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パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは、極めて難しいです。その理由は、技術開発が従来の…
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南海トラフ巨大地震は、広範囲に甚大な被害をもたらすことが想定されており、企業にとっては**事業継続…
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クラッタ（Clutter）とは、電子工学、特にレーダーや地中レーダ（GPR）などの分野で使われる用語で、ター…
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アンテナ一体型モジュール（AiM: Antenna-in-Module）とは、高周波回路チップ（IC）とアンテナ素子を、…
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エッチングプラズマにおけるイオン挙動は、半導体製造で最も重要な「異方性エッチング」（垂直方向に深…
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相互接続性（インターオペラビリティ / Interoperability）とは 複数の異なるシステム、機器、…
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「シリコンフォトニクス上への高EO材料光変調器集積」とは、シリコンフォトニクスの高い集積性と、電気…
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Cu-Cu（銅-銅）チップ・トゥ・ウェーハ（CtW）ハイブリッドボンディングは、次世代のヘテロジニアス・イ…
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3次元構造を用いた先端光チップは、電子回路の限界を超えるための光電融合技術の究極形であり、複数のチ…
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EMIフィルタ付き相互接続部品は、コネクタやケーブルアセンブリなどの接続部品に、EMI（電磁妨害）ノイ…