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IOWNとNVIDIAの技術連携は、AIデータセンターが直面する二大課題、すなわち「爆発的な電力消費」と「デー…
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- 透明フレキシブル電波反射フィルム
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透明フレキシブル電波反射フィルムについてですね。これは、次世代通信（5G/6Gなど）の電波環境を改善す…
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- アイシン 半導体戦略
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アイシン（AISIN）の半導体戦略は、デンソーやAstemoとは異なる独自の進化を遂げています。特に「電動化…
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- 分子スピンを超伝導回路へ物理的に結合させる方法
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分子スピンを超伝導回路へ結合させるには、単に「近くに置く」だけでは不十分で、量子情報をやり取りで…
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- Auracast™ の普及
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2026年は、Bluetoothの次世代音声規格「Auracast™（オーラキャスト）」が、一部の技術好きのツールから…
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- vdW積層材 モアレ光学
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「モアレ光学（Moiré Optics）」は、vdW積層材料の物理学において現在最もエキサイティングなフロンティ…
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- 損失を最小化する「最適なスイッチング周波数の自動追従制御」
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損失を最小化するための**「最適なスイッチング周波数の自動追従制御」**は、急速充電器のように入力電…
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- 組紐技術とミリ波導波管の融合
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日本の伝統技術である「組紐（くみひも）」と、ミリ波技術の融合は、次世代の通信インフラや精密計測に…
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- 反射角制御型メタサーフェス
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反射角制御型メタサーフェス（RIS: Reconfigurable Intelligent Surface）の概要 反射角制御型メタサー…
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Sパラメータ（Scattering Parameters）とは ～高周波回路・部品の入出力特性を表す基礎パラメータ～ ■…
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- Q/V帯 ダイレクトディジタルRF送受信アンテナ・モジュール
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「Q/V帯 ダイレクトディジタルRF送受信アンテナ・モジュール」は、次世代の衛星通信、特に低軌道（LEO）…
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ディープラーニングの学習と推論のほとんどは、浮動小数点数（小数点を含む数値）の演算で行われます。 …
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- 200 Gbps/レーン SerDes プリント基板 FR4
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📉 200 Gbps/レーン SerDes と プリント基板 (FR4) の課題 200 Gbps/レーンという超高速信号を、一般的…
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イットリウム鉄酸化物（Yttrium Iron Garnet, YIG）は、現代のエレクトロニクス、特にマイクロ波・光通…
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RF-SOIを採用した最新のFEM（フロントエンドモジュール）製品の動向は、2024年から2025年にかけて大きな…
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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板（Glass Core Substrate）」**において…
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ストレージクラスメモリ（SCM: Storage Class Memory） 「ストレージ化する半導体メモリ」 これは、従…
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プラズモン量子回路において、演算結果としての「単一のプラズモン」を読み出す技術は、回路の出口で**…
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- 地上-衛星間光通信における大気ゆらぎの影響を克服する次世代誤…
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情報通信研究機構（NICT）と名古屋工業大学（名工大）は、JAXAと共同で、地上-衛星間光通信において大気…
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