-
- XGモバイルプロモーションフォーラム (XGMF)
-
XGモバイル推進フォーラム(XGMF:XG Mobile Promotion Forum)は、Beyond 5G/6G時代を見据えた次世代モ…
-
- CloudEngine 16800-X シリーズ
-
👑 CloudEngine 16800-X シリーズの概要 CloudEngine 16800-X シリーズは、Huawei(ファーウェイ) の…
-
- 光電融合デバイスのロードマップ
-
光電融合デバイスは、NTTが推進するIOWN(Innovative Optical and Wireless Network)構想の中核をなす…
-
- 日本で利用している光通信の具体的な技術やネットワーク戦略
-
日本国内でハイパースケールデータセンター事業者(AWS、Azure、GCPなど)が利用している光通信の具体的…
-
- OCI(Optical Compute Interconnect)Intel
-
Intelが推進する**OCI(Optical Compute Interconnect)**は、「光電融合」を具現化する最も象徴的な技…
-
- Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却
-
Intel(インテル)は2023年後半、シリコンフォトニクス事業のうち**「プラガブル光トランシーバー(モジ…
-
- 絶縁体薄膜上でのスピン寿命
-
絶縁体薄膜上でのスピン寿命は、分子鎖を量子ビットとして利用する上で極めて重要なファクターです。金…
-
- デジタルツインを使って具体的にどうやって通信を安定させるのか
-
デジタルツインを用いた通信の安定化は、これまでの「電波が切れてから対処する」というリアクティブ(…
-
- 雑音指数測定における直線性の高いディテクタ、SSBレシーバ・ア…
-
雑音指数(NF: Noise Figure)の測定は、微小な信号を取り扱うため、システムの精度が非常に重要です。…
-
- 水中音響通信 Massive MIMO-OFDM伝送
-
水中音響通信におけるMassive MIMO-OFDM伝送は、電波が届かない水中環境で高速・大容量通信を実現するた…
-
- 挿入損失と位相ズレの補正 (de-embedding)
-
RFSoC SOM(特に Avnet XRF シリーズ)を用いて 4.5 GHz 帯の DUT を評価する際、基板上の配線、コネク…
-
- TGV(Through Glass Via)技術
-
ガラス基板(Glass Core Substrate)の実装において、**TGV(Through Glass Via)**は高周波特性を決定…
-
- Wi-SUN マルチホップ・プラットフォーム
-
Wi-SUN FAN 1.1が「マルチホップ・プラットフォーム」と呼ばれる理由は、単にデータを中継するだけでな…
-
- MultiGBASE-T1(2.5G/5G/10G)の実装における「AEC-Q101 準拠」
-
MultiGBASE-T1(2.5G/5G/10G)の実装において、AEC-Q101 準拠は単なる「車載品質」以上の意味を持ちます…
-
- VNA(ベクトルネットワークアナライザ)の使い方
-
VNA(ベクトルネットワークアナライザ)の使い方 VNA(Vector Network Analyzer/ベクト…
-
- 安谋科技Arm China发布“周易”X3 NPU IP,端侧AIGC性能飙升10倍
-
安謀科技(Arm China、中国名:安谋科技)が発表した**「周易(Zhou Yi)」X3 NPU IPは、特に端側AIGC(…
-
- 光電融合の中核技術「シリコンフォトニクス」
-
光電融合を支える**「シリコンフォトニクス(Silicon Photonics: SiPh)」**は、情報通信の未来を形作る…

T&M
即納ストア