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DDR2や一部のDDR3で主流だったT-ブランチ（Tree）トポロジと、現在のDDR4/5で標準的なFly-byトポロジの…
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- 800ZR/ZR+モジュール
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800ZR/ZR+モジュールは、コヒーレント光通信技術を採用した、次世代の超高速プラガブル光トランシーバモ…
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- 6Gに向けたテラヘルツ帯フェーズドアレイ無線技術
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6G向けのテラヘルツ帯フェーズドアレイ無線技術は、超高速・大容量通信を実現するための中核技術として…
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- BF16 PyTorch
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PyTorchにおける BF16 (Bfloat16) のサポートと、それがディープラーニングにもたらす利点について解説…
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⚡ Panasonic Megtron 7 の概要 Panasonic Megtron 7 は、パナソニックの電子材料部門（パナソニック・…
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- Wi-Fi 7の恩恵を受けているスマホ動向
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Wi-Fi 7の恩恵（特に4096-QAMの安定と低消費電力）を最も強く受けているのは、2024年後半から2025年にか…
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Intelがガラスコア基板（GCS）で先行する中、Samsungや日本勢（DNP、三井金属など）もこの巨大な市場を…
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ウエハーを極低温に冷却しながらHF（フッ化水素）プラズマを用いるエッチング技術は、次世代の半導体微…
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- 住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を買収
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住友ベークライトが京セラのケミカル事業（半導体関連材料）を買収するというニュース。 2026年1月22日…
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地上-衛星間光通信において、**ポインティングロス（Pointing Loss）**は、大気ゆらぎと並んで通信品質…
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薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN: Thin-Film Lithium Niobate）を用いたリング共振器は、次世代の光集積回路…
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- ベクトルネットワークで校正後にアダプタを使用してDUTと接続し…
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ベクトルネットワークで校正後にアダプタを使用してDUTと接続して測定する場合、アダプタの誤差要因の取り…
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3GPP Release 19における5G NTN（NR-NTN）の物理層（PHY）の変更点は、単なる通信維持の段階から、**「…
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- HFM® – High-Speed FAKRA-Miniとは
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**HFM®（High-Speed FAKRA-Mini）**は、ドイツのコネクタメーカーである Rosenberger（ローゼンバーガー…
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- プリンテッド エレクトロニクスの技術 小児MRIへの応用
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プリンテッドエレクトロニクスの技術は、小児MRI（磁気共鳴画像法）の分野において、主に超軽量でフレキ…
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- Doherty増幅器 包絡線追跡方式（Envelope Tracking, ET）
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Doherty増幅器と包絡線追跡方式（Envelope Tracking, ET）は、どちらも無線通信において、電力増幅器（P…
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- Huaweiの1.6T市場における立ち位置
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HuaweiとQSFP-DD1600を含む1.6T技術への取り組みについてご説明します。 1. Huaweiの1.6T市場におけ…
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- 帯域密度 1 Tbps/mmを達成するための光チップレットの設計
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**帯域密度 1 Tbps/mmを達成するための光チップレットの設計は、「光電変換機能の極限的な高密度化」と…
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