接続性（インターオペラビリティ / Interoperability）とは 複数の異なるシステム、機器、…
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- リップル、ノイズ、トランジェントなどを正確に測定するには
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DC電源レール（パワーレール）に重畳している**リップル、ノイズ、トランジェント（過渡現象）**などの…
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- TSMCの3nmプロセス
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TSMCの3nmプロセスは、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が開発した最先…
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- HAPSによるユビキタストランスフォーメーション
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HAPS（High Altitude Platform Station：高高度プラットフォーム）によるユビキタス・トランスフォーメ…
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- SSCB（半導体遮断器）とは
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SSCB (Solid State Circuit Breaker: 半導体遮断器)は、従来の機械式サーキットブレーカー（遮断器）の…
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- ユニバーサルチップレットインターコネクトエクスプレス
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ユニバーサル チップレット インターコネクト エクスプレス (UCIe™) （UCIe: Universal Chiplet Interc…
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- Deeper Dive – 生成AI×検証技術
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「生成AI×検証技術（Deeper Dive）」は、大規模言語モデル（LLM）などの生成AIが社会実装されるにあたり…
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- Routed Optical Networkingとは
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Routed Optical Networking (RON) は、ルーター（IPレイヤー）と光伝送システム（DWDMレイヤー）を密接…
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