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- Mobility IoT Core
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車載マルチアクセスは、車両が複数の異なる通信ネットワークに同時に接続し、最適なネットワークを自動…
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- ブラシレスDCモーターとは
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ブラシレスDCモーターは、ブラシと整流子がない直流モーターのことです。ブラシ付きDCモーターと異なり…
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- Next Generation Mobile Networks Alliance (NGMN)とは
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NGMN (Next Generation Mobile Networks) Allianceは、世界の主要なモバイル通信事業者が中心となって設…
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- ERES オシロスコープ 移動平均フィルタ
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移動平均フィルタ(ERes)とは、信号の波形ノイズを低減し、隠れた詳細を明らかにする機能です。特に…
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- パワー・インテグリティ（PI：power integrity）とは
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パワー・インテグリティ（PI）とは、プリント基板上の電源ラインの電源品質を指す言葉です。近年、LSIの…
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- 二相変調法 (Two-Phase Modulation, TPM) とは
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二相変調法 (Two-Phase Modulation, TPM) とは モーター駆動において、インバーター…
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- マイクロ波電力伝送の現状と動向
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マイクロ波電力伝送（MWPT）は、電力を電磁波であるマイクロ波に変換し、ワイヤレスで送電する技術です…
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- ブラシレスDCモーターは誘導性負荷ですか？
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ブラシレスDCモーターは誘導性負荷です。 これは、モーターのコイルがインダクターとして機能するため…
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- 5Gミリ波の可能性と成長率
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5Gミリ波の市場は、2022年の28億米ドルから2030年までに401億6000万米ドルに達するとの予測もあり、年平…
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- メモリデバイスの試験対象となる不良 セル間干渉
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メモリデバイスの試験において、セル間干渉（Cell-to-Cell Interference, CCI）によって生じる不良は、…
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- 六フッ化タングステン：半導体製造における「隠れたヒーロー」
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六フッ化タングステン（Tungsten Hexafluoride, WF6）は、半導体製造において**「隠れたヒーロー」と称…
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- digtal noise reduction of soitec rf-soi substrates とは
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SoitecのRF-SOI基板における**Digital Noise Reduction（デジタル・ノイズ・リダクション）**とは、デジ…
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- FEOL/BEOL CMP
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CMP（化学的機械研磨）は、半導体製造の「前工程の前半（FEOL）」と「前工程の後半（BEOL）」の両方で不…
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- TLPB（過渡液相接合）高温接合技術 SiC
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**TLPB（Transient Liquid Phase Bonding：過渡液相接合）**は、銀シンター接合と並んで、300°C以上の極…
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- ウェハを極限まで薄く削る技術動向
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ウェハを極限まで薄く削る技術は、BSPDN（裏面電源供給）や3D積層を実現するための「バックエンド工程の…
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- Bluetooth 6.x 系: 「Channel Sounding」
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2026年には本格的な普及が期待されている Bluetooth 6.0 の目玉機能、「Channel Sounding（チャネルサウ…
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- Y6誘導体などの化学構造
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有機太陽電池（OPV）の歴史を塗り替えた革新的な分子、**Y6（BTP-4F）**とその誘導体について解説します…
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- 絶縁型Y-Δ SR-SAB 電気自動車（EV）の急速充電器
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絶縁型Y-Δ結線SR-SAB（Series Resonant Single Active Bridge）は、EV（電気自動車）の急速充電器におい…
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- 「アクティブ・バランサ」技術
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「アクティブ・バランサ」は、単相3線式システムの自立運転において、不平衡な負荷によって生じる中性点…
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- 10BASE-T1S 対応の主要な PHY チップ 比較
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10BASE-T1S の PHY チップ選定は、**「既存のマイコンに MAC（Media Access Controller）が内蔵されてい…
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