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  • 4H-SiC(4H型炭化ケイ素)MOSFET 300°C極高温動作のメリット
    4H-SiC(4H型炭化ケイ素)MOSFETは、従来のシリコン(Si)デバイスが動作限界(一般に150°C〜175°C程度…
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  • 積層プロセスやSamsungの進捗 HBM4
    HBM4における積層プロセスは、従来の限界を突破するための主戦場となっています。特にこれまでSK hynix…
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  • トレンチ型SiC-MOSFET 三菱電機の新チップ、ロームの第5世代の…
    2026年に入り、トレンチ型SiC-MOSFETは「研究段階」から「実用・量産段階」へと完全にシフトしています…
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  • CBKR(Cross-Bridge Kelvin Resistor)構造 (TEG)
    **CBKR(Cross-Bridge Kelvin Resistor)**は、半導体プロセスの評価において、特定のコンタクト(接触…
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  • EVにおいて、I3C EEPROMの役割
    EV(電気自動車)の設計において、I3C EEPROMがデファクトスタンダード(事実上の標準)になりつつある…
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最初…6970717273
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