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「パワー半導体はリチウムイオン電池の再来、中国勢台頭」という論点は、現在のエレクトロニクス業界に…
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TOLT (TO-Leadless Top-side Cooling)とTSPAK (TO-Leaded Small-outline Package)は、主にSiC（炭化ケイ…
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サブテラヘルツ帯における「ビーム走査アンテナとマルチビームMIMO」の組み合わせは、6G通信で求められ…
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芝浦工業大学の田中 愼一（たなか しんいち）教授は、主に高周波通信デバイスと無線回路技術を専門とさ…
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📉 MMFのモード分散と1060nm波長 マルチモードファイバー (MMF) のモード分散は、信号の伝送速度と距離…
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新光電気工業株式会社の i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package) は、Co-Packaged…
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WORK Microwaveは、ドイツを拠点とする企業で、主に衛星通信および防衛エレクトロニクス市場向けに、高…
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- wi-fi7 ゲーム機におけるユースケース
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Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）は、超低遅延、超高速通信、そして高い接続安定性を備えた次世代規格です。IoT…
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USBの**オルタネートモード（Alt Mode）**は、USB Type-Cコネクタの柔軟性を活かして、USB本来のデータ…
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- HOYAがどのようにHDDガラス基板シェアを握ったのか
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HOYAがHDD用ガラス基板で世界シェア100%（ノートPC用などの2.5インチ市場）という驚異的な独占状態を築…
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MgO-based magnetic tunnel junctions (MgO-MTJ) を用いたブレインモルフィック（脳型）システムは、現…
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CFET（相補型FET）とBSPDN（裏面電源供給ネットワーク）は、2nmプロセス以降の「ポストムーア」時代にお…
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ダイヤモンドの窒素空孔（NV）センターを用いた電子スピン対による量子もつれセンシングは、単一のスピ…
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AIモデル（特にYOLOv8など）をこれら2つのプラットフォームで動かした場合、そのパフォーマンス特性は対…
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アメリカの衛星放送大手である**ディッシュ・ネットワーク（DISH Network）と、イーロン・マスク氏率い…
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- 中谷真人先生 科学技術振興機構（JST）のERATOプロジェクト
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中谷真人先生が名古屋大学に着任される前に携わっていたJST ERATO（戦略的創造研究推進事業）プロジェク…
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β-Ga2O3（酸化ガリウム）の150 mm基板が実現することで、パワーデバイスへの応用はいよいよ実用化のフェ…
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- 最新のGaN-on-Diamond
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Q/Vバンドにおける**GaN-on-Diamond（ダイヤモンド上窒化ガリウム）**は、2026年現在、衛星通信および防…
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- ZVS（ソフトスイッチング）を維持するための位相差の制約条件
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4ポート磁気結合コンバータ（マルチアクティブブリッジ：MAB）において、ZVS（ゼロ電圧スイッチング）を…
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