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- SIGLENT VNA SNA5000A socketsを使用した外部制御
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LXI（LAN eXtensions for Instrumentation）のVXI-11（VISAを介した標準的な制御）ではなく、より低レイ…
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- アンリツVNAとケースレーSMUの組み合わせによるPAE測定
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アンリツ（Anritsu）のVNA（ShockLineシリーズやVectorStar）と、ケースレー（Keithley）のSMU（2400シ…
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- 均質化（Homogenization）アルゴリズム テンソル
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メタマテリアルの設計において、この「均質化（Homogenization）」は、微細な人工構造（メタ原子）の電…
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- YMTCのXtacking®技術の詳細
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YMTCのXtacking®（エクスタッキング）技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
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- Huaweiの1.6T市場における立ち位置
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HuaweiとQSFP-DD1600を含む1.6T技術への取り組みについてご説明します。 1. Huaweiの1.6T市場におけ…
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- OptiX OSN 9800
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華為技術（HUAWEI）がコヒーレント変調器やその関連技術を搭載している主要な光伝送システムは、主に以…
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- USB4を導入している企業
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USB4（および最新のUSB4 Version 2.0）は、現在、パソコンメーカーから周辺機器メーカー、さらには内部…
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- EMIB-Tで採用されるHBM4（次世代メモリ）との連携
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2025年に詳細が発表されたEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）は、次世代メモリ…
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- ダイヤモンド電子スピン対によるもつれ量子センシング
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ダイヤモンドの窒素空孔（NV）センターを用いた電子スピン対による量子もつれセンシングは、単一のスピ…
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- 100GBpsを実現する新素材チップ（InPやGaN）のロードマップ
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「新素材チップ（InPやGaN）」が私たちの生活に浸透するスケジュールは、**基地局側のインフラ整備（202…
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- vdW積層材料 「光」を閉じ込める（ポラリトン）
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電子を1層に閉じ込める技術のさらに先にあるのが、**「光」を物質の表面に閉じ込める「ポラリトン（Pola…
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- EMC 伝送モード分離による能動的電磁波解析
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「EMC（電磁両立性）伝送モード分離による能動的電磁波解析」は、現代の高速信号伝送やパワーエレクトロ…
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- センサーフュージョン
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2025年から2026年にかけて、Yole Groupの分析によれば、センサーフュージョンは単なる「データの組み合…
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- スプリットリング共振器（SRR）Q値向上
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スプリットリング共振器（SRR）やマイクロ波回路において、**Q値（Quality Factor）**を向上させること…
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- CNT薄膜トランジスタ 4portVNAによる測定
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カーボンナノチューブ（CNT）薄膜トランジスタ（TFT）を4ポートVNA（ベクトル・ネットワーク・アナライ…
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- METAS VNA DATA EXPLOERの拡張
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METAS VNA Data Explorer（および VNA Tools）の「拡張」について、プロフェッショナルなRFエンジニアの…
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- 狭帯域BPF CNT SAW
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CNT-TFTを用いた狭帯域BPF（バンドパスフィルタ）の設計は、特定の信号（生体信号や特定の通信チャンネ…
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- 差動伝送路のS4Pデータを取りたい場合、VNAで差動プローブを使…
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差動伝送路の4ポートSパラメータ（S4P）データをVNA（およびプローブ）を用いて高精度に取得する場合、…
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- チップレットパッケージ基板とは
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チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット（機能ごとに分割された半導体ダイ）**を電気的…
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