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- 車載マルチアクセス無線（In-Vehicle Multi-Access Wireless）
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車載マルチアクセス無線（In-Vehicle Multi-Access Wireless）は、車両内で複数の機器やユーザーが、同…
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- Co-Packaged Optics（CPO）特許 (Intel)
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IntelはCo-Packaged Optics (CPO)に関する特許を多数保有しています。 これらの特許は、同社のシリコン…
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- 9GHz帯小型船舶用固体素子レーダーの技術基準
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総務省は、9GHz帯小型船舶用固体素子レーダーの技術基準の策定を進めてきました。これは、従来のマグネ…
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- GaNのミリ波帯領域での期待と課題
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窒化ガリウム（GaN）は、特に5G通信システムやレーダーといったミリ波領域のアプリケーションにおいて、…
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- Mobility IoT Core
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車載マルチアクセスは、車両が複数の異なる通信ネットワークに同時に接続し、最適なネットワークを自動…
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- Co-Packaged Optics（CPO）特許 (NVIDIA)
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NVIDIAは、AIやHPC（High-Performance Computing）のデータセンターにおけるネットワークの課題を解決す…
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- 衛星コンステレーションによる携帯電話向け2GHz帯非静止衛星通…
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2GHz帯の衛星コンステレーションによる携帯電話向け非静止衛星通信システムとは、多数の小型衛星を地球…
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- 積層造形用誘電体格子構造の誘電率と誘電正接の推定と測定（パ…
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Estimating & Measuring the Dielectric Constant and Loss Tangent of Dielectric Lattice Structure…
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- 5Gミリ波の可能性と成長率
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5Gミリ波の市場は、2022年の28億米ドルから2030年までに401億6000万米ドルに達するとの予測もあり、年平…
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- YMTCのXtacking®技術の詳細
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YMTCのXtacking®（エクスタッキング）技術は、従来の3D NANDフラッシュメモリの構造的な制約を打破し、…
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- Huaweiの1.6T市場における立ち位置
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HuaweiとQSFP-DD1600を含む1.6T技術への取り組みについてご説明します。 1. Huaweiの1.6T市場におけ…
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- OptiX OSN 9800
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華為技術（HUAWEI）がコヒーレント変調器やその関連技術を搭載している主要な光伝送システムは、主に以…
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- USB4を導入している企業
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USB4（および最新のUSB4 Version 2.0）は、現在、パソコンメーカーから周辺機器メーカー、さらには内部…
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- EMIB-Tで採用されるHBM4（次世代メモリ）との連携
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2025年に詳細が発表されたEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）は、次世代メモリ…
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- ダイヤモンド電子スピン対によるもつれ量子センシング
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ダイヤモンドの窒素空孔（NV）センターを用いた電子スピン対による量子もつれセンシングは、単一のスピ…
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- 100GBpsを実現する新素材チップ（InPやGaN）のロードマップ
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「新素材チップ（InPやGaN）」が私たちの生活に浸透するスケジュールは、**基地局側のインフラ整備（202…
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- vdW積層材料 「光」を閉じ込める（ポラリトン）
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電子を1層に閉じ込める技術のさらに先にあるのが、**「光」を物質の表面に閉じ込める「ポラリトン（Pola…
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- EMC 伝送モード分離による能動的電磁波解析
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「EMC（電磁両立性）伝送モード分離による能動的電磁波解析」は、現代の高速信号伝送やパワーエレクトロ…
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- センサーフュージョン
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2025年から2026年にかけて、Yole Groupの分析によれば、センサーフュージョンは単なる「データの組み合…
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- スプリットリング共振器（SRR）Q値向上
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スプリットリング共振器（SRR）やマイクロ波回路において、**Q値（Quality Factor）**を向上させること…
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