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「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…
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**TLPB（Transient Liquid Phase Bonding：過渡液相接合）**は、銀シンター接合と並んで、300°C以上の極…
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スピン保持（スピン寿命や量子コヒーレンス）に優れた分子には、いくつかの共通する特徴があります。特…
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iNARTE試験は「オープンブック（資料持ち込み可）」という特殊な形式のため、**「どれだけ良い資料を持…
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クロスバアレイ（Crossbar Array）は、脳型メモリ素子を並べて**「行列演算（積和演算）」を回路レベル…
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アンテナ測定において、**「どこで測るか（距離）」**は非常に重要です。電波はアンテナからの距離によ…
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Wi-Fi 6E/7(6GHz帯 )における**SPモード（Standard Power：標準電力モード）**は、従来のLPI（Low Power…
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磁性流体（磁性ナノ粒子をベースオイルに分散させた液体）を用いた可変インダクタは、従来の可動部を持…
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小容量キャパシタ（低容量平滑コンバータ）と位相シフトフルブリッジ（PSFB）コンバータを組み合わせたA…
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RF Spectrum Analysis: Capabilities, Specifications, and Applications February 13, 2026 S…
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- DC/DCコンバータのスイッチング周波数と信号帯域の干渉
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DC/DCコンバータのスイッチング周波数（$f_{sw}$）とその高調波は、広帯域なデータ・コンバータ・システ…
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AMD RFSoC（Gen3以降など）を使用して4.5 GHz帯の信号を生成し、それを110 GHzクラスの超広帯域システム…
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マイクロ波帯のフロントエンドにおいて、ガラス基板（GCS）上にマイクロストリップライン（MSL）構造の…
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- Arm AGI CPU ソフトバンクの関わり
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ソフトバンクグループ（SBG）およびソフトバンク株式会社は、Arm AGI CPUとNVIDIA DGX Sparkの両方にお…
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Wi-SUN、特に Wi-SUN FAN 1.1 における周波数拡大は、従来の 920MHz帯（サブギガ帯）の枠を超え、より広…
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