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イッテルビウム金属(Yb)を回転式(ロータリー)ターゲットとして使用する主な目的は、薄膜形成技術で…
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- HB-CDM 波長範囲
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HB-CDM(High-Bandwidth Coherent Driver Modulator:広帯域コヒーレントドライバ変調器)の波長範囲につ…
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- 次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム
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「次世代ヘテロジニアス・インテグレーション・プラットフォーム(次世代HIプラットフォーム)」とは、…
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- Chip-to-Wafer(C2W)のCu-Cuハイブリッドボンディング
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「チップ・トゥ・ウエハー(Chip-to-Wafer: C2W)」のCu-Cuハイブリッドボンディングは、現在のAI半導体…
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- α型 vs β型-Ga2O3の具体的な違い
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酸化ガリウム(Ga2O3)には複数の結晶構造(多形)がありますが、パワーデバイスとして研究が進んでいる…
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Ceyear 3674 VNAによる「ミキサ、周波数変換デバイス」では下記パラメータの測定が可能です。 ・Amplitud…
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トレンチ型SiC-MOSFET(Silicon Carbide MOSFET)チップは、従来のシリコン(Si)製パワー半導体に比べ…
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前述した主要な2つのプラットフォーム(NordicとRenesas)は、開発環境の設計思想が大きく異なります。…
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- EEPROMは成熟した不揮発性メモリ(NVM)今後は?
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EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)は、1980年代の普及開始から約40年が経…
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「レンジ・ゲート・プルオフ(RGPO)」は、DRFM技術を駆使した**「電子的なマジック」**の極致とも言え…
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電子を1層に閉じ込める技術のさらに先にあるのが、**「光」を物質の表面に閉じ込める「ポラリトン(Pola…
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- 二次元層状物質の人工ヘテロ構造
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二次元(2D)層状物質の人工ヘテロ構造(ファンデルワールス・ヘテロ構造)は、現代の材料科学において…
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- DC/DCコンバーターの「脳」フィードバック制御
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DC/DCコンバーターの「脳」にあたるのがフィードバック制御です。出力電圧が目標からズレないよう、常に…
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質問:TAO3000シリーズのタイムアウト・トリガについて教えてください。 ご助言くださいました「+134V(+9…
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- オシロスコープ 使い方
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オシロスコープの使い方について、初心者にも分かりやすいように基本操作~応用までを簡潔に解説いたしま…
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dBm(デシベルミリワット)と dBμV(デシベルマイクロボルト)は、異なる物理量(電力と電圧)を対数スケ…
