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- 100Gbps伝送を実現するための具体的な課題
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原田博司教授の研究グループがターゲットとしている10 Gbps 〜 100 Gbps超の超高速伝送（テラヘルツ・サ…
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- vdW積層材料 特定の物理現象
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vdW積層材料において、従来の材料では考えられないような**「特定の物理現象」**がいくつか発見されてい…
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- ミリ波 Network-Controlled Repeater
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ミリ波（mmWave）帯の通信において、**Network-Controlled Repeater（NCR：ネットワーク制御リピータ）*…
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- automotive radar chipset
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2025年の車載レーダーチップセット市場は、従来の「検知」から、LiDARに近い解像度を持つ**「4Dイメージ…
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- マイクロストリップトリプレクサ
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マイクロ波帯のフロントエンドにおいて、ガラス基板（GCS）上にマイクロストリップライン（MSL）構造の…
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- Wi-SUN RFSoCやFPGAで実装
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Wi-SUN FAN 1.1の「マルチホップ・プラットフォーム」をRFSoCやFPGAで実装する場合、一般的なWi-SUNモジ…
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- 5G FR3 6Gを見据えた技術トレンド
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5G FR3（7.125 GHz - 24.25 GHz）およびその先の6Gを見据えた技術トレンドは、単なる周波数の拡張にとど…
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- XGモバイル推進フォーラムと同様の海外組織
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XGモバイル推進フォーラム（XGMF）と同様に、世界各地域でも2030年の6G商用化に向けて産学官が連携する…
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- CNT アクティブフィルタへの応用
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CNT-TFT（カーボンナノチューブ薄膜トランジスタ）をアクティブフィルタへ応用することは、フレキシブル…
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- VNA ロードプル装置 NF最小領域測定
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VNA（ベクトル・ネットワーク・アナライザー）とロードプル（インピーダンス・チューナー）システムを組み…
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- Kikuo Wakino（脇野 菊夫）氏
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Kikuo Wakino（脇野 菊夫 わきの きくお）氏は、株式会社村田製作所において、主に電子セラミックスとそ…
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- 1.6T セラミック基板 低tan δ
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🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T（1600 Gbps）のような超高速通信では、従来の有機プリント基…
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- Wi-Fi HaLow™の具体的な製品
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Wi-Fi HaLow™（IEEE 802.11ah）は比較的新しい規格ですが、特に日本国内での920MHz帯の利用解禁に伴い、…
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- STT-MRAM（スピン注入メモリ）と「ロジック・イン・メモリ」
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パワースピン株式会社が核とする2つの革新的技術、STT-MRAMとロジック・イン・メモリについて、その仕組…
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- エクストリーム・レーザー・リフトオフ (XLO)
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エクストリーム・レーザー・リフトオフ（XLO）は、東京エレクトロン（TEL）が提唱・開発した、**「削ら…
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- 複数のCNOTゲートを繋げた大規模な量子プロセッサへの拡張性
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プラズモン波束を用いたCNOTゲートが単体で機能することを確認した次のステップは、それらを数百、数千…
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- 無線データ集約のためのプリコーダ設計
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無線データ集約（Wireless Data Aggregation: WDA）におけるプリコーダ設計は、特にAir-to-Ground (A2G)…
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- Wi-Fi 8 (802.11bn) のチップセット市場
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Wi-Fi 8 (802.11bn) のチップセット市場は、2026年に入り主要ベンダーから具体的な製品ラインナップが出…
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