-
- センサーやメーターにWi-SUN FANを組み込むための開発キット
-
Wi-SUN FAN（特に最新の1.1規格）をセンサーやメーターに組み込むための開発キットは、すでに主要な半導…
-
- NanoVNA LiteVNA ADL5961
-
NanoVNA や LiteVNA はまさに、ADL5961のような高度な集積チップが登場する前に、「既存の低価格チップ…
-
- Q/Vバンドで使われる高効率な GaN（窒化ガリウム）増幅器 の特性
-
Q/Vバンド（40/50GHz帯）の衛星通信において、**GaN（窒化ガリウム）を用いた高出力増幅器（SSPA/HPA）*…
-
- JESD204Cインターフェース
-
JESD204Cは、最新の超高速データ・コンバータ（ADC/DAC）とFPGA/ASIC間を結ぶためのシリアル・インター…
-
- マイクロ波磁場励起によるプラズマ発生
-
マイクロ波磁場励起（特に電子サイクロトロン共鳴：ECR）によるプラズマ発生は、現代の半導体製造や材料…
-
- 10Gリンク確立後のSQI（信号品質）評価
-
10Gリンクが確立された後、通信が安定しているかを判断する最も重要な指標が SQI (Signal Quality Indic…
-
- USB-VNAのようにポート間隔が狭い場合のアイソレーション確保
-
潤工社（Junkosha）のような、高いシールド性能を持つ高品質・大口径のフェイズステータスケーブルが使…
-
- PCIe 6.0 は 64 GT/s
-
PCIe 6.0 の 64 GT/s という数字は、単なるスピードアップ以上の技術的限界への挑戦を意味しています。 …
-
- CNT-TFT 遮断周波数 (fT) と 最大発振周波数 (fmax)
-
CNT-TFTや高周波デバイスの性能指標である遮断周波数 (fT) と 最大発振周波数 (fmax) をVNAで測…
-
- SparkLink SIGLENT 計測器
-
SIGLENTの計測器（VNAやスペクトラムアナライザ）を使ってSparkLink（NearLink）デバイスやモジュールを…
-
- ATIS Next G Alliance (NGA)
-
通信業界ソリューション連合（ATIS）のNext G Alliance（NGA）は、 「Channel Measurements and Modeli…
-
- リフレクトアレーアンテナを用いたビームフォーミング技術
-
リフレクトアレーアンテナを用いたビームフォーミング技術は、高利得アンテナと電気的なビーム制御を低…
-
- RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet) ロスレス
-
🛡️ RoCEv2とロスレス通信の必要性 RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet version 2) は、標準的なイー…
-
- NVIDIA IOWN
-
NVIDIAは、NTTが主導するIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）構想において、特に光ディスア…
-
- OIF-HB-CDM
-
OIF-HB-CDMは、OIF (Optical Internetworking Forum) という業界団体によって規格化された、High-Bandwidt…
-
- Astemo社におけるUSB4
-
Astemo（アステモ）におけるUSB4の導入は、主に**SDV（Software-Defined Vehicle：ソフトウェア定義型自…
-
- Intelの製造プロセス（18A/14A）
-
Intelの製造プロセスにおける**18A（1.8nmクラス）と14A（1.4nmクラス）**は、単なる微細化のステップで…
-
- マイクロ波を光に変換する技術
-
量子コンピュータで使われる「マイクロ波（低エネルギー）」と、通信に使われる「光（高エネルギー）」…
-
- Bluetooth 6.x 系: 「Channel Sounding」
-
2026年には本格的な普及が期待されている Bluetooth 6.0 の目玉機能、「Channel Sounding（チャネルサウ…
T&M
即納ストア