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- ダイヤモンド半導体の宇宙空間での利用について
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ダイヤモンド半導体は、その優れた特性から、人工衛星やロケットなどの航空・宇宙分野での利用に大きな…
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- SERDES（サーデス）とPAM4（パムフォー）
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SERDES（サーデス）とPAM4（パムフォー）は、どちらも高速データ通信を効率的かつ確実に行うための技術…
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- 半導体デバイスにおける「ランダム欠陥」と「システマティック…
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半導体デバイスの製造における欠陥は、単純なランダム欠陥（Random Defects）だけでなく、微細化の進展…
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- IPトランシーバー 他の無線機との違い
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IPトランシーバーと、その他の代表的な無線機（トランシーバー）との違いを、仕組みや通信距離、手続き…
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- コヒーレント光トランシーバー デジタルコヒーレント技術
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コヒーレント光トランシーバーは、デジタルコヒーレント技術を採用した高度な光通信デバイスであり、光…
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- チップ貫通電極 (TSV: Through Silicon Via)
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チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…
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- Heterogeneous Integration 半導体チップ
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Heterogeneous Integration（ヘテロジニアス・インテグレーション、異種統合）チップとは、機能や製造プ…
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- プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスの技術
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プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスとは、従来の半導体製造技術（フォトリソグラフィなど）…
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- 半導体デバイスの微細化と構造の複雑化
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半導体デバイスの微細化は、集積回路の性能向上と電力効率改善の原動力ですが、同時に構造の複雑化とい…
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- 低電圧アナログRF回路設計(ex:0.5Vで動作)
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0.5Vのような**超低電圧（Ultra-Low Voltage: ULV）**でアナログRF（Radio Frequency）回路を設計するこ…
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- フライングカーテクノロジー
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「フライングカーテクノロジー（空飛ぶクルマ技術）」とは、主に電動垂直離着陸機 (eVTOL: electric Ver…
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- LiDARにおける高出力・短パルス駆動LD
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LiDARにおける高出力・短パルス駆動の重要性 🚀 LiDAR（Light Detection and Ranging…
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- モバイルロボットプラットフォーム：MobED
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MobEDは、**現代自動車グループ（Hyundai Motor Group）**が開発した、**新ハイブリッド型モバイルロボ…
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- ハイブリッドボンディング
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**ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）**は、半導体チップやウェーハを垂直に積層・接合する技…
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- GPRデータ解析における FWI とは
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GPRデータ解析におけるFWIは、Full-Waveform Inversion（フルウェーブフォームインバージョン、全波形逆…
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- 複数のナノシートチャネル重ねたナノシートFET
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複数のナノシートチャネルを重ねたナノシートFET（Nanosheet FET）は、GAAFET（Gate-All-Around FET、全…