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CPO (Co-Packaged Optics) 技術について詳しくご説明します。 💡 CPO (Co-Packaged Optics) とは? CP…
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⚔️ Huawei OptiXtrans DC908 Pro の主な同等製品 Huawei OptiXtrans DC908 Proは、データセンター相互…
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- 212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator
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「212-Gb/s Driver-less SiPh Modulator」は、データセンターや光ネットワークの次世代技術において非…
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- 多重接続やショートTTIの仕組み
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URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…
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- パワースピン株式会社の挑戦
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パワースピン株式会社(PowerSpin Inc.)は、東北大学発のスタートアップとして、次世代の半導体メモリ…
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- Ceyear 3674 VNAによる「第2高調波・第3高調波」測定
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Ceyear 3674 VNAによる「高調波」測定は「周波数オフセットオプション」により可能です。 高調波は、ベク…
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プラズモン波束(Plasmon Wave Packets)を用いた量子回路は、光子と電子の両方の利点を組み合わせた次…
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- ディッシュ・ネットワーク と SpaceX
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アメリカの衛星放送大手である**ディッシュ・ネットワーク(DISH Network)と、イーロン・マスク氏率い…
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二次元(2D)層状物質の人工ヘテロ構造(ファンデルワールス・ヘテロ構造)は、現代の材料科学において…
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- 磁性流体 高周波フィルタ
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高周波(RF)フィルタにおいて、磁性流体を用いた可変インダクタは、**「再構成可能な無線フロントエン…
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- UEQM のベクトル解析手法
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UEQM(Unequal Modulation)は、Wi-Fi 8 (802.11bn) において、伝搬環境の異なる各ストリーム(MIMO ス…
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- 疑似容量(Pseudo-capacitance)
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CNTやペロブスカイトの評価において、**疑似容量(Pseudo-capacitance)は、物理的な「電極への電荷の蓄…
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- VNA メカニカル校正 シム(Offset)
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VNA(ベクトル・ネットワーク・アナライザ)の校正において、ショート(Short)、シム(Shim / Offset)…
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- PICS(Passive Integration Connecting Substrate)技術
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PICS(Passive Integration Connecting Substrate)は、村田製作所(旧IPDiA社)が提唱する、シリコン基…
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- Hot TDR と S12
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Hot TDR (LNAを動作状態にして行うTDR測定) において、S12(逆方向伝達特性)を考慮することは、デバイ…
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- サブテラヘルツ帯ビーム走査アンテナ マルチビーム MIMO
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サブテラヘルツ帯における「ビーム走査アンテナとマルチビームMIMO」の組み合わせは、6G通信で求められ…
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- データセンター内の高速短距離通信 940nm
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💡 MMF 940nm 50GHz EO OE の解説 「MMF 940nm 50GHz EO OE」は、光通信、特にデータセンター内の高速…
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🌿 Isola TerraGreen の概要と tan δ 特性 Isola TerraGreen は、Isola Group が製造する高性能なプリ…

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