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- LTCCを用いたミリ波通信用受動回路
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LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramics:低温同時焼成セラミックス)を用いたミリ波通信用受動回路の…
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- Nelco/Park Electrochemical 低tan δ基板材料
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🔬 Nelco / Park Electrochemical の低 tan δ 基板材料 Nelco は、かつて高性能なプリント基板材料市場…
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- 多重接続やショートTTIの仕組み
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URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…
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- パワースピン株式会社の挑戦
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パワースピン株式会社(PowerSpin Inc.)は、東北大学発のスタートアップとして、次世代の半導体メモリ…
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- TTV(Total Thickness Variation:全厚偏差)制御
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TTV(Total Thickness Variation:全厚偏差)制御は、半導体ウェハの「厚みの均一性」を極限まで高める…
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- プラズモン波束を用いたCNOT(条件付き符号反転)ゲートの構成
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プラズモン波束を用いたCNOT(条件付き符号反転)ゲートの構成は、量子計算における最大の難所の一つで…
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- AWS-4(Advanced Wireless Services-4)周波数帯
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AWS-4(Advanced Wireless Services-4)周波数帯は、もともとディッシュ・ネットワーク(DISH Network)…
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- 「魔法角」でなぜ超伝導が起きるのか
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「なぜ、ただの炭素シートを1.1度ひねるだけで超伝導になるのか?」 これは現代物理学でも最も熱い問い…
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- Massive MIMO基地局
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超多素子アンテナ(Massive MIMO)の基地局は、5Gネットワークの心臓部です。2026年現在、この技術は単…
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- dRU 使用時の ACLR(隣接チャネル漏洩電力)
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Wi-Fi 8 (802.11bn) の dRU (Distributed Resource Unit) における ACLR (Adjacent Channel Leakage Rat…
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- AiP (Antenna in Package)
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AiP(Antenna in Package)は、高周波IC(RFIC)とそのアンテナを一つの半導体パッケージ内に統合する実…
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- 最大IFBWが小さなVNAを10HzのIFBWで使用した場合のデメリット
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IFBWを10Hzという極めて狭い値に設定した場合、最大のメリットは**「ノイズフロアが劇的に下がり、ダイ…
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- WR90(Xバンド:8.2 GHz ~ 12.4 GHz)でのシムの厚み
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WR90(Xバンド)の校正キットにおいて、メーカー(KeysightやAnritsuなど)が採用しているシム(Offset …
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- シングルバランス・ミキサとダブルバランス・ミキサ
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シングルバランス・ミキサ(Single-balanced mixer)とダブルバランス・ミキサ(Double-balanced mixer…
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- Hot TDR CNT TFTでのメリット
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カーボンナノチューブ(CNT)を用いた薄膜トランジスタ(TFT)の評価において、Hot TDR(動作状態でのタ…
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- スタート周波数だけロックし、後はアナログスイープする
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「スタート周波数(あるいは各ステップ)でPLLをロックさせた後、ロックを外す(またはVCOの制御電圧に…
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- ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の応用
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ベクトルネットワークアナライザ (VNA) の応用 ベクトルネットワークアナライザ (VNA) は、RFおよびマイ…
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- SIW filter
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「SIW filter」は、**基板集積型導波路(Substrate Integrated Waveguide, SIW)**という伝送路技術を用…
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- 2番手ではだめですか?の心理
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「2番手ではだめですか?」という問いかけには、**「最良の選択肢(1番手)ではないけれども、十分な品質…

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