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100Gbpsコヒーレント変調器(SFF)は、多くの主要な光部品メーカーや通信機器メーカーが製品化していま…
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次世代ヘテロジニアス・インテグレーション(HI)を支える2つの核となる要素技術、**「ガラス基板」と「…
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2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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絶縁体薄膜上でのスピン寿命は、分子鎖を量子ビットとして利用する上で極めて重要なファクターです。金…
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デジタルツインを用いた通信の安定化は、これまでの「電波が切れてから対処する」というリアクティブ(…
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雑音指数(NF: Noise Figure)の測定は、微小な信号を取り扱うため、システムの精度が非常に重要です。…
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水中音響通信におけるMassive MIMO-OFDM伝送は、電波が届かない水中環境で高速・大容量通信を実現するた…
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RFSoC SOM(特に Avnet XRF シリーズ)を用いて 4.5 GHz 帯の DUT を評価する際、基板上の配線、コネク…
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- Wi-SUN マルチホップ・プラットフォーム
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MultiGBASE-T1(2.5G/5G/10G)の実装において、AEC-Q101 準拠は単なる「車載品質」以上の意味を持ちます…
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APC 3.5mmコネクタ(別名PC-3.5、Amphenol APC-3.5など)は、最大26.5 GHz(理論上34 GHz)のマイクロ…
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VNAとは?ベクトル・ネットワーク・アナライザの基本原理と活用例 ■ VNAとは何か? VNAとは「Vector Net…
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LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramics:低温同時焼成セラミックス)を用いたミリ波通信用受動回路の…
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🔬 Nelco / Park Electrochemical の低 tan δ 基板材料 Nelco は、かつて高性能なプリント基板材料市場…
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パワースピン株式会社(PowerSpin Inc.)は、東北大学発のスタートアップとして、次世代の半導体メモリ…

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