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透明フレキシブル電波反射フィルムについてですね。これは、次世代通信(5G/6Gなど)の電波環境を改善す…
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300°Cという極限環境において、4H-SiC MOSFETの物理特性は常温時とは大きく異なります。設計や運用にお…
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Wi-SUN FAN(Field Area Network)認証デバイスは、スマートシティや次世代スマートメーター(AMI 2.0)…
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薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)のリング共振器を作製する上で、最大の難所は**「いかに滑らかな壁面を持…
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回転機(モータ・発電機)や静止器(変調器・受動素子)の設計現場では、従来の「熟練者の経験と勘」に…
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JESD204Cは、最新の超高速データ・コンバータ(ADC/DAC)とFPGA/ASIC間を結ぶためのシリアル・インター…

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