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2ポートのベクトル・ネットワーク・アナライザ（VNA）において、フロントパネルに「Reference（参照）」…
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Sパラメータ（Scattering Parameters）とは ～高周波回路・部品の入出力特性を表す基礎パラメータ～ ■…
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「Q/V帯 ダイレクトディジタルRF送受信アンテナ・モジュール」は、次世代の衛星通信、特に低軌道（LEO）…
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ディープラーニングの学習と推論のほとんどは、浮動小数点数（小数点を含む数値）の演算で行われます。 …
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- 200 Gbps/レーン SerDes プリント基板 FR4
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📉 200 Gbps/レーン SerDes と プリント基板 (FR4) の課題 200 Gbps/レーンという超高速信号を、一般的…
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- イットリウム鉄酸化物（YIG）
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イットリウム鉄酸化物（Yttrium Iron Garnet, YIG）は、現代のエレクトロニクス、特にマイクロ波・光通…
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RF-SOIを採用した最新のFEM（フロントエンドモジュール）製品の動向は、2024年から2025年にかけて大きな…
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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板（Glass Core Substrate）」**において…
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ストレージクラスメモリ（SCM: Storage Class Memory） 「ストレージ化する半導体メモリ」 これは、従…
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- 単一のプラズモンを読み出す技術
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プラズモン量子回路において、演算結果としての「単一のプラズモン」を読み出す技術は、回路の出口で**…
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- 地上-衛星間光通信における大気ゆらぎの影響を克服する次世代誤…
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情報通信研究機構（NICT）と名古屋工業大学（名工大）は、JAXAと共同で、地上-衛星間光通信において大気…
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- デジタルモードFT8
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アマチュア無線の世界に革命を起こした**FT8（Franke-Taylor design, 8-FSK modulation）**は、ジョー・…
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- Bluetooth 7 と Wi-Fi 8 の同時送信
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Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 の同時送信（Simultaneous Transmission）は、FastConnect 8800 の…
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- HFM から2.92ｍｍ変換アダプタ
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MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）の評価において、Rosenbergerの**HFM（High-Speed FAKRA-Mini）から2.92m…
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- AFR（Automatic Fixture Removal）を適用した際の「測定時間」
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AFR（自動フィクスチャ除去）を適用した際の**「測定時間」**への影響は、主に2つのフェーズ（準備段階…
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- LSTC チップレット（Chiplet）集積技術
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LSTC（最先端半導体技術センター）やRapidusの動きとも連動し、今後の半導体設計の主軸となるチップレッ…
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- Zynq UltraScale+ RFSoC
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Zynq UltraScale+ RFSoC（特に評価されているAvnet XRFシリーズなど）は、ミキサーファーストアーキテク…
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- AI/機械学習（ML）の基礎とマイクロ波工学への応用
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マイクロ波工学やRF/アナログ回路設計の分野では、近年の半導体プロセスの微細化、高周波化（5G Advance…
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- アウトフェージング増幅器の設計効率化
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💡 アウトフェージング増幅器の設計効率化 アウトフェージング増幅器（Outphasing Amplifie…
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