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- 疑似容量（Pseudo-capacitance）
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CNTやペロブスカイトの評価において、**疑似容量（Pseudo-capacitance）は、物理的な「電極への電荷の蓄…
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- VNA メカニカル校正 シム（Offset）
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VNA（ベクトル・ネットワーク・アナライザ）の校正において、ショート（Short）、シム（Shim / Offset）…
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- PICS（Passive Integration Connecting Substrate）技術
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PICS（Passive Integration Connecting Substrate）は、村田製作所（旧IPDiA社）が提唱する、シリコン基…
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- Hot TDR と S12
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Hot TDR (LNAを動作状態にして行うTDR測定) において、S12（逆方向伝達特性）を考慮することは、デバイ…
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- Fractional-Nの出力は位相連続で周波数が変化するか？
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結論から言うと、Fractional-N（分数分周）PLLの出力周波数を切り替える（変更する）とき、その出力の位…
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- XGモバイルプロモーションフォーラム (XGMF)
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XGモバイル推進フォーラム（XGMF：XG Mobile Promotion Forum）は、Beyond 5G/6G時代を見据えた次世代モ…
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- 212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator
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「212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator」は、データセンターや光ネットワークの次世代技術において非…
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- RF-SOI基板を採用したFEMをスマートフォンやゲーム機に実装
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Wi-Fi 7において、RF-SOI基板を採用したFEM（フロントエンドモジュール）をスマートフォンやゲーム機に…
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- Intel ガラスコアの導入理由
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Intelが2020年代後半（2026年〜2030年頃）にガラスコア基板の導入を急いでいる理由は、一言で言えば**「…
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- Si（シリコン）、SiO2（酸化膜）、および低誘電率（Low-k）膜
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極低温でのHF（フッ化水素）プラズマエッチングは、材料ごとに異なるユニークな反応特性を示します。 S…
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- 80TOPSを5W以下、エッジAIチップ
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「80 TOPSの性能を5W以下の低消費電力で実現する」というスペックは、現在のエッジAIチップ市場において…
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- DVB-S2Xの「スループット（伝送効率）」が具体的にどう変化する…
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大気ゆらぎ（ガンマ・ガンマ分布）とポインティングロス（ベックマン分布）が複合する環境下で、DVB-S2X…
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- カーコム（Kerr Comb）電気光学コム（EO Comb）性能比較
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薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）において、**カーコム（Kerr Comb）と電気光学コム（EO Comb）**は、いわ…
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- VNA 誤差補正のアプリーションノートを紹介
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VNAの誤差補正やディエンベディングはRF計測の「定石」であり、主要な測定器メーカーは非常に優れた教育…
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- VNAによる「デジタル処理遅延のデエンベディング」
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再生型ペイロード（Regenerative Payload）を備えた衛星や、デジタル信号処理（DSP）を含む5G NTN対応デ…
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- HFM Sパラメータのミックスドモード変換
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MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）のような高速差動伝送を評価する際、最も重要な概念の一つが**「ミックス…
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- CNT TFT の HOT TDR評価
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CNT（カーボンナノチューブ）TFT（薄膜トランジスタ）の HOT TDR評価 は、デバイスのスイッチング動作に…
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- IEEE 802.15 SC-THzとは
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IEEE 802.15 SC-THzの概要 IEEE 802.15 SC-THz（Single Carrier Terahertz）は、テラヘルツ帯（主に300…
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- MRIコンポーネント
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MRI（磁気共鳴画像法）システムは、極低ノイズのRF信号処理と、大電力のRF送信、そして精密な磁場制御が…
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- ベクトルネットワークアナライザ 複素数以上３次元などのテン…
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結論から申し上げますと、ベクトルネットワークアナライザ（VNA）のハードウェアそのものが一度に測定・…
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