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- ソフトスイッチング（ZVS/ZCS）が成立する条件
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絶縁型Y-Δ SR-SABにおいて、ソフトスイッチング（ZVS: ゼロ電圧スイッチング、ZCS: ゼロ電流スイッチン…
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- 第5世代SiC メーカー比較
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第5世代（Gen 5）のSiC MOSFETを展開している主要メーカー各社の特徴と、技術的なアプローチの比較をま…
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- DTCO: Design Technology Co-Optimization
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DTCO（Design Technology Co-Optimization：設計とプロセスの同時最適化）は、半導体の微細化が物理的限…
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- どのタイミングでノイズが出ているか（OFF時かON時か）SMPS
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スイッチング電源,SMPS (Switched-Mode Power Supply)において、ノイズが発生するタイミングを特定する…
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- CPM3-10000-0300Aを使用したインバータ製品
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Wolfspeedから2026年3月にリリースされた 「CPM3-10000-0300A」 は、製品形態として「ベアダイ（チップ…
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- Gachaco（ガチャコ）
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Gachaco（ガチャコ）は、日本の二輪車電動化において最も重要な鍵を握る「共通仕様バッテリーのシェアリ…
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- GaN 電力変換効率 向上方法 寄生インダクタンス
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GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスは、Si（シリコン）に比べて高速スイッチングが可能でオン抵抗も低い…
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- 「UEC対応チップ」の性能
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2026年現在、UEC（Ultra Ethernet Consortium） Specification 1.0/1.1に準拠したチップセットは、従来…
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- 「第8世代IGBT」再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電）分…
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再生可能エネルギー（太陽光発電や風力発電）の分野でも、第8世代IGBTと今回解明された「水素のメカニズ…
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- EEPROM市場を牽引する主要3社（ST、Microchip、ローム）の最新…
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EEPROM市場を牽引する主要3社（ST、Microchip、ローム）の最新動向とロードマップを整理しました。 202…
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- HTA技術のプロセス詳細
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名城大学の三宅教授らが確立したHTA（High-Temperature Annealing：高温熱処理）技術は、サファイア基板…
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- 3コイル球面モータ 多自由度ロボット関節
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3コイル球面モータを用いたロボット関節は、まさに「機械的な肩」や「股関節」を実現するための理想的な…
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- 光の準粒子とキラル物質科学
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光の準粒子（主にポラリトン）とキラル物質科学の融合は、次世代の光子工学や材料科学において極めて重…
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- リッツ線の採用や平角線の最適配置 第5世代SiC
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第5世代SiC MOSFETの採用によりスイッチング周波数が高まると、トランスの巻線設計において「交流抵抗（…
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- 自動車エレクトロニクス協議会（AEC）
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自動車エレクトロニクス協議会（AEC: Automotive Electronics Council）は、車載電子部品の信頼性基準を…
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- FOD（Foreign Object Detection）
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ワイヤレス充電におけるFOD（Foreign Object Detection：異物検知）は、充電器とデバイスの間に「金属製…
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- 6.5kV Full-SiCモジュールの内部レイアウト
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三菱電機や日立製作所が手がける 6.5kV Full-SiCパワーモジュール（主にHV100やXHPといった大容量標準パ…
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