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- 発電もできる有機EL素子
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「発電もできる有機EL素子」という技術は、次世代のエネルギーデバイスとして非常に注目されています。…
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- 符号化アルゴリズム DVB-S2X規格での採用例
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DVB-S2X規格は、もともと衛星放送（RF通信）向けに策定されたものですが、その驚異的な伝送効率の高さか…
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- 薄膜ニオブ酸リチウムリング共振器
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薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN: Thin-Film Lithium Niobate）を用いたリング共振器は、次世代の光集積回路…
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- ベクトルネットワークで校正後にアダプタを使用してDUTと接続し…
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ベクトルネットワークで校正後にアダプタを使用してDUTと接続して測定する場合、アダプタの誤差要因の取り…
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- 3GPP Release 19における5G NTN（NR-NTN）の物理層（PHY）の変…
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3GPP Release 19における5G NTN（NR-NTN）の物理層（PHY）の変更点は、単なる通信維持の段階から、**「…
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- HFM® – High-Speed FAKRA-Miniとは
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**HFM®（High-Speed FAKRA-Mini）**は、ドイツのコネクタメーカーである Rosenberger（ローゼンバーガー…
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- TDR測定における出力パワーの影響
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TDR（タイムドメイン）測定における出力パワーの設定は、**「S/N比（信号対雑音比）」と「DUTの線形性（…
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- LSTC 光電融合チップレット（Optical I/O Chiplet）
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**光電融合チップレット（Optical I/O Chiplet）**は、チップ間のデータ伝送を従来の「電気信号」から「…
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- 2026 IEEE International MTT Symposia トピックス
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2026年の IEEE International Microwave Symposium (IMS 2026) は、2026年6月7日から12日まで、米国マサ…
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- 畳み込みニューラルネットワーク（CNN）
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マイクロ波工学やRFレイアウト設計において、畳み込みニューラルネットワーク（CNN）の導入は非常に強力…
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- VNA機種ごとの接続例や推奨校正キットの選定表
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以下は、T&Mコーポレーション取扱のVNA機種別の接続コネクタ仕様と推奨校正キット（Cal Kit）の一覧表…
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- Power Dividers vs Power Splitters
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「Power Divider (パワーディバイダー)」と「Power Splitter (パワースプリッター)」は、RF（高周波）シ…
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- GPUとCNNの関係
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GPUとCNNの関係は、「GPUの並列計算能力」が「CNNの膨大な演算」を可能にするという、切っても切れない…
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- 石英ガラス繊維（クォーツファブリック）基板材料
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石英ガラス繊維（クォーツファブリック）基板材料は、高周波プリント基板（PCB）において、**極めて低い…
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- 2.4GHz/5GHz/6GHzを同時に使う「MLO（マルチリンク・オペレーシ…
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Wi-Fi 7の目玉機能である**MLO（Multi-Link Operation：マルチリンク・オペレーション）**は、これまで…
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- HDDとSSDの技術的な比較（HAMR vs QLC NANDなど）
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HDD（ハードディスク）とSSD（ソリッドステートドライブ）は、現在どちらも劇的な技術革新の渦中にあり…
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- トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向
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トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向（2026年初頭時点）をまとめます。 現在、業界は「第1世代トレン…
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- VHF Band for IoT and V2X
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原田博司教授の研究グループ（京都大学）による、IEEE Open Journal of Vehicular Technology (2023年9…
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- ADL5961 高速差動信号の配線（PCIe, USB4, HDMI 2.1など）
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高速差動信号（PCIe, USB4, HDMI 2.1など）の配線インピーダンス管理において、ADL5961のような広帯域VN…
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- Q/Vバンドにおける**デジタル・プリディストーション（DPD）**…
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Q/Vバンド（40/50GHz）において、GaN増幅器から最大出力を引き出しつつ、通信品質（信号のきれいさ）を…
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