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  • 石英ガラス繊維(クォーツファブリック)基板材料
    石英ガラス繊維(クォーツファブリック)基板材料は、高周波プリント基板(PCB)において、**極めて低い…
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  • 多重接続やショートTTIの仕組み
    URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…
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  • USB 3.3規格ってあるの?
    「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…
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  • Astemo社におけるUSB4
    Astemo(アステモ)におけるUSB4の導入は、主に**SDV(Software-Defined Vehicle:ソフトウェア定義型自…
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  • AI業界の焦点が学習から推論へと移行 記憶媒体への影響
    2024年から2025年にかけて、AI業界のパラダイムは「巨大モデルをいかに作るか(学習)」から、**「作っ…
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  • EMIBとは何か?
    ヘテロジーニアス・インテグレーション(異種チップ集積)は、半導体の性能向上を牽引する重要なトレン…
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  • プロセッサインメモリの市場機会
    プロセッサインメモリ(PIM: Processor-In-Memory)は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
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  • プラズモン量子回路におけるグラフェン
    プラズモン量子回路において、グラフェンは従来の金属(金や銀)が抱える「損失」という弱点を克服する…
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  • センサーやメーターにWi-SUN FANを組み込むための開発キット
    Wi-SUN FAN(特に最新の1.1規格)をセンサーやメーターに組み込むための開発キットは、すでに主要な半導…
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  • テラヘルツ波による超大容量無線LAN伝送技術の研究開発
    株式会社国際電気通信基礎技術研究所(以下「ATR」)、国立大学法人東京科学大学、学校法人千葉工業大学、…
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  • ADL5961 基板インピーダンス、ICテスト用途
    基板(PCB)のインピーダンス測定やICテストにおいて、ADL5961のような「チップ型VNA」が登場したことは…
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  • ペロブスカイト/有機タンデム太陽電池
    「ペロブスカイト/有機タンデム太陽電池(PVK/OSC Tandem)」は、現在太陽電池の研究開発において**「最…
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  • FMCWトランシーバ
    FMCW(Frequency Modulated Continuous Wave:周波数変調連続波)トランシーバは、主にレーダーシステム…
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  • 変圧器の損失低減のための深層学習
    変圧器(静止器)の設計において、損失(鉄損・銅損)の低減はエネルギー効率直結の最重要課題です。深…
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  • 表面磁石形同期モータ
    表面磁石形同期モータ(SPMSM: Surface Permanent Magnet Synchronous Motor)は、ローター(回転子)の…
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  • パワーレールプローブ
    1.8Vラインの±3%(54mV)という厳しい基準を判定する際、最強の武器となるのがパワーレールプローブです…
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  • 100TB HDD ロードマップ
    100TB HDD(ハードディスク)の実現に向けた動きは、現在(2026年2月)非常に具体的な段階に入っていま…
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  • インピーダンスアナライザを用いた電池の周波数特性
    インピーダンスアナライザを用いた電池の周波数特性(インピーダンス分光法:EIS)測定は、電池内部の化…
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  • DDC スプリアス特性
    デジタル・データ・コンバータ(ADC/DAC)におけるスプリアス特性は、ダイレクトRFサンプリングや広帯域…
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  • VNA 相互相関(Cross-Correlation)法
    VNA(ベクトルネットワークアナライザ)を用いた測定において、特に再生型衛星ペイロードやRFSoC(AMD Z…
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最初…323334353637383940…最後
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