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- 光・量子エレクトロニクス業績賞（宅間宏賞）
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「光・量子エレクトロニクス業績賞（宅間宏賞）」について解説します。 この賞は、日本のレーザー科学…
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- Zonal/Central Compute
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2026年現在、自動車業界は「走るコンピューター」としての完成度を高めるため、従来の分散型ECU（電子制…
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- オートネゴシエーション: 2.5G/5G/10G の速度自動切り替え
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MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）における**オートネゴシエーション（Auto-Negotiation）**は、接続された…
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- 衛星コンステレーション
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**衛星コンステレーション（Satellite Constellation）**は、特定の目的（通信、観測、測位など）を達成…
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- AVS (Adaptive Voltage Scaling)
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AVS（適応型電圧制御：Adaptive Voltage Scaling）とは AVSは、プロセッサの個体差（製造ばらつき）、…
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- Snubber の語源
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「スナバー（Snubber）」という言葉の語源は、英語の動詞である "snub" に由来しています。 もともとの…
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- CPM3-10000-0300A Wolfspeed
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Wolfspeedが2026年3月5日に発表した、業界初となる商業利用可能な10,000V（10kV）耐圧のSiC MOSFETベア…
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- 2nm世代のGAA（Gate-All-Around）構造（特にNSFET：ナノシートF…
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2nm世代のロジック半導体において、長年業界を支えてきたFinFET（フィンFET）構造はついに物理的な限界…
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- GaN SBDのオン抵抗
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GaN（窒化ガリウム）を用いたショットキーバリアダイオード（SBD）は、従来のSi（シリコン）やSiC（炭化…
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- RINGプロジェクト
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「RINGプロジェクト」とは、経済産業省が中心となって立ち上げた「全国ロボット・地域連携ネットワーク…
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- クアルコム Dragonwing IQ-Xシリーズ
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クアルコムは高性能な組み込み/産業用プロセッサとして「Dragonwing™ IQ-Xシリーズ」 この「IQ-Xシリー…
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- WBG半導体とともに使用するコンデンサ
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ワイドバンドギャップ（WBG）半導体であるSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）は、従来のシリコン（…
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- USB3.2 コンプライアンステスト
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USB 3.2のコンプライアンステストは、デバイスがUSB規格（仕様書）に完全に準拠し、他のデバイスとの**…
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- IDC、「Global Data Sphere Forecast (2024-2029)
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IDC（International Data Corporation）が発表した「Global DataSphere Forecast, 2024-2029」によると…
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- レーザー励起電子加熱による透明材料の超高速穴あけ加工
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レーザー励起電子加熱を利用した透明材料（ガラスやサファイアなど）の超高速穴あけ加工は、現代のマイ…
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- 第8世代IGBT EVの航続距離
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EV（電気自動車）の航続距離に対する影響は、**「非常に大きい」**と言えます。 パワー半導体の電力損…
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- Broadcomの完全統合型ホール電流センサー
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Broadcomの「完全統合型ホール電流センサー（Fully Integrated Hall Effect Current Sensor）」は、主に…
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- サファイア基板上AlGaN系レーザーダイオードの318 nm室温CW発振
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サファイア基板を用いたAlGaN系深紫外レーザーダイオード（UV-LD）における318 nmでの室温連続波（CW）…
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- 変流器を用いた双方向絶縁型多相DC-DCコンバータ
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変流器（カレントトランスフォーマ：CT）を用いた双方向絶縁型多相DC-DCコンバータは、高出力密度と高効…
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