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- LSTC チップレット（Chiplet）集積技術
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LSTC（最先端半導体技術センター）やRapidusの動きとも連動し、今後の半導体設計の主軸となるチップレッ…
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- Zynq UltraScale+ RFSoC
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Zynq UltraScale+ RFSoC（特に評価されているAvnet XRFシリーズなど）は、ミキサーファーストアーキテク…
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- AI/機械学習（ML）の基礎とマイクロ波工学への応用
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マイクロ波工学やRF/アナログ回路設計の分野では、近年の半導体プロセスの微細化、高周波化（5G Advance…
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- アウトフェージング増幅器の設計効率化
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💡 アウトフェージング増幅器の設計効率化 アウトフェージング増幅器（Outphasing Amplifie…
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- MMF 1060nm モード分散最小
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💡 MMF 1060nm 「MMF 1060nm」は、光ファイバー通信、特に短距離・大容量伝送のための新しい技術分野…
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- 光チップレット・実装技術
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光チップレット・実装技術は、半導体の高性能化と低消費電力化を同時に実現する次世代の集積化技術です…
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- 無線・光融合基盤技術分野における中国との差
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🇨🇳 「無線・光融合基盤技術分野」における中国との差 無線・光融合基盤技術（Beyond 5G / 6G）の研究開…
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- FD-SOI FET の構造的特徴
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FD-SOI（Fully Depleted Silicon On Insulator）は、次世代の半導体プロセス技術の一つで、特に低消費電…
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- HAMRの次、将来技術HDMR（ドット記録）
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HDDの将来技術は、現在主流になりつつある**HAMR（熱補助磁気記録）**を基礎とし、そこに「ディスクの表…
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- トレンチ型SiC-MOSFET、プレーナ型が抱えていた物理的な限界打破
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トレンチ型SiC-MOSFETは、従来のプレーナ型が抱えていた物理的な限界（JFET抵抗やセル密度の制約）を打…
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- 農場でのセンサー収集、都市部でのインフラ監視
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農場でのセンサー収集と都市部でのインフラ監視。これらはWi-SUN FANの「広域性」「高密度」「マルチホ…
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- ADL5961 基板インピーダンス、ICテスト用途
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基板（PCB）のインピーダンス測定やICテストにおいて、ADL5961のような「チップ型VNA」が登場したことは…
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- 複数のGaNチップを合成する際の電力合成器（Combiner）のロス対…
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Q/Vバンド（40/50GHz）において、複数のGaN MMICからの出力を束ねて高出力を得る「電力合成（Power Comb…
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- JESD204C 結合スプリアス
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JESD204Cインターフェースは、最大32.5Gbpsという極めて高いデータレートで動作するため、その**高速シ…
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- 光の準粒子とキラル物質科学
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光の準粒子（主にポラリトン）とキラル物質科学の融合は、次世代の光子工学や材料科学において極めて重…
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- Marvell の評価ボードでテストモード（Test Mode 1-6）を起動
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Marvell（マーベル）の車載イーサネットPHY（Brightlaneシリーズ：88Q4364 等）において、IEEE 802.3ch …
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- 保護中: 外資系ハイテク企業における経営者層や株主への還元と…
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- 「デジタル・ネーションズ2026：日本のデジタル飛躍加速」報告書
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2026年4月にGSMA（GSMアソシエーション）が発表した報告書**「デジタル・ネーションズ2026：日本のデジ…
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- Pythonのscikit-rfライブラリ .s2pファイルからMasonの単方向電…
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Pythonのscikit-rfライブラリを使用して、.s2pファイルからMasonの単方向電力利得（U）を計算し、fmaxを…
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- 国内メーカーの対応 SparkLink
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トヨタ自動車やホンダをはじめとする日本の主要自動車メーカーおよびTier 1サプライヤー（デンソー、パ…
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