GLOSSARY用語集VNA

• 1.6T セラミック基板　低tan δ

  🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T（1600 Gbps）のような超高速通信では、従来の有機プリント基…

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• 100Gbps コヒーレント変調器(SFF)

  100Gbpsコヒーレント変調器（SFF: Small Form-factor）について これは、光ファイバー通信において、大…

  • LCA
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• 「Soitec以外の競合技術（バルクSiでの補正など）」

  SoitecのRF-SOI（およびRFeSI）は、Wi-Fi 7や5Gミリ波の市場において圧倒的なシェアを持っていますが、…

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• ガラス×半導体

  「ガラス×半導体」の組み合わせは、現代の微細化限界を突破するための最重要課題となっています。 「基…

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• DONUT LABの全固体電池　材料　プロセス

  DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…

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• IEEE 802.15.4 SUN FSK Evaluation

  京都大学の原田博司教授の研究グループは、5G向けのUTW-OFDMだけでなく、IEEE 802.15.4 SUN (Smart Util…

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• ドローによるESM Validation

  ドローン（UAV）を用いた**ESM Validation（電子戦支援策の検証）**は、現代の電子戦において非常にコス…

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  • SG
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• インジウムリン基板

  インジウムリン（InP）基板は、次世代の高速通信や光通信を支える極めて重要な「化合物半導体」の材料で…

  • SEM
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• アンリツ社 VNA Calibration and De-embedding

  アンリツ（Anritsu）のVNAにおける誤差補正とディエンベディングについて、メーカーが公開している実践…

  • VNA

• 10 MHz to 110 GHz Ultra-Wideband Distributed Amplifier　メ…

  10 MHzから110 GHzという超広帯域をカバーする分散増幅器（Distributed Amplifier）は、テラヘルツ波や6…

  • Scope
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• H-MTD から 2.92mm アダプタ

  MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）の評価において、H-MTD（High-Speed Modular Twisted-Pair Data）から 2.…

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• CNT-TFT 界面トラップによる1/fノイズが大きい

  CNT-TFTにおいて、**界面トラップに起因する1/fノイズ（フリッカノイズ）**は、デバイスの高周波特性や…

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• XGモバイル推進フォーラム（XGMF）

  **XGモバイル推進フォーラム（XGMF：XG Mobile Promotion Forum）**は、日本の5Gの高度化およびBeyond 5…

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• MRI RFプロキシミティ（RF Proximity）

  RFプロキシミティ（RF Proximity）、特にMRIにおけるこの技術は、RFコイル自体を「近接センサー」として…

  • SA
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• ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の応用

  ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の応用 ベクトルネットワークアナライザ (VNA) は、RFおよびマイ…

  • VNA

• SIW filter

  「SIW filter」は、**基板集積型導波路（Substrate Integrated Waveguide, SIW）**という伝送路技術を用…

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• 低電力レクテナ設計

    📉 低電力レクテナ設計の課題と高効率化技術   低電力レクテナ（Rectenna: Rectifying Antenn…

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• RDMA (Remote Direct Memory Access) 通信

  🌐 RDMA (Remote Direct Memory Access) 通信の解説 RDMA (Remote Direct Memory Access) 通信は、ネッ…

  • VNA

• デジタルツインコンピューティング

  デジタルツインコンピューティング（Digital Twin Computing: DTC）は、NTTが提唱するIOWN（Innovative …

  • LCA
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• テンセント（Tencent）の日本におけるデータセンター

  騰訊控股（テンセント・ホールディングス）のクラウド部門であるテンセントクラウド (Tencent Cloud) は…

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