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GLOSSARY用語集VNA

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  • WR90(Xバンド:8.2 GHz ~ 12.4 GHz)でのシムの厚み
    WR90(Xバンド)の校正キットにおいて、メーカー(KeysightやAnritsuなど)が採用しているシム(Offset …
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  • シングルバランス・ミキサとダブルバランス・ミキサ
    シングルバランス・ミキサ(Single-balanced mixer)とダブルバランス・ミキサ(Double-balanced mixer…
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  • VNAとは?ベクトル・ネットワーク・アナライザの基本原理と活用…
    VNAとは?ベクトル・ネットワーク・アナライザの基本原理と活用例 ■ VNAとは何か? VNAとは「Vector Net…
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  • LTCCを用いたミリ波通信用受動回路
    LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramics:低温同時焼成セラミックス)を用いたミリ波通信用受動回路の…
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  • 1600G FR16 規格
    🚀 1600G FR16 規格の解説 1600G FR16は、現在開発が進められている次世代の超高速光通信規格であり、…
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  • 1.6T セラミック基板 低tan δ
    🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T(1600 Gbps)のような超高速通信では、従来の有機プリント基…
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  • 100Gbps コヒーレント変調器(SFF)
    100Gbpsコヒーレント変調器(SFF: Small Form-factor)について これは、光ファイバー通信において、大…
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  • 「Soitec以外の競合技術(バルクSiでの補正など)」
    SoitecのRF-SOI(およびRFeSI)は、Wi-Fi 7や5Gミリ波の市場において圧倒的なシェアを持っていますが、…
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  • ガラス×半導体
    「ガラス×半導体」の組み合わせは、現代の微細化限界を突破するための最重要課題となっています。 「基…
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  • DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
    DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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  • IEEE 802.15.4 SUN FSK Evaluation
    京都大学の原田博司教授の研究グループは、5G向けのUTW-OFDMだけでなく、IEEE 802.15.4 SUN (Smart Util…
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  • ドローによるESM Validation
    ドローン(UAV)を用いた**ESM Validation(電子戦支援策の検証)**は、現代の電子戦において非常にコス…
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  • インジウムリン基板
    インジウムリン(InP)基板は、次世代の高速通信や光通信を支える極めて重要な「化合物半導体」の材料で…
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  • アンリツ社 VNA Calibration and De-embedding
    アンリツ(Anritsu)のVNAにおける誤差補正とディエンベディングについて、メーカーが公開している実践…
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  • 10 MHz to 110 GHz Ultra-Wideband Distributed Amplifier メ…
    10 MHzから110 GHzという超広帯域をカバーする分散増幅器(Distributed Amplifier)は、テラヘルツ波や6…
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  • H-MTD から 2.92mm アダプタ
    MultiGBASE-T1(IEEE 802.3ch)の評価において、H-MTD(High-Speed Modular Twisted-Pair Data)から 2.…
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  • CNT-TFT 界面トラップによる1/fノイズが大きい
    CNT-TFTにおいて、**界面トラップに起因する1/fノイズ(フリッカノイズ)**は、デバイスの高周波特性や…
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  • XGモバイル推進フォーラム(XGMF)
    **XGモバイル推進フォーラム(XGMF:XG Mobile Promotion Forum)**は、日本の5Gの高度化およびBeyond 5…
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  • MRI RFプロキシミティ(RF Proximity)
    RFプロキシミティ(RF Proximity)、特にMRIにおけるこの技術は、RFコイル自体を「近接センサー」として…
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  • ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の応用
    ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の応用 ベクトルネットワークアナライザ (VNA) は、RFおよびマイ…
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