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DRT法（Distribution of Relaxation Times）は、全固体電池のインピーダンス解析において「重なった円弧…
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CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) は、約25年間にわたりノートPCメモリの主流だったSO-DIM…
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平坦バンド電圧（Flat Band Voltage, Vfb）とは ～MOS構造の基準電位を示す、界面特性評価の鍵～ ■ 定…
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- Chipletに代表されるHeterogeneous Integration
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チップレット（Chiplet）に代表されるHeterogeneous Integration（異種統合）は、半導体の微細化（ムー…
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- デマンドレスポンス（DR）VPP
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デマンドレスポンス（DR: Demand Response）について、詳しくご説明します。 DRは、電力の需要側（消費…
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SiC（炭化ケイ素）コンポーネントの上面冷却（TSC: Top Side Cooling）パッケージについて。 TSCパッケ…
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- RHOM 4ピンパッケージ（ケルビン接続）
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ローム（ROHM）が提供する4ピンパッケージ（TO-247-4Lなど）は、**「ケルビン接続（Kelvin Connection）…
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- 48VシステムにおけるDC/DCコンバータ
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48VシステムにおけるDC/DCコンバータ、およびその周辺を構成する主要な部品の選定基準について、より実…
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- DONUT LAB全固体電池 「5分充電」を支えるインフラ（充電器）…
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DONUT LABが掲げる「5分充電（フル充電）」という驚異的なスピードは、電池側の性能だけでなく、それを…
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- vdW積層材料 「光」を閉じ込める（ポラリトン）
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電子を1層に閉じ込める技術のさらに先にあるのが、**「光」を物質の表面に閉じ込める「ポラリトン（Pola…
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- 二次元物質「日本企業の強み」
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二次元物質のヘテロ構造（ツイストロニクス）の分野において、日本企業は**「世界が頼らざるを得ないキ…
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マトリックスコンバータを用いたDAB (Dual Active Bridge) DAB（Dual Active Bridge）コンバータは、2…
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- 「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向
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ペロブスカイト太陽電池（PSC）は、シリコン太陽電池に代わる、あるいはそれを補完する「次世代太陽電池…
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- DFS (Dynamic Frequency Scaling)
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DFS（動的周波数制御）とは DFS（Dynamic Frequency Scaling）は、コンピュータのプロセッサ（CPUやGPU…
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- 負のインダクタンスでコンデンサーのESLを打ち消す
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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の高性能化において、寄生インダクタンス（ESL）の相殺は、RFSoCなど…
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- CD(Critical Dimension)1.6μmの3層RDL形成
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ウエハー上のCD1.6μmの3層RDL形成は、再配線層 (RDL: Redistribution Layer) を用いた次世代半導体パッ…
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セレン化インジウム（Indium(III) selenide、In2Se3）は、インジウム（In）とセレン（Se）からなる半導…
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- BMWやベンツなどがGaNをどう車載に組み込もうとしているか？
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2026年現在、BMWやメルセデス・ベンツといった欧州メーカーも、テスラとは異なるアプローチで**GaN（窒…
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- 次世代半導体技術（Emerging semiconductor technologies）
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2026年現在、半導体技術は「生成AIの爆発的普及」と「微細化の物理的限界」という2つの大きな転換点に直…
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