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  • Nelco/Park Electrochemical 低tan δ基板材料
    🔬 Nelco / Park Electrochemical の低 tan δ 基板材料 Nelco は、かつて高性能なプリント基板材料市場…
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  • 石英ガラス繊維(クォーツファブリック)基板材料
    石英ガラス繊維(クォーツファブリック)基板材料は、高周波プリント基板(PCB)において、**極めて低い…
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  • 多重接続やショートTTIの仕組み
    URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…
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  • USB 3.3規格ってあるの?
    「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…
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  • Intel ガラスコアの導入理由
    Intelが2020年代後半(2026年〜2030年頃)にガラスコア基板の導入を急いでいる理由は、一言で言えば**「…
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  • EMIBとは何か?
    ヘテロジーニアス・インテグレーション(異種チップ集積)は、半導体の性能向上を牽引する重要なトレン…
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  • プロセッサインメモリの市場機会
    プロセッサインメモリ(PIM: Processor-In-Memory)は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
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  • プラズモン量子回路におけるグラフェン
    プラズモン量子回路において、グラフェンは従来の金属(金や銀)が抱える「損失」という弱点を克服する…
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  • センサーやメーターにWi-SUN FANを組み込むための開発キット
    Wi-SUN FAN(特に最新の1.1規格)をセンサーやメーターに組み込むための開発キットは、すでに主要な半導…
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  • テラヘルツ波による超大容量無線LAN伝送技術の研究開発
    株式会社国際電気通信基礎技術研究所(以下「ATR」)、国立大学法人東京科学大学、学校法人千葉工業大学、…
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  • ADL5961 アンテナの調整、フィルター特性
    ADL5961やLiteVNAを使って「アンテナ調整」や「フィルタ特性」を測定する場合、これまでの高価なベンチ…
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  • Y6誘導体などの化学構造
    有機太陽電池(OPV)の歴史を塗り替えた革新的な分子、**Y6(BTP-4F)**とその誘導体について解説します…
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  • TFLN 製造プロセス(微細加工)」の工夫
    薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)のリング共振器を作製する上で、最大の難所は**「いかに滑らかな壁面を持…
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  • 回転機・静止器設計におけるAI活用
    回転機(モータ・発電機)や静止器(変調器・受動素子)の設計現場では、従来の「熟練者の経験と勘」に…
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  • 磁性コンポジットリング
    「磁性コンポジットリング」は産業機器やモーター、センサーの分野で非常に重要な役割を果たすコンポー…
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  • 電源1.8Vのラインでの3%ノイズ測定
    1.8Vラインで「±3%」というと、許容範囲は上下にわずか54mV(1.746V〜1.854Vの間)ですね。この電圧帯は…
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  • マイコンEOLにどう向き合うか
    マイコンの**EOL(End of Life:生産終了)**通告は、設計者や調達担当者にとって心臓に悪いニュースで…
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  • LCRメータ DCバイアスフィクスチャ
    LCRメータの「DCバイアスフィクスチャ(またはDCバイアスアダプタ)」は、主に**「コンポーネント(コン…
    • Z_LCR
  • JESD204Cインターフェース
    JESD204Cは、最新の超高速データ・コンバータ(ADC/DAC)とFPGA/ASIC間を結ぶためのシリアル・インター…
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  • VNAによる「デジタル処理遅延のデエンベディング」
    再生型ペイロード(Regenerative Payload)を備えた衛星や、デジタル信号処理(DSP)を含む5G NTN対応デ…
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