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近傍磁界情報とAI、 機械学習を用いたPCB上のノイズ源推定は、電子機器の電磁両立性 (EMC) 対策において…
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- RoCEv2: IP層の上で動作
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RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet version 2) は、IP層（インターネット層）の上で動作するように…
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光電融合デバイスは、NTTが推進するIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）構想の中核をなす…
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18 GHzのノイズソースの出力に、400 MHzの**LPF（ローパスフィルタ）**を使用する利点は、主に以下の二…
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- RF-SOI 基板とRFeSI（RF enhanced Signal Integrity） 技術
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Wi-Fi 7の「4096-QAM」を実現するために、ハードウェアレベルで不可欠となっているのが RF-SOI 基板と、…
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車載環境は、家庭やオフィスとは比較にならないほど過酷です。そのため、車載向けUSB4デバイスやコネク…
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HDDの将来技術は、現在主流になりつつある**HAMR（熱補助磁気記録）**を基礎とし、そこに「ディスクの表…
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透明材料の中でも、石英ガラスとサファイアは、その物理的性質（バンドギャップ、硬度、熱伝導率など）…
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2026年現在、iPhoneにおけるメモリ（DRAM）とストレージ（NAND）の動向は、「Apple Intelligence（AI）…
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プラズモン波束（Plasmon Wave Packets）を用いた量子回路は、光子と電子の両方の利点を組み合わせた次…
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Wi-SUN FAN（Field Area Network）認証デバイスは、スマートシティや次世代スマートメーター（AMI 2.0）…
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ベンゼン環の組み替え（骨格編集）が「化学者の悲願」と言われるほど難しい理由は、一言でいうとベンゼ…
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NanoVNA や LiteVNA はまさに、ADL5961のような高度な集積チップが登場する前に、「既存の低価格チップ…
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有機太陽電池（OPV）の分野において、**「無輻射再結合（Non-radiative recombination）の抑制」**は、…
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薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）で光周波数コムを成功させるための最大の鍵が、この**分散設計（Dispersio…
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NCR（Network-Controlled Repeater）の仕組みを理解する上で最も重要なのは、**「1つの装置の中に2つの…
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絶縁型Y-Δ結線SR-SAB（Series Resonant Single Active Bridge）は、EV（電気自動車）の急速充電器におい…
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AI（機械学習）を用いたモーター制御の研究は、従来の数学モデルだけではカバーしきれなかった**「非線…
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PCSELとVCSELは、どちらも「チップの表面から垂直に光が出る」という点では似ていますが、その中身（光…
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