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MRIにおけるリアルタイム・トラッキング（Real-time Tracking）は、撮影中の患者の動き（呼吸、心拍、不…
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MicroConnectは、Ceva-PentaG Lite 5GプラットフォームIPをRedCap SoCに統合 次世代車両向けにコスト効率…
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次世代ヘテロジニアス・インテグレーション（HI）を支える2つの核となる要素技術、**「ガラス基板」と「…
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2025年現在の日本国内のデータセンターにおけるHDDとSSDの採用状況は、**「AIインフラへの投資集中」と…
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絶縁体薄膜上でのスピン寿命は、分子鎖を量子ビットとして利用する上で極めて重要なファクターです。金…
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RFSoC SOM（特に Avnet XRF シリーズ）を用いて 4.5 GHz 帯の DUT を評価する際、基板上の配線、コネク…
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ガラス基板（Glass Core Substrate）の実装において、**TGV（Through Glass Via）**は高周波特性を決定…
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Wi-SUN FAN 1.1が「マルチホップ・プラットフォーム」と呼ばれる理由は、単にデータを中継するだけでな…
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MultiGBASE-T1（2.5G/5G/10G）の実装において、AEC-Q101 準拠は単なる「車載品質」以上の意味を持ちます…
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APC 3.5mmコネクタ（別名PC-3.5、Amphenol APC-3.5など）は、最大26.5 GHz（理論上34 GHz）のマイクロ…
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VNAとは？ベクトル・ネットワーク・アナライザの基本原理と活用例 ■ VNAとは何か？ VNAとは「Vector Net…
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