近年注目を集める2.5次元（2.5D）や3次元（3D）の先進パッケージ（アドバンスド・パッケージング）、およびその中核を担う「有機インターポーザ」や高密度「サブストレート（基板）」の開発。
💡 主な実績と業界での位置づけ
1. 「i-THOP®」技術の開発
新光電気工業が誇る次世代の2.5Dパッケージ基板技術である「i-THOP®（integrated Thin Film Horizontal Original Package）」の立ち上げ・開発において、Araki氏は中心的な役割を担っています。
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技術の概要： 従来のシリコン（Si）インターポーザの代わりに、新光電気独自の微細配線技術（薄膜配線層）を有機基板上に直接形成する技術です。
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メリット： シリコンを使うよりも大面積化が可能で、製造コストを抑えつつ、AI半導体やHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）に不可欠な「チップ間（例：GPUとHBMなど）の超高速・高密度接続」を実現します。
2. 国際学会（ECTCなど）での先端論文発表
半導体実装（パケージング）分野において世界最高峰とされる国際学会「IEEE ECTC（Electronic Components and Technology Conference）」などで、長年にわたり最先端の論文発表やセッションの座長などを務められています。
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超高密度な配線層の信頼性評価
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チップ・パッケージ・基板の協調設計（Co-Design）
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サーマル（熱）や歪み（反り）の制御技術
3. NEDOプロジェクトや国内コンソーシアムへの貢献
日本の経済産業省やNEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が主導する、最先端半導体製造技術の国家プロジェクトにも数多く参画されています。TSMCが茨城県つくば市に設立した「TSMCジャパン3D連携材料研究開発センター」などをはじめとする、国内のサプライチェーン連携や次世代後工程の技術確立において、新光電気の技術的キーマンとして知られています。
🔬 現在の業界トレンドとの関わり
CoWoP（Chip on Wafer on PCB）やCoWoSといった技術トレンドの文脈において、荒木氏ら新光電気の技術チームが取り組んでいる「有機インターポーザ（i-THOP®）」や「次世代ABF基板」は、まさにその競合・あるいは補完関係にあるド真ん中の技術です。
シリコンを使うべきか、有機（プラスチック系材料）に置き換えるべきか、あるいは基板を無くしてPCBに直載せ（CoWoPなど）すべきか、という「半導体の微細化限界（モア・ザン・ムーア）をパッケージ技術でどう突破するか」という世界的な技術競争の最前線で、日本の強みである「材料・微細加工」を武器に戦われている第一人者の一人です。
参考：The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference
High-Density Integration of III-V Devices and EICs Using Vertical-Coupled Photonic Packages with a Glass-IP and Redistribution Layers
Kei Masuyama, Mizuki Shirao, Shinji Araki, Kiyotomo Hasegawa, Shinya Okuda, Seiu Higashide, Nobuo Ohata – Mitsubishi Electric Corporation
https://ectc.net/
出典：Google Gemini (Gemini は AI であり、間違えることがあります。)
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