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  • 電源とは?(基礎用語解説)
    電源とは?(基礎用語解説) 電源とは、電子機器や回路に対して電力(電圧・電流)を安定して供給する装…

    Warning: Undefined variable $cathtml in /home/xb812152/tm-co.co.jp/public_html/wp/wp-content/themes/rishun_child/archive-glossary.php on line 161
  • リアクタンス(Reactance)とは
    リアクタンス(Reactance)とは ~交流回路において電流の流れに“抵抗のように”作用する性質~ ■ 定義…
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  • 静電容量測定精度(Capacitance Accuracy)とは
    静電容量測定精度(Capacitance Accuracy)とは ~測定器が表示する静電容量値の真値に対する誤差範囲~ …
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  • 量子コンピュータ制御
    量子コンピュータ制御における4chコヒーレントマイクロ波信号発生器の役割は、非常に専門的かつ重要です…
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  • Bladepoint Intel XeSS 2.1 サポート
    Bladepoint(中国語名:永劫無間)は、Intel XeSS 2.1のサポートを実装しています。 このサポートによ…
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  • 2000 V整流器とは
    2000 V整流器とは、交流(AC)を直流(DC)に変換する電子部品であり、2000ボルト(V)という高い電圧に…
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  • 古市 朋之先生 (東北大学)
      🏫 東北大学 古市 朋之 准教授について   古市 朋之(ふるいち ともゆき) 准教授は、東北大…
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  • 冨士田 誠之先生 (大阪大学)
    冨士田 誠之(ふじた のぶゆき)氏は、大阪大学の大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻に所属されている…
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  • 1600G FR16 規格
    🚀 1600G FR16 規格の解説 1600G FR16は、現在開発が進められている次世代の超高速光通信規格であり、…
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  • Isola TerraGreen 低tan δ基板材料
    🌿 Isola TerraGreen の概要と tan δ  特性 Isola TerraGreen は、Isola Group が製造する高性能なプリ…
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  • PFASフリー
    「PFASフリー」とは、製品に**PFAS(ピーファス)**と呼ばれる特定の有機フッ素化合物が含まれていない…
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  • クロスメッシュ構造を用いた透明メタサーフェスの反射位相特性
    クロスメッシュ構造を用いた透明メタサーフェスの反射位相特性について。 これは、透明なフィルム上で…
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  • OCI(Optical Compute Interconnect)Intel
    Intelが推進する**OCI(Optical Compute Interconnect)**は、「光電融合」を具現化する最も象徴的な技…
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  • チップレット構造基板向け絶縁材料
    チップレット搭載のFC-BGA基板において、世界シェアを独占し、事実上の業界標準となっているのが**「味…
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  • 4H-SiC(4H型炭化ケイ素)MOSFET 300°C極高温動作のメリット
    4H-SiC(4H型炭化ケイ素)MOSFETは、従来のシリコン(Si)デバイスが動作限界(一般に150°C〜175°C程度…
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  • 積層プロセスやSamsungの進捗 HBM4
    HBM4における積層プロセスは、従来の限界を突破するための主戦場となっています。特にこれまでSK hynix…
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  • トレンチ型SiC-MOSFET 三菱電機の新チップ、ロームの第5世代の…
    2026年に入り、トレンチ型SiC-MOSFETは「研究段階」から「実用・量産段階」へと完全にシフトしています…
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  • CBKR(Cross-Bridge Kelvin Resistor)構造 (TEG)
    **CBKR(Cross-Bridge Kelvin Resistor)**は、半導体プロセスの評価において、特定のコンタクト(接触…
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  • EVにおいて、I3C EEPROMの役割
    EV(電気自動車)の設計において、I3C EEPROMがデファクトスタンダード(事実上の標準)になりつつある…
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  • ボレードや牽引式デコイ
    最新の電子戦(EW)は、AIによる見えない電波の攻防だけでなく、**「物理的なおとり」**も驚くべき進化…
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