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2026年3月にバルセロナで開催された MWC 2026 では、5G NTN（非地上系ネットワーク）が「技術検証」の段…
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- アイ・スキャン（Eye Scan）の見方
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IBERTなどのツールで表示される**アイ・スキャン（Eye Scan）**の結果は、高速信号がどれだけ「健全に」…
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- MultiGBASE-T1 TC15 PHY試験
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MultiGBASE-T1（IEEE 802.3ch）における「TCxx」とは、車載イーサネットの標準化団体である OPEN Allian…
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- GaN FET内蔵フライバックIC
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近年、電源の小型化・高効率化への要求が高まる中、従来のSi（シリコン）MOSFETに代わり、GaN（窒化ガリ…
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- ファストリカバリダイオード (FRD) SMPS
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ファストリカバリダイオード (FRD)は、順方向から逆方向に電圧が切り替わるとき、電流が遮断されるまで…
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- Wolfspeed vs 日本のメーカー
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Wolfspeedが2026年3月に10kV SiC MOSFET（CPM3-10000-0300A）を商用リリースし、超高耐圧領域でのリード…
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- AI/機械学習（ML）の基礎とマイクロ波工学への応用
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マイクロ波工学やRF/アナログ回路設計の分野では、近年の半導体プロセスの微細化、高周波化（5G Advance…
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- スマート・パワー・ステージ（SPS）
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スマート・パワー・ステージ（SPS：Smart Power Stage）は、従来のDrMOSをベースに、高精度な電流・温度…
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- 差動 10kV コモン50kVのユースケース
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高電圧回路のどの部分でこの仕様が必要とされるのか、構造とメカニズムを3つの代表例で解説します。 ユ…
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- RINGプロジェクト
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「RINGプロジェクト」とは、経済産業省が中心となって立ち上げた「全国ロボット・地域連携ネットワーク…
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- T527シリーズコアボード
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T527シリーズコアボード： T527シリーズは、組み込みシステムや産業用アプリケーション向けに設計され…
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- 20Gs/s 12bit 4ch ADC市販品
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20 Gs/s (ギガサンプル/秒)、12 bit のADC（アナログ-デジタルコンバータ）は、現在の商用ADCチップの中…
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- トンネリング（Tunneling）技術
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USB4の核心技術である**トンネリング（Tunneling）**は、一言で言えば「異なる種類のデータをカプセル化…
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- AI業界の焦点が学習から推論へと移行 記憶媒体への影響
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2024年から2025年にかけて、AI業界のパラダイムは「巨大モデルをいかに作るか（学習）」から、**「作っ…
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- EMIB-Tで採用されるHBM4（次世代メモリ）との連携
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2025年に詳細が発表されたEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）は、次世代メモリ…
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- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
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DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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- 量子計算機が光電融合で進化
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量子コンピューターの進化において、富士通が取り組む**「光電融合（こうでんゆうごう）」は、計算速度…
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- 二次元物質のヘテロ構造 実用化（大面積化）の課題
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二次元物質のヘテロ構造、特に「魔法角」のような精密な物性を産業レベルで利用するためには、いくつか…
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- 磁性流体を用いた可変インダクタ
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磁性流体（磁性ナノ粒子をベースオイルに分散させた液体）を用いた可変インダクタは、従来の可動部を持…
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