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- Intel ガラスコアの導入理由
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Intelが2020年代後半（2026年〜2030年頃）にガラスコア基板の導入を急いでいる理由は、一言で言えば**「…
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- パワー半導体の電力損失を低減できる仕組み 「第8世代IGBT」
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2026年1月14日、三菱電機、東京科学大学（旧 東工大）、筑波大学、Quemix（ケミックス）の研究グループ…
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- 発電もできる有機EL素子
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「発電もできる有機EL素子」という技術は、次世代のエネルギーデバイスとして非常に注目されています。…
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- 符号化アルゴリズム DVB-S2X規格での採用例
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DVB-S2X規格は、もともと衛星放送（RF通信）向けに策定されたものですが、その驚異的な伝送効率の高さか…
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- 薄膜ニオブ酸リチウムリング共振器
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薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN: Thin-Film Lithium Niobate）を用いたリング共振器は、次世代の光集積回路…
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- ベクトルネットワークで校正後にアダプタを使用してDUTと接続し…
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ベクトルネットワークで校正後にアダプタを使用してDUTと接続して測定する場合、アダプタの誤差要因の取り…
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- 3GPP Release 19における5G NTN（NR-NTN）の物理層（PHY）の変…
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3GPP Release 19における5G NTN（NR-NTN）の物理層（PHY）の変更点は、単なる通信維持の段階から、**「…
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- HFM® – High-Speed FAKRA-Miniとは
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**HFM®（High-Speed FAKRA-Mini）**は、ドイツのコネクタメーカーである Rosenberger（ローゼンバーガー…
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- TDR測定における出力パワーの影響
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TDR（タイムドメイン）測定における出力パワーの設定は、**「S/N比（信号対雑音比）」と「DUTの線形性（…
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- LSTC 光電融合チップレット（Optical I/O Chiplet）
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**光電融合チップレット（Optical I/O Chiplet）**は、チップ間のデータ伝送を従来の「電気信号」から「…
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- 2026 IEEE International MTT Symposia トピックス
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2026年の IEEE International Microwave Symposium (IMS 2026) は、2026年6月7日から12日まで、米国マサ…
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- 畳み込みニューラルネットワーク（CNN）
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マイクロ波工学やRFレイアウト設計において、畳み込みニューラルネットワーク（CNN）の導入は非常に強力…
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- スパイラルダイポール形送電素子
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スパイラルダイポール形送電素子による伝送路を構築し、共鳴型ワイヤレス電力伝送技術による道路走行中の…
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- AI-Centric Network
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「AI-Centric Network」（AIセントリック・ネットワーク）とは、AIの能力を最大限に引き出し、同時にAI…
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- GaN電力増幅器の最新開発動向
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🚀 GaN電力増幅器の最新開発動向 GaN（窒化ガリウム）電力増幅器（PA: Power Amplifier）は…
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- 1060nm MMFのモード分散
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📉 MMFのモード分散と1060nm波長 マルチモードファイバー (MMF) のモード分散は、信号の伝送速度と距離…
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- 帯域密度：1 Tbps/mm、エネルギー効率：2 pJ/bitの性能
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帯域密度：1 Tbps/mm、エネルギー効率：2 pJ/bitという性能目標は、主にNTTが提唱するIOWN（Innovative …
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- データセンター相互接続 (DCI) 向け専用システムの世界シェア
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データセンター相互接続（DCI）向け専用システムの市場シェアは、光伝送機器市場の中でも特に成長著しい…
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- 次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム
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「次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム（次世代HIプラットフォーム）」とは、…
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- AI業界の焦点が学習から推論へと移行 記憶媒体への影響
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2024年から2025年にかけて、AI業界のパラダイムは「巨大モデルをいかに作るか（学習）」から、**「作っ…
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