-
- Wi-SUN RFSoCやFPGAで実装
-
Wi-SUN FAN 1.1の「マルチホップ・プラットフォーム」をRFSoCやFPGAで実装する場合、一般的なWi-SUNモジ…
-
- 5G FR3 6Gを見据えた技術トレンド
-
5G FR3（7.125 GHz - 24.25 GHz）およびその先の6Gを見据えた技術トレンドは、単なる周波数の拡張にとど…
-
- XGモバイル推進フォーラムと同様の海外組織
-
XGモバイル推進フォーラム（XGMF）と同様に、世界各地域でも2030年の6G商用化に向けて産学官が連携する…
-
- CNT アクティブフィルタへの応用
-
CNT-TFT（カーボンナノチューブ薄膜トランジスタ）をアクティブフィルタへ応用することは、フレキシブル…
-
- ベクトルネットワークアナライザ（VNA）とは？
-
ベクトルネットワークアナライザ（VNA）とは？ ベクトルネットワークアナライザ（Vector Network Analyze…
-
- 中国の6G技術 フェーズ1
-
中国は6G技術試験の第1段階（フェーズ1）をすでに完了しました。 これは2025年11月13日に開催された「2…
-
- GXサプライチェーン構築支援事業
-
🏭 GXサプライチェーン構築支援事業の概要 GXサプライチェーン構築支援事業は、ペロブスカイト太陽電池…
-
- Nokia WaveFabric (PSI-M / P-series)
-
📶 Nokia WaveFabric (PSI-M / P-series) の波長 Nokia WaveFabric ポートフォリオに含まれる PSI-M (P…
-
- レゾナック 「世界シェアNo. 1」5つの半導体材料
-
レゾナックが「世界シェアNo. 1」を誇る5つの半導体材料 検索結果によると、その5つの半導体材料は以下…
-
- Wi-Fi 7 RFFE Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社比較
-
Wi-Fi 7 RFFE（無線フロントエンド）市場を牽引する Qorvo、Skyworks、Broadcom の3社は、いず…
-
- 次世代の光・磁性技術がAIチップのエネルギー効率をいかに劇的…
-
次世代の光・磁性技術がAIチップのエネルギー効率をいかに劇的に向上させるか 次世代のAIチップがエ…
-
- DRAMとNANDフラッシュメモリの動向
-
2026年現在、DRAMとNANDフラッシュメモリの市場は、AI（人工知能）向け需要の爆発的な増加と、それに伴…
-
- 量子中継の仕組み「増幅」
-
量子回路において「増幅」は非常にデリケートな問題です。通常の電気信号のように単純に増幅器（アンプ…
-
- アナログ光回路実装に適したスパース信号回復のための連続時間法
-
アナログ光回路を用いたスパース信号回復（特にCS: 圧縮センシング）は、従来のデジタル処理のボトルネ…
-
- Wi-Fi 8 (802.11bn) のチップセット市場
-
Wi-Fi 8 (802.11bn) のチップセット市場は、2026年に入り主要ベンダーから具体的な製品ラインナップが出…
-
- AiC (Antenna in Chip)
-
AiC（Antenna in Chip）は、アンテナ素子を半導体パッケージ（AiP）の中に収めるだけでなく、さらに進ん…
-
- TDR測定 スタート周波数の重要性
-
TDR（タイムドメイン反射測定）をVNAで行う際、**「下限測定周波数（Start Frequency）」**をどこまで低…
-
- 導波管 TRL校正手順
-
導波管におけるTRL（Thru-Reflect-Line）校正は、特性インピーダンスを「導波管の物理寸法（断面サイズ…
T&M
即納ストア