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- Bluetooth 7 HDT の物理層パケット構造
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Bluetooth 7 で導入が予定されている HDT (High Data Throughput) モードは、従来の Bluetooth LE (Low …
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- MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）4port VNA
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MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）のコンプライアンステストにおいて、**4ポート VNA（ベクトル・ネットワ…
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- AFR（Automatic Fixture Removal）操作手順
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AFR（Automatic Fixture Removal）は、校正キット（SOLTなど）が接続できない基板上の配線やテスト・フ…
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- DUTが導波管の場合のe-calの利用方法
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導波管測定（WR90等）において、同軸用の**ECal（電子校正モジュール）を活用する場合、そのままではイ…
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- MFA 低損失のパッシブミキサーを使用
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低損失のパッシブミキサーをフロントエンド（MFA:ミキサーファースト）に採用する場合、その「スイッチ…
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- PIMEL™シリーズ Asahi Kase
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PIMEL™（パイメル）シリーズは、旭化成株式会社が開発・製造している、世界的なデファクトスタンダード…
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- チップレットパッケージ基板とは
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チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット（機能ごとに分割された半導体ダイ）**を電気的…
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- 量子最適化ツールを用いたマイクロ波フィルタ自動設計
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⚛️ 量子最適化ツールを用いたマイクロ波フィルタ自動設計 量子最適化ツールをマイクロ波フ…
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- QSFP-DD1600
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💡 QSFP-DD1600 規格の概要 QSFP-DD1600は、現在のQSFP-DD（Quad Small Form-factor Pluggable Double …
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- i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package)
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新光電気工業株式会社の i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package) は、Co-Packaged…
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- HUAWEIの超広帯域の変調器技術（HB-CDM相当）
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華為技術（HUAWEI）のコヒーレント変調器や光通信分野における動向について。 HUAWEIは、世界的な通信…
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- パンクチャリングによる通信効率の改善
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パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…
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- IDC、「Global Data Sphere Forecast (2024-2029)
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IDC（International Data Corporation）が発表した「Global DataSphere Forecast, 2024-2029」によると…
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- DONUT LAB全固体電池 「5分充電」を支えるインフラ（充電器）…
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DONUT LABが掲げる「5分充電（フル充電）」という驚異的なスピードは、電池側の性能だけでなく、それを…
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- センサーやメーターにWi-SUN FANを組み込むための開発キット
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Wi-SUN FAN（特に最新の1.1規格）をセンサーやメーターに組み込むための開発キットは、すでに主要な半導…
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- NanoVNA LiteVNA ADL5961
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NanoVNA や LiteVNA はまさに、ADL5961のような高度な集積チップが登場する前に、「既存の低価格チップ…
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- Q/Vバンドで使われる高効率な GaN（窒化ガリウム）増幅器 の特性
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Q/Vバンド（40/50GHz帯）の衛星通信において、**GaN（窒化ガリウム）を用いた高出力増幅器（SSPA/HPA）*…
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- JESD204Cインターフェース
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JESD204Cは、最新の超高速データ・コンバータ（ADC/DAC）とFPGA/ASIC間を結ぶためのシリアル・インター…
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- マイクロ波磁場励起によるプラズマ発生
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マイクロ波磁場励起（特に電子サイクロトロン共鳴：ECR）によるプラズマ発生は、現代の半導体製造や材料…
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- 10Gリンク確立後のSQI（信号品質）評価
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10Gリンクが確立された後、通信が安定しているかを判断する最も重要な指標が SQI (Signal Quality Indic…
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