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イッテルビウム金属(Yb)を回転式(ロータリー)ターゲットとして使用する主な目的は、薄膜形成技術で…
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5Gのミリ波(mmWave:28GHz帯など)通信において、Soitecのトラップリッチ層による高調波抑制は、「通信…
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HOYAがHDD用ガラス基板で世界シェア100%(ノートPC用などの2.5インチ市場)という驚異的な独占状態を築…
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DONUT LABの全固体電池における「体積エネルギー密度(サイズ感)」は、実は同社が最も明言を避けている…
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Wi-SUN AllianceにおけるFSK技術の標準化は、単なる変調方式の採用に留まらず、異なるメーカー間の**「…
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次世代の衛星通信(特にVHTS:超高スループット衛星やLEO:低軌道衛星コンステレーション)において、Q/…
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「高周波(High Frequency)」と「低周波(Low Frequency)」の定義は、どの分野(通信、電力、音響など…
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SMPM(Sub-Miniature Push-on Micro)コネクタを採用した 67GHz 対応同軸ケーブルは、次世代の高速通信…
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- MotorComm等との互換性評価
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中国の半導体メーカーである MotorComm(裕太微電子) や JLSemi(景略半導体) は、IEEE 802.3ch(Mult…
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NEXT(近端クロストーク)およびFEXT(遠端クロストーク)を測定する場合、これらは「隣接するライン間…
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LXI(LAN eXtensions for Instrumentation)のVXI-11(VISAを介した標準的な制御)ではなく、より低レイ…
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アンリツ(Anritsu)のVNA(ShockLineシリーズやVectorStar)と、ケースレー(Keithley)のSMU(2400シ…
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メタマテリアルの設計において、この「均質化(Homogenization)」は、微細な人工構造(メタ原子)の電…
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YMTCのXtacking®(エクスタッキング)技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
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HuaweiとQSFP-DD1600を含む1.6T技術への取り組みについてご説明します。 1. Huaweiの1.6T市場におけ…
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華為技術(HUAWEI)がコヒーレント変調器やその関連技術を搭載している主要な光伝送システムは、主に以…
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USB4(および最新のUSB4 Version 2.0)は、現在、パソコンメーカーから周辺機器メーカー、さらには内部…
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2025年に詳細が発表されたEMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV)は、次世代メモリ…
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ダイヤモンドの窒素空孔(NV)センターを用いた電子スピン対による量子もつれセンシングは、単一のスピ…

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