-
- 挿入損失と位相ズレの補正 (de-embedding)
-
RFSoC SOM（特に Avnet XRF シリーズ）を用いて 4.5 GHz 帯の DUT を評価する際、基板上の配線、コネク…
-
- TGV（Through Glass Via）技術
-
ガラス基板（Glass Core Substrate）の実装において、**TGV（Through Glass Via）**は高周波特性を決定…
-
- Wi-SUN マルチホップ・プラットフォーム
-
Wi-SUN FAN 1.1が「マルチホップ・プラットフォーム」と呼ばれる理由は、単にデータを中継するだけでな…
-
- MultiGBASE-T1（2.5G/5G/10G）の実装における「AEC-Q101 準拠」
-
MultiGBASE-T1（2.5G/5G/10G）の実装において、AEC-Q101 準拠は単なる「車載品質」以上の意味を持ちます…
-
- APC 3.5mmコネクタ
-
APC 3.5mmコネクタ（別名PC-3.5、Amphenol APC-3.5など）は、最大26.5 GHz（理論上34 GHz）のマイクロ…
-
- VNAとは？ベクトル・ネットワーク・アナライザの基本原理と活用…
-
VNAとは？ベクトル・ネットワーク・アナライザの基本原理と活用例 ■ VNAとは何か？ VNAとは「Vector Net…
-
- LTCCを用いたミリ波通信用受動回路
-
LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramics：低温同時焼成セラミックス）を用いたミリ波通信用受動回路の…
-
- Nelco/Park Electrochemical 低tan δ基板材料
-
🔬 Nelco / Park Electrochemical の低 tan δ 基板材料 Nelco は、かつて高性能なプリント基板材料市場…
-
- 多重接続やショートTTIの仕組み
-
URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…
-
- パワースピン株式会社の挑戦
-
パワースピン株式会社（PowerSpin Inc.）は、東北大学発のスタートアップとして、次世代の半導体メモリ…
-
- TTV（Total Thickness Variation：全厚偏差）制御
-
TTV（Total Thickness Variation：全厚偏差）制御は、半導体ウェハの「厚みの均一性」を極限まで高める…
-
- プラズモン波束を用いたCNOT（条件付き符号反転）ゲートの構成
-
プラズモン波束を用いたCNOT（条件付き符号反転）ゲートの構成は、量子計算における最大の難所の一つで…
-
- AWS-4（Advanced Wireless Services-4）周波数帯
-
AWS-4（Advanced Wireless Services-4）周波数帯は、もともとディッシュ・ネットワーク（DISH Network）…
-
- 「魔法角」でなぜ超伝導が起きるのか
-
「なぜ、ただの炭素シートを1.1度ひねるだけで超伝導になるのか？」 これは現代物理学でも最も熱い問い…
-
- Massive MIMO基地局
-
超多素子アンテナ（Massive MIMO）の基地局は、5Gネットワークの心臓部です。2026年現在、この技術は単…
-
- dRU 使用時の ACLR（隣接チャネル漏洩電力）
-
Wi-Fi 8 (802.11bn) の dRU (Distributed Resource Unit) における ACLR (Adjacent Channel Leakage Rat…
-
- AiP (Antenna in Package)
-
AiP（Antenna in Package）は、高周波IC（RFIC）とそのアンテナを一つの半導体パッケージ内に統合する実…
-
- 最大IFBWが小さなVNAを10HzのIFBWで使用した場合のデメリット
-
IFBWを10Hzという極めて狭い値に設定した場合、最大のメリットは**「ノイズフロアが劇的に下がり、ダイ…
T&M
即納ストア
