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- CVPR 2025での自動運転競技
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CVPR 2025の自動運転競技における話題のトップ3は、協調型自動運転（Cooperative Driving）、End-to-End…
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- オシロスコープの8ビットと12ビットの違い
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オシロスコープの8ビットと12ビットの最も大きな違いは、垂直分解能です。垂直分解能とは、オシロスコー…
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- 酸化ガリウム（Ga2O3）半導体
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酸化ガリウム（Ga2O3）は、化学式Ga2O3で表される無機化合物で、ワイドギャップ半導体の一種です。…
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- TOI, IP3, 相互変調歪IMD
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相互変調歪み（IMD）とは 相互変調歪み（Intermodulation Distortion：IMD）とは、電子回路に複…
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- ロード・シミュレータ（EMC試験）
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EMC試験におけるロード・シミュレータは、EMC（電磁両立性）試験において、測定対象となる機器（EUT: Eq…
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- オシロスコープとプローブのシステム帯域計算方法
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オシロスコープとプローブのシステム帯域は、それぞれの帯域幅を組み合わせて計算されます。この計算は…
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- デカップリングコンデンサ
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デカップリングコンデンサは、EMC（電磁両立性）対策において非常に重要な役割を果たします。EMC対策と…
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- V2Xを支える通信技術
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V2X（Vehicle-to-Everything）通信技術は、車とあらゆるものがネットワークでつながることで、安全運転…
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- SiCパワー半導体とは
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SiCパワー半導体は、Si（シリコン）とC（炭素）の化合物である炭化ケイ素（SiC）を主材料とする半導体で…
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- トラクションインバータ入力の電圧リップルを低減、大容量DCバ…
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トラクションインバータ（牽引インバータ）の入力に大容量のDCバスコンデンサ（CDC_LINK）を搭載するの…
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- SiCコンポーネント 上面冷却（TSC）パッケージ
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SiC（炭化ケイ素）コンポーネントの上面冷却（TSC: Top Side Cooling）パッケージについて。 TSCパッケ…
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- オルタネートモード（Alt Mode）USB 3.2
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USBの**オルタネートモード（Alt Mode）**は、USB Type-Cコネクタの柔軟性を活かして、USB本来のデータ…
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- SiC シングルトランジスタ駆動におけるクロストークの原理
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ローム（ROHM）などのパワーデバイス（特にSiC MOSFETやIGBT）における「シングルトランジスタ駆動」と…
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- オシロスコープで電流を測定するには？
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オシロスコープで電流を測定するには？ オシロスコープは本来、電圧波形を観測する装置ですが、電流測定…
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- スパイラルダイポール形送電素子
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スパイラルダイポール形送電素子による伝送路を構築し、共鳴型ワイヤレス電力伝送技術による道路走行中の…
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- CD(Critical Dimension)1.6μmの3層RDL形成
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ウエハー上のCD1.6μmの3層RDL形成は、再配線層 (RDL: Redistribution Layer) を用いた次世代半導体パッ…
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- GPUとCNNの関係
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GPUとCNNの関係は、「GPUの並列計算能力」が「CNNの膨大な演算」を可能にするという、切っても切れない…
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- パワースピン株式会社の挑戦
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パワースピン株式会社（PowerSpin Inc.）は、東北大学発のスタートアップとして、次世代の半導体メモリ…
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- SiC vs GaN（窒化ガリウム）(車載）
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2026年現在のパワー半導体市場において、テスラがSiC（炭化ケイ素）に代わって**GaN（窒化ガリウム）を…