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    I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)は、従来のI2C(Inter-Integrated Circuit)との互換性を保ち…
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    垂直システムが信号の減衰または増幅をどれだけ正確に実行できるかを示し、通常、パーセント誤差で表す
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  • Q&A(OWONマルチメーター XDM3051のDC Current の最大誤…
    質問:XDM3051のDC Current の最大誤差 測定対象はDC3.0A前後で動作すると予想しています。 もしDC3.0Aで…
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  • NISTとは
    NIST(米国立標準技術研究所) NISTとは、National Institute of Standards and Technologyの略称で、日…
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    📱 1. スマホやタブレットで使えるオシロスコープ連携アプリ これは、本体(ハードウェア)とBluetooth/W…
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  • VNA機種ごとの接続例や推奨校正キットの選定表
    以下は、T&Mコーポレーション取扱のVNA機種別の接続コネクタ仕様と推奨校正キット(Cal Kit)の一覧表…
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  • EMC測定とは
    EMC測定とは? ─ 電子機器の「電磁両立性」を確保するための基本試験 EMC(Electromagnetic Compatibilit…
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  • ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド
    ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド ハンディ・オシロスコープは、現場でのトラブル診断や設備…
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  • 電源の具体的な製品構成例と選定ポイント
    電源の具体的な製品構成例と選定ポイント 電源装置は、用途に応じてさまざまな仕様や構成で選定されます…
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  • S21特性とは
    S21特性とは ~VNAにおいて高周波信号がポート1からポート2へ伝送される度合いを示すパラメータ~ ■ …
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  • DMMでの電流測定
    ✅ DMMでの電流測定 ① 電流測定の基本原理 電流は 回路の電荷の流れそのもの DMMは「シャ…
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  • ファンクションジェネレータ入門(7) 実験・開発での活用例
    ファンクションジェネレータ入門(7)実験・開発での活用例   ■はじめに ファンクションジェネレ…
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  • スピントロニクス半導体とCMOS技術の融合
    スピントロニクス半導体とCMOS技術を融合させることは、次世代の半導体技術において最も重要な研究開発…
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  • パワーデバイスのウエハプロセスは論理チップと何が違う?
    パワーデバイスのウェハプロセスは、スマートフォンやPCに使われる論理チップ(ロジックIC)やメモリチ…
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  • Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.(YMTC)
    Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (長江存儲科技有限責任公司, YMTC) は、中国の国有半導体統合デ…
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  • GaNパワー半導体バブル
    「GaN(窒化ガリウム)パワー半導体 バブル」は、SiCと同様に、その市場が急速に成長していることによる…
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  • 低電力レクテナ設計
      📉 低電力レクテナ設計の課題と高効率化技術   低電力レクテナ(Rectenna: Rectifying Antenn…
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    💡 QSFP-DD1600 規格の概要 QSFP-DD1600は、現在のQSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double …
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  • 1.6T セラミック基板 低tan δ
    🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T(1600 Gbps)のような超高速通信では、従来の有機プリント基…
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  • 低α(アルファ)線材料
    低α線とは、主に半導体素子の誤作動(ソフトエラー)を防ぐ目的で、α線の放出量を極限まで低く抑えた材…
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