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- 化合物半導体エレクトロニクス業績賞(赤﨑勇賞)
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「化合物半導体エレクトロニクス業績賞(赤﨑勇賞)」について。 この賞は、青色LEDの発明でノーベル物…
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- ボード線図(Bode plot) コール・コールプロット(Nyquist図…
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電気化学測定やLAPSの評価において、**ボード線図(Bode plot)とコール・コールプロット(Nyquist図)*…
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- MotorComm等との互換性評価
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中国の半導体メーカーである MotorComm(裕太微電子) や JLSemi(景略半導体) は、IEEE 802.3ch(Mult…
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- AMD「ROCm」vs NVIDIA「CUDA」
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2026年現在、AMDのROCmとNVIDIAのCUDAは、AI・HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)分野におい…
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- クアルコム Dragonwing IQ-Xシリーズ
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クアルコムは高性能な組み込み/産業用プロセッサとして「Dragonwing™ IQ-Xシリーズ」 この「IQ-Xシリー…
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- WBG半導体とともに使用するコンデンサ
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ワイドバンドギャップ(WBG)半導体であるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)は、従来のシリコン(…
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- USB3.2 コンプライアンステスト
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USB 3.2のコンプライアンステストは、デバイスがUSB規格(仕様書)に完全に準拠し、他のデバイスとの**…
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- IDC、「Global Data Sphere Forecast (2024-2029)
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IDC(International Data Corporation)が発表した「Global DataSphere Forecast, 2024-2029」によると…
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- レーザー励起電子加熱による透明材料の超高速穴あけ加工
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レーザー励起電子加熱を利用した透明材料(ガラスやサファイアなど)の超高速穴あけ加工は、現代のマイ…
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- 第8世代IGBT EVの航続距離
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EV(電気自動車)の航続距離に対する影響は、**「非常に大きい」**と言えます。 パワー半導体の電力損…
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- Broadcomの完全統合型ホール電流センサー
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Broadcomの「完全統合型ホール電流センサー(Fully Integrated Hall Effect Current Sensor)」は、主に…
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- フラッシュLiDAR
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「フラッシュLiDAR」は、PCSELの電子スキャンとはまた異なるアプローチの技術です。簡単に言うと、**「…
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- EPS (Extended Phase Shift) / DPS (Dual Phase Shift)
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4ポート磁気結合コンバータ(MAB)において、単純な位相差制御(SPS: Single Phase Shift)の弱点を克服…
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MHz駆動のスナバレスZCS(零電流スイッチング)を実現する上で、代表的な3つのトポロジーについて、それ…
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LEDを光センサー(フォトダイオードモード)として利用するのは、非常に賢く面白いアプローチです。実は…
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- ダイヤモンド量子センサを用いた高周波デバイスの磁界分布
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高周波デバイス(RF ICや高速信号ライン)における磁界分布の可視化は、EMI(電磁干渉)の特定やパワー…
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- DGX Spark NVIDIA
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NVIDIA DGX Sparkは、2025年後半から2026年初頭にかけて登場した、Blackwellアーキテクチャを採用した世…
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- FPGA上でのデジタル干渉キャンセラーのロジック実装
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FPGA(特にRFSoC)上で実装する**デジタル干渉キャンセラー(Digital Interference Canceller)**は、Wi…

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