-
- FastConnect 8800 のような統合チップ
-
Qualcomm が 2026年3月の MWC で発表した FastConnect 8800 は、単なる「後継チップ」ではなく、モバイ…
-
- MultiGBASE-T1 (IEEE 802.3ch) コンプライアンステスト
-
MultiGBASE-T1 (IEEE 802.3ch) コンプライアンステストの概要 IEEE 802.3ch (MultiGBASE-T1) は、車載…
-
- TDR測定での校正 deskew
-
TDR測定における「校正（Calibration）」と「デスクー（Deskew）」は、どちらも「測定基準面（Reference…
-
- 市販のTRL校正キットの例
-
市販のTRL校正キットは、同軸、導波管、および基板上（オンウェーハ）の3つのカテゴリで代表的なものが…
-
- ミキサーファーストアーキテクチャ Mixer-First Architecture
-
ミキサーファーストアーキテクチャ（Mixer-First Architecture）の概要 ミキサーファーストアーキテク…
-
- チップレットパッケージ基板とは
-
チップレットパッケージ基板とは、複数の**チップレット（機能ごとに分割された半導体ダイ）**を電気的…
-
- 量子最適化ツールを用いたマイクロ波フィルタ自動設計
-
⚛️ 量子最適化ツールを用いたマイクロ波フィルタ自動設計 量子最適化ツールをマイクロ波フ…
-
- QSFP-DD1600
-
💡 QSFP-DD1600 規格の概要 QSFP-DD1600は、現在のQSFP-DD（Quad Small Form-factor Pluggable Double …
-
- i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package)
-
新光電気工業株式会社の i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package) は、Co-Packaged…
-
- HUAWEIの超広帯域の変調器技術（HB-CDM相当）
-
華為技術（HUAWEI）のコヒーレント変調器や光通信分野における動向について。 HUAWEIは、世界的な通信…
-
- パンクチャリングによる通信効率の改善
-
パンクチャリング技術によって得られる通信効率の改善は、特に「電波が混み合っている環境」で劇的な差…
-
- IDC、「Global Data Sphere Forecast (2024-2029)
-
IDC（International Data Corporation）が発表した「Global DataSphere Forecast, 2024-2029」によると…
-
- DONUT LAB全固体電池 「5分充電」を支えるインフラ（充電器）…
-
DONUT LABが掲げる「5分充電（フル充電）」という驚異的なスピードは、電池側の性能だけでなく、それを…
-
- センサーやメーターにWi-SUN FANを組み込むための開発キット
-
Wi-SUN FAN（特に最新の1.1規格）をセンサーやメーターに組み込むための開発キットは、すでに主要な半導…
-
- 「VNA価格破壊」ADL5961
-
「VNA価格破壊」という言葉は、まさにADL5961が登場した背景を端的に表しています。 これまで数千万円…
-
- Q/Vバンド周波数コンバータの市場
-
Q/Vバンド周波数コンバータの市場で主要なプレイヤーであるWORK Microwaveに加え、注目度の高いJersey M…
-
- デジタル・ダウン・コンバータ（DDC）
-
デジタル・ダウン・コンバータ（DDC）は、次世代の広帯域通信（5G/6G）、レーダー、電子戦システム向け…
-
- デカップリング・キャパシタの配置 磁界が最小
-
デカップリング・キャパシタ（パスコン）の配置において「磁界を最小にする」というアプローチは、単な…
-
- オートネゴシエーション: 2.5G/5G/10G の速度自動切り替え
-
MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）における**オートネゴシエーション（Auto-Negotiation）**は、接続された…
-
- 保護中: TDR video
-
このコンテンツはパスワードで保護されています。閲覧するには以下にパスワードを入力してください。 …
T&M
即納ストア