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- 相互変調（Inter-modulation）とは
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相互変調（Inter-modulation）とは、複数の異なる周波数の信号が、増幅器などの非線形回路を通過する際…
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- NPU GPU MPU とは
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NPU、GPU、MPUは、コンピュータの計算処理を行うプロセッサの一種で、それぞれ得意な処理が異なります。…
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- 5G evolution とは？
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5G Evolution（5Gの高度化）とは、5Gの性能をさらに向上させ、次世代通信規格である6Gへの橋渡し役を担…
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- 光アイソレーションプローブで汎用BNCコネクタ接続できる製品は…
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はい、Micsig社の光アイソレーションプローブ「SigOFITシリーズ」（モデル名：MOIP100P, MOIP200P, MOIP…
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- ソフトウェア無線機（SDR）とは
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ソフトウェア無線機（SDR: Software Defined Radio）は、ソフトウェアによって無線機の機能の大部分を定…
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- Real-Time Eye Diagram Test of SIGLENT SDS6000A & SDS60…
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Real-Time Eye Diagram Test of SIGLENT SDS6000A & SDS6000L High-Speed Oscilloscopes From Microw…
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- GaNパワーデバイスのゲート駆動回路設計における重要な注意点
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GaNパワーデバイスのゲート駆動回路設計における重要な注意点。GaNとSiの異なる物理的特性に起因するも…
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- 広帯域移動無線アクセスシステム（BWA）のドローン等による上空…
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広帯域移動無線アクセスシステム（BWA）のドローン等による上空利用は、近年急速に進展している分野です…
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- ハンディ オシロスコープ 比較ガイド
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ハンディ オシロスコープ 比較ガイド【現場・教育用途向け】 ハンディ・オシロスコープは、持ち運びやす…
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- 中国の半導体製造装置の現状(2025)
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中国の半導体製造装置市場は、政府の強力な国家戦略と米国の輸出規制を背景に、国内での自給化を目指し…
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- テンソル演算に含まれる大量の並列計算を同時に処理
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はい、GPUがテンソル演算に含まれる大量の並列計算を同時に処理できる具体的な例として、ディープラーニ…
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- パワースピン株式会社の挑戦
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パワースピン株式会社（PowerSpin Inc.）は、東北大学発のスタートアップとして、次世代の半導体メモリ…
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- SiC vs GaN（窒化ガリウム）(車載）
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2026年現在のパワー半導体市場において、テスラがSiC（炭化ケイ素）に代わって**GaN（窒化ガリウム）を…
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- HBM4（第6世代広帯域メモリ）
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HBM4（第6世代広帯域メモリ）は、AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の爆発的な需要に応…
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- 富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」SiC
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富士電機とボッシュの提携における「詳細なスペック」について、2025年12月の発表および直近の展示会（…
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- vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）
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vdW積層構造（ファンデルワールス・ヘテロ構造）の面白い点は、原子1層レベルの「レゴブロック」のよう…
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- DC/DCコンバーターの「脳」フィードバック制御
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DC/DCコンバーターの「脳」にあたるのがフィードバック制御です。出力電圧が目標からズレないよう、常に…
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- 特定次数の高調波が削減可能な双方向絶縁型DC-DCコンバータ
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双方向絶縁型DC-DCコンバータ（DABやMABなど）において、**「特定次数の高調波削減（Selective Harmonic…
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- POMの具体的な化学構造（ケギン型など）
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POM（ポリオキソメタレート）は、その構造によって電子の保持能力（蓄電性）や誘電特性が大きく異なりま…
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