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- Broadcom の「FBAR フィルター」がなぜ Wi-Fi 7 で重要なのか
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Broadcomの FBAR（Film Bulk Acoustic Resonator：空隙型バルク弾性波）フィルター が Wi-Fi 7 で決定的…
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- スピントロニクスAIプロセッサ 中国での研究
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中国におけるスピントロニクスAIプロセッサの研究は、現在世界トップクラスの猛追を見せており、一…
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- DRAMとNANDフラッシュ最新スマホへの影響
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2026年現在の最新スマートフォン市場において、DRAM（メモリ）とNANDフラッシュ（ストレージ）の価格高…
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- グラフェンを用いた2量子ビット・ゲート（論理演算）の仕組み
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グラフェンを用いた2量子ビット・ゲート（特にCNOTゲート）の実現は、グラフェン特有の**「光閉じ込め効…
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- 「PFASフリー」次世代フッ素分子を創る新技術 ― ベンゼン環を自…
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国立研究開発法人理化学研究所（理研）、名古屋工業大学などの研究チームが発表した、非常に画期的なニ…
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- 2次元材料（TMDなど）が持つ「光」の性質
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二次元半導体、特に**遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD：MoS2, WSe2など）**の光学的性質は、従来のバル…
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- 10BASE-T1S 対応の主要な PHY チップ 比較
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10BASE-T1S の PHY チップ選定は、**「既存のマイコンに MAC（Media Access Controller）が内蔵されてい…
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- Wi-Fi 8とBluetooth 7
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2026年3月のMWC（Mobile World Congress）での発表を経て、Wi-Fi 8 (802.11bn) と Bluetooth 7 は、次世…
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- 高速伝送 低損失基板材料
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28Gbpsを超える高速伝送や高周波回路（RF）の設計において、基板材料（レジン、ガラスクロス、銅箔）の…
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- IFBWの設定、スタート周波数との関係
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VNAの設定において、**「IFBW（中間周波帯域幅）」と「スタート周波数（低域の下限）」**の間には、測定…
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- TRL（Thru-Reflect-Line）校正とは
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TRL（Thru-Reflect-Line）校正は、ベクトル・ネットワーク・アナライザ（VNA）において、最も高精度な校…
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- 高精度なパワーメータによる補正 MIXER
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VNAを用いたコンバージョンロス測定において、パワーメータによる補正（スカラ・ミキサ校正）は、最も信…
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なぜVNAが必要なのか？スペアナとの違いと選定ポイント ■ VNAとスペアナの違いとは？ VNA（ベクトル・…
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- AI 進化するマイクロ波回路の自動設計
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AIと設計支援ツールによるマイクロ波回路の自動設計は、6G/Beyond 5G時代における超高速・広帯域な無線…
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- (Hakusan)のCPOやOBO
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株式会社白山は、CPO (Co-Packaged Optics) や OBO (On-Board Optics) のような次世代の光電融合技術を…
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- 広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器 (HB-CDM)
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広帯域ドライバ集積型コヒーレント変調器、通称 HB-CDM (High-Bandwidth Coherent Driver Modulator) に…
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- パンクチャリング技術（Preamble Puncturing）
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Wi-Fi 7における**パンクチャリング技術（Preamble Puncturing）**は、帯域の一部にノイズや他の通信（…
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- ガラスコア基板のTGV（ガラス貫通電極）に銅を詰める工程
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ガラスコア基板のTGV（ガラス貫通電極）に銅を詰める工程は、実は穴を開けるのと同じくらい、あるいはそ…
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- DONUT LAB（ドーナツラボ）の全固体電池の「価格」と「供給計画…
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DONUT LAB（ドーナツラボ）の全固体電池の「価格」と「供給計画」については、これまでの電池開発の常識…
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