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- DIBLやサブスレッショルドリークを抑制
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短チャネル効果（SCE）の主要な現れであるDIBL（Drain-Induced Barrier Lowering）とサブスレッショルド…
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- スピンエレクトロニクスデバイス
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スピンエレクトロニクスは、電子の持つ電荷だけでなく、そのスピン（自転のような性質）も情報伝達や記…
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- 電力変換装置の高効率化および小型化
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電力変換装置（パワーエレクトロニクス）の高効率化と小型化は、電気自動車（EV）、再生可能エネルギー…
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- ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）
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ベイパーチャンバー（Vapor Chamber: VC）は、主に高性能な電子機器の熱管理に使われる、非常に効率的な…
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- エレクトロマイグレーション 試験方法 電圧監視法
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エレクトロマイグレーション（EM）試験は、半導体デバイスの信頼性を評価するために不可欠な試験です。…
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- BS-PDN 裏面配線プロセス技術
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BS-PDN (BackSide Power Delivery Network、裏面電源供給ネットワーク) は、ロジック半導体のさらなる高…
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- ボッシュプロセス (Bosch process)
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**ボッシュプロセス (Bosch process)**とは、**DRIE（Deep Reactive Ion Etching、深掘り反応性イオンエ…
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- InGaZnOを利用したセルトランジスタの立体構造化
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InGaZnO（Indium Gallium Zinc Oxide）を利用したセルトランジスタの立体構造化は、主にDRAMの低消費電…
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- multi-finger GaAs pHEMTs
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マルチフィンガー GaAs pHEMT（Pseudomorphic High-Electron Mobility Transistor）は、ガリウムヒ素（G…
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- 1MW級高電圧直流給電（HVDC）の重要性
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1MW級のラック対応を目指した高電圧直流給電（HVDC: High-Voltage Direct Current）は、主にAIデータセ…
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- Google Pixel 10 Proの熱設計
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Google Pixel 10 Proの熱設計は、歴代Pixelモデルが抱えてきた熱問題を克服し、高性能なTensor G5チップ…
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- デバイスの高集積化 CMP技術
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CMP (Chemical Mechanical Polishing / Planarization、化学機械研磨・平坦化) 技術は、半導体デバイス…
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- SPP Process Technology Systems (SPTS)とは
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SPTS Process Technology Systems（エスピーティーエス・プロセス・テクノロジー・システムズ）は、かつ…
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- 4F2のような超高密度なセル面積
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4F2（フォーエフスクエア）は、半導体メモリセルにおいて理論上可能な最小の面積を示す指標であり、特に…
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- 224G PAM-4
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224G PAM-4は、主にデータセンターや通信ネットワークで使用される超高速デジタル通信規格を指します。こ…
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- 次世代技術SST（半導体変圧器）
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**SST (Solid State Transformer: 半導体変圧器)**は、従来の商用周波数で動作する鉄心を用いた巨大な変…
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- TSMCの3nmプロセス
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TSMCの3nmプロセスは、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が開発した最先…
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- ICのマスク縮小によるEMC問題
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ICのマスク縮小によるEMC問題。これは、半導体技術の進化に伴う重要な課題です。 ICのマスク縮小、つま…