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- TSMCの3nmプロセス
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TSMCの3nmプロセスは、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が開発した最先…
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- FEOL/BEOL CMPの役割
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization) は、半導体製造の**前工程（FEOL）と後工程（BEO…
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- 光MEMS (Optical MEMS)
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MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems)、または光MEMS (Optical MEMS)は、MEMS（微小電気機械…
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- シリコンフォトニクスとInP化合物半導体
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シリコンフォトニクスとInP（インジウムリン）化合物半導体は、**光電融合技術**において、それぞれが持…
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- SSCB（半導体遮断器）とは
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SSCB (Solid State Circuit Breaker: 半導体遮断器)は、従来の機械式サーキットブレーカー（遮断器）の…
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- TSMCの2nmプロセス
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TSMCの2nmプロセス（N2）は、次世代の半導体製造技術であり、現在開発が進められています。 TSMC…
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- ハイブリッドボンディング 裏面配線形成 CMP技術課題
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ハイブリッドボンディングと裏面配線形成（BS-PDN）は、半導体の高性能化と高集積化を支える最先端のプ…
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- 光MEMS (Optical MEMS) メーカー
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光MEMS (Optical MEMS) または MOEMS (Micro Opto Electro Mechanical Systems) デバイスのメーカーは多…
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- ３次元構造を用いた先端光チップ
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3次元構造を用いた先端光チップは、電子回路の限界を超えるための光電融合技術の究極形であり、複数のチ…
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- パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは難しい
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パワーデバイスの発展を単純なシナリオで描くことは、極めて難しいです。その理由は、技術開発が従来の…
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- スピントロニクス半導体とは
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スピントロニクス半導体とは、従来の半導体が電子の電荷（electric charge）を利用するのに対し、電子が…
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- ソースメジャーユニット（SMU）とは？
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ソースメジャーユニット（SMU）とは？ 〜高精度な電圧・電流測定とソース機能を一体化した計測器〜 ソー…
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- エッチングプラズマにおけるイオン挙動
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エッチングプラズマにおけるイオン挙動は、半導体製造で最も重要な「異方性エッチング」（垂直方向に深…
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- 車載用半導体パッケージ MEMS
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車載用半導体パッケージにおけるMEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)は、自動車の安全、快適性、自…
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- Chip to Chip, Chip to Wafer などの三次元微細結合技術
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「Chip to Chip（チップ・トゥ・チップ、C2C）」や「Chip to Wafer（チップ・トゥ・ウェーハ、C2W）」な…
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- チップ貫通電極 (TSV: Through Silicon Via)
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チップ貫通電極（TSV: Through Silicon Via）は、半導体チップを垂直方向に接続するための技術であり、3…
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- ICのマスク縮小によるEMC問題
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ICのマスク縮小によるEMC問題。これは、半導体技術の進化に伴う重要な課題です。 ICのマスク縮小、つま…
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- エレクトロメータでCV測定はできますか？
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エレクトロメータでCV測定はできます。 ただし、LCRメーターのような交流信号でのC-Vメーターとは測定…