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- 日本のデータセンターにおけるHDD/SSD採用の現状
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2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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- トレンチ型SiC-MOSFET 三菱電機の新チップ、ロームの第5世代の…
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2026年に入り、トレンチ型SiC-MOSFETは「研究段階」から「実用・量産段階」へと完全にシフトしています…
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- 「105 GHz / 4 GHz帯域幅」を用いた視通（LoS: Line-of-Sight）…
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京都大学の原田博司教授の研究グループは、6G（第6世代移動通信システム）およびそれ以降を見据え、100 …
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- ADL5961 高速差動信号の配線（PCIe, USB4, HDMI 2.1など）
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高速差動信号（PCIe, USB4, HDMI 2.1など）の配線インピーダンス管理において、ADL5961のような広帯域VN…
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- Q/Vバンドにおける**デジタル・プリディストーション（DPD）**…
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Q/Vバンド（40/50GHz）において、GaN増幅器から最大出力を引き出しつつ、通信品質（信号のきれいさ）を…
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- DC/DCコンバータのスイッチング周波数と信号帯域の干渉
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DC/DCコンバータのスイッチング周波数（$f_{sw}$）とその高調波は、広帯域なデータ・コンバータ・システ…
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- 光メタマテリアルの応用技術
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光メタマテリアルは、自然界の物質では不可能な「負の屈折率」や「誘電率・透磁率の自在な制御」をナノ…
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- MultiGBASE-T1 TC15 PHY試験
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MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）における「TCxx」とは、車載イーサネットの標準化団体である OPEN Allian…
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- DC Bias-Tの付いていないVNAに外付けでバイアスTを使用する場合…
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DCバイアスティー（Bias-T）を外付けで使用する場合、VNA単体では見えてこない「回路としての振る舞い」…
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- 「Tokyo Accord（東京協定）」の締結 ６G
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「Tokyo Accord（東京協定）」は、2026年4月に開催された「Digital Nation Summit Tokyo」において、日…
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- Mason等価回路シミュレーション
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Masonの等価回路（Mason's Equivalent Circuit）を用いたシミュレーションは、トランジスタや圧電素子、…
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- VNA機種ごとの接続例や推奨校正キットの選定表
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以下は、T&Mコーポレーション取扱のVNA機種別の接続コネクタ仕様と推奨校正キット（Cal Kit）の一覧表…
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- Power Dividers vs Power Splitters
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「Power Divider (パワーディバイダー)」と「Power Splitter (パワースプリッター)」は、RF（高周波）シ…
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- CPO (Co-Packaged Optics) 技術
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CPO (Co-Packaged Optics) 技術について詳しくご説明します。 💡 CPO (Co-Packaged Optics) とは？ CP…
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- Huawei OptiXtrans DC908 Pro 同等製品
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⚔️ Huawei OptiXtrans DC908 Pro の主な同等製品 Huawei OptiXtrans DC908 Proは、データセンター相互…
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- 212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator
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「212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator」は、データセンターや光ネットワークの次世代技術において非…
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- 多重接続やショートTTIの仕組み
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URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…
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- パワースピン株式会社の挑戦
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パワースピン株式会社（PowerSpin Inc.）は、東北大学発のスタートアップとして、次世代の半導体メモリ…
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- Ceyear 3674 VNAによる「第2高調波・第3高調波」測定
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Ceyear 3674 VNAによる「高調波」測定は「周波数オフセットオプション」により可能です。 高調波は、ベク…
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- プラズモン波束を用いた高忠実度な量子回路
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プラズモン波束（Plasmon Wave Packets）を用いた量子回路は、光子と電子の両方の利点を組み合わせた次…
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