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- 総務省が定めた「空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム」の技…
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総務省が定めた「空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム」の技術的条件案は、主に以下の3つの周波数帯に…
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- アンプの周波数特性を伸ばす技術 ピーキング メリット/デメリ…
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アンプの周波数特性を伸ばす技術であるピーキングは、高域周波数帯でアンプのゲインを意図的に持ち上げ…
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- 共振特性が非対称になる場合(誘電率測定、導電率測定)
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共振特性が非対称になる場合、共振回路の等価回路に非線形な要素や損失が不均一に存在している可能性が…
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- PAM-4 interfacesとは
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PAM-4とは何か? PAM-4 (4値パルス振幅変調) は、デジタル信号の伝送方式の一つで、特に高速…
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- EuMW 2025(European Microwave Week 2025)とは
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EuMW 2025(European Microwave Week 2025)は、マイクロ波に関する技術や製品を扱う国際的なイベントで…
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- デカップリングコンデンサ
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デカップリングコンデンサは、EMC(電磁両立性)対策において非常に重要な役割を果たします。EMC対策と…
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- ワイヤレスによるSociety5.0の実現
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Society 5.0の実現には、5GやIoTをはじめとするワイヤレス通信技術が不可欠です。これらの技術は、サイ…
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- 低電圧J級スタック型高効率増幅器
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「低電圧J級スタック型高効率増幅器」は、無線通信システムの送信機で求められる**「低電圧駆動」「高効…
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- Aloe Semiconductor Inc.
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**Aloe Semiconductor Inc.(米国企業)**は、シリコンフォトニクス(Silicon Photonics)を用いた光電融合…
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- RF-SOIを採用した最新のFEM(フロントエンドモジュール)製品の…
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RF-SOIを採用した最新のFEM(フロントエンドモジュール)製品の動向は、2024年から2025年にかけて大きな…
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- ガラスコア基板におけるABFの役割
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次世代のパッケージ基板として注目されている**「ガラスコア基板(Glass Core Substrate)」**において…
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- 極低温エッチング(Cryogenic Etching)
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ウエハーを極低温に冷却しながらHF(フッ化水素)プラズマを用いるエッチング技術は、次世代の半導体微…
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- 住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を買収
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住友ベークライトが京セラのケミカル事業(半導体関連材料)を買収するというニュース。 2026年1月22日…
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- ポインティングロス(衛星の揺れによる光軸ズレ)
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地上-衛星間光通信において、**ポインティングロス(Pointing Loss)**は、大気ゆらぎと並んで通信品質…
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- TFLN 光周波数コムへの応用
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薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)リング共振器を用いた**光周波数コム(マイクロコム)**は、現在フォトニ…
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- VNA 2cmの変換アダプタ(N-SMAなど)を使用する場合の誤差 4.5GHz
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4.5 GHzで2cmのアダプタとなると、RFの観点からは「無視できない領域」に突入しています。「ただのコネ…
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- 3GPP Release 19 VNAやVSGを用いた評価手法の変化
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3GPP Release 19で「再生ペイロード(Regenerative Payload)」が本格導入されたことに伴い、VNA(ベク…
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- HFM TDRによるインピーダンス・プロファイル評価
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MultiGBASE-T1(IEEE 802.3ch)のような超高速差動伝送では、周波数ドメインのSパラメータ(SDD11)だけ…

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