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- 受動／差動プローブではなく、パワーレール・プローブを使用す…
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パワーレール・プローブを使用する主な理由は、DCパワーレールのごくわずかなリップルやノイズを高精度…
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- ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）
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ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）は、主に高性能な電子機器の熱管理に使われる、非常に効率的な…
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- The 5G Inflection Point（5Gの転換点）
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「The 5G Inflection Point（5Gの転換点）」とは、第5世代移動通信システム（5G）の普及が加速し、社会…
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- 1MW級高電圧直流給電（HVDC）の重要性
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1MW級のラック対応を目指した高電圧直流給電（HVDC: High-Voltage Direct Current）は、主にAIデータセ…
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- 深掘りエッチング Deep RIE
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深掘りエッチング (Deep Reactive-Ion Etching: DRIE) は、半導体やMEMS（微小電気機械システム）の製造…
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- 100Gbaud VCSEL
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100 Gbaud VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直共振器面発光レーザー）とは、データ通…
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- デバイスの高集積化 CMP技術
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization、化学機械研磨・平坦化) 技術は、半導体デバイス…
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- メカニカル・リレーOFF時の 過電圧トラブル 対策
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メカニカル・リレーのOFF時過電圧トラブルの主な対策は、リレーコイルの逆起電力（サージ電圧）の吸収で…
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- パワーレール DC電源の上に乗っている微小信号を測定 SAP4000P
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DC電源レール（パワーレール）に重畳している**微小信号（リップル、ノイズ、トランジェントなど）**を…
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- Google Pixel 10 Proの熱設計
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Google Pixel 10 Proの熱設計は、歴代Pixelモデルが抱えてきた熱問題を克服し、高性能なTensor G5チップ…
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- IOWN-GF (IOWN Global Forum)
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IOWN-GFとは、IOWN Global Forum (アイオン・グローバル・フォーラム) の略称であり、NTTが提唱する次世…
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- 次世代技術SST（半導体変圧器）
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**SST (Solid State Transformer: 半導体変圧器)**は、従来の商用周波数で動作する鉄心を用いた巨大な変…
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- スピンエレクトロニクスデバイス
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スピンエレクトロニクスは、電子の持つ電荷だけでなく、そのスピン（自転のような性質）も情報伝達や記…
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- ウラノス・エコシステム（Ouranos Ecosystem）
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ウラノス・エコシステム（Ouranos Ecosystem）におけるデータスペース開発は、企業・業界の垣根を越えた…
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- 800Gbps及び1.6Tbps光トランシーバ
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800 Gbps および 1.6 Tbps 光トランシーバは、AI/機械学習、クラウドコンピューティング、およびデータ…
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- FEOL/BEOL CMPの役割
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization) は、半導体製造の**前工程（FEOL）と後工程（BEO…
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- 相互接続性（インターオペラビリティ / Interoperability）
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相互接続性（インターオペラビリティ / Interoperability）とは 複数の異なるシステム、機器、…
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- リップル、ノイズ、トランジェントなどを正確に測定するには
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DC電源レール（パワーレール）に重畳している**リップル、ノイズ、トランジェント（過渡現象）**などの…
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- TSMCの3nmプロセス
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TSMCの3nmプロセスは、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が開発した最先…