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- TSN対応ローカル5G
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TSN対応ローカル5Gと低遅延通信半導体は、主に工場やプラントなどの産業分野（製造業DX）において、超低…
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- フライングカーテクノロジー
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「フライングカーテクノロジー（空飛ぶクルマ技術）」とは、主に電動垂直離着陸機 (eVTOL: electric Ver…
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- デバイスの高集積化 CMP技術
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization、化学機械研磨・平坦化) 技術は、半導体デバイス…
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- ボッシュプロセス (Bosch process)
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**ボッシュプロセス (Bosch process)**とは、**DRIE（Deep Reactive Ion Etching、深掘り反応性イオンエ…
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- iPhone Air 最新技術
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「iPhone Air」は、2025年9月に発表されたAppleの新しいラインナップであり、**「極限の薄型化」**を実…
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- RCS（Radar Cross-Section：レーダー反射断面積）とは
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RCS（Radar Cross-Section：レーダー反射断面積）の低減とは、物体がレーダー波を反射する能力を減少さ…
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- マルチビームREV法によるDBFアレーアンテナの高速校正
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マルチビームREV法（Rapid Evaluation of Voltage method）は、デジタルビームフォーミング（DBF）アレ…
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- 低電圧・大電流を供給する電源回路（DC-DCコンバータ）の課題
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低電圧・大電流を供給するDC-DCコンバータ（電源回路）の設計と運用には、高性能なLSIへの安定した電力…
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- 4F2のような超高密度なセル面積
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4F2（フォーエフスクエア）は、半導体メモリセルにおいて理論上可能な最小の面積を示す指標であり、特に…
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- スピンエレクトロニクスデバイス
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スピンエレクトロニクスは、電子の持つ電荷だけでなく、そのスピン（自転のような性質）も情報伝達や記…
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- 電力付加効率（PAE: Power-Added Efficiency）
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電力付加効率（PAE: Power-Added Efficiency）は、特にRF（高周波）パワーアンプの性能を評価するための…
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- 5G RedCap（5G NR-Light）とは
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5G RedCap（Reduced Capability）は、5G New Radio (NR) の機能を一部制限することで、IoT (Internet of…
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- 次世代技術SST（半導体変圧器）
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**SST (Solid State Transformer: 半導体変圧器)**は、従来の商用周波数で動作する鉄心を用いた巨大な変…
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- Google Pixel 10 Proの熱設計
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Google Pixel 10 Proの熱設計は、歴代Pixelモデルが抱えてきた熱問題を克服し、高性能なTensor G5チップ…
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- スキップレイヤールーティングの断面図
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「スキップレイヤー経路構造（Skip-Layer Routing）」の断面図は、超高速信号の**差動ペア（Differential …
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- データドリブン（Data Driven）とIoT（Internet of Things）
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データドリブン（Data Driven）とIoT（Internet of Things）は、現代のデジタルトランスフォーメーショ…