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- チップレット搭載FC-BGA基板
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チップレットを搭載したFC-BGA基板は、高性能コンピューティング（HPC）やAI処理チップを実現するための…
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- チップレット先端半導体の車載化研究開発
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チップレット（Chiplet）技術の車載化は、自動運転や電動化の進化を支える車載ハイパフォーマンス・コン…
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- 複数のナノシートチャネル重ねたナノシートFET
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複数のナノシートチャネルを重ねたナノシートFET（Nanosheet FET）は、GAAFET（Gate-All-Around FET、全…
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- プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスの技術
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プリンテッド（プリンタブル）エレクトロニクスとは、従来の半導体製造技術（フォトリソグラフィなど）…
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- ソースメジャーユニット（SMU）の使い方ガイド
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ソースメジャーユニット（SMU）の使い方ガイド 〜基本操作からアプリケーション例まで〜 SMUとは？その…
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- PAIーPositive Action Initiative
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「The POSITIVE ACTION Initiative」は、環境省が推進する**「デコ活」（脱炭素につながる新しい豊かな…
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- 基板浮遊効果の影響 ジャンクションレス構造
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半導体デバイスの微細化に伴い、特にSOI（Silicon-on-Insulator）技術や高集積DRAMセルにおいて、基板浮…
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- 深掘りエッチング Deep RIE
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深掘りエッチング (Deep Reactive-Ion Etching: DRIE) は、半導体やMEMS（微小電気機械システム）の製造…
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- Digital Lithography Technology (DLT)とは
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Digital Lithography Technology (DLT)（デジタル・リソグラフィ技術）とは、主に半導体パッケージ基板…
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- iPhone 17 Pro/iPhone Airの熱設計
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iPhone 17 ProとiPhone Airの熱設計は、次世代の高性能A19 Proチップから発生する熱を効率的に管理し、…
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- NMOSとPMOSを重ねたCFET
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NMOSとPMOSを重ねたトランジスタ構造は、CFET (Complementary FET、相補型FET)と呼ばれ、次世代の半導体…
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- 電子部品技術ロードマップ
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第11版 電子部品技術ロードマップは、電子情報技術産業協会（JEITA）の電子部品部会／部品技術ロードマ…
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- 短チャネル効果 サブスレッショルドリーク
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短チャネル効果（Short-Channel Effect: SCE）とサブスレッショルドリーク（Subthreshold Leakage）は、…
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- spintronics innovation
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スピンエレクトロニクスを用いた低消費電力半導体は、社会実装が目前に迫った「ゲームチェンジャーとなる…
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- iPhone 17 の衛星通信機能
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iPhoneで通信事業者が提供する衛星通信機能について 従来のモバイル通信やWi-Fiの電波が届かない場所にい…
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- ロジックチップにおける３次元構造のもたらす利点
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ロジックチップにおける3次元構造がもたらす利点は、主に微細化の限界突破とシステム全体の高性能化・高…
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- 反応性イオンエッチング（DRIE）技術
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反応性イオンエッチング（DRIE：Deep Reactive Ion Etching）は、垂直な側壁を持つ高アスペクト比（深さ…
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- インピーダンスアナライザとは？
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インピーダンスアナライザとは？ 電子部品や材料の特性評価に欠かせない測定器 インピーダンスアナラ…
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- フライングカーテクノロジー
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「フライングカーテクノロジー（空飛ぶクルマ技術）」とは、主に電動垂直離着陸機 (eVTOL: electric Ver…