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- Nelco/Park Electrochemical 低tan δ基板材料
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🔬 Nelco / Park Electrochemical の低 tan δ 基板材料 Nelco は、かつて高性能なプリント基板材料市場…
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- 石英ガラス繊維(クォーツファブリック)基板材料
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石英ガラス繊維(クォーツファブリック)基板材料は、高周波プリント基板(PCB)において、**極めて低い…
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- 多重接続やショートTTIの仕組み
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URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…
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- USB 3.3規格ってあるの?
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「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…
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- Intel ガラスコアの導入理由
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Intelが2020年代後半(2026年〜2030年頃)にガラスコア基板の導入を急いでいる理由は、一言で言えば**「…
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- プロセッサインメモリの市場機会
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プロセッサインメモリ(PIM: Processor-In-Memory)は、データ処理をメモリ内部で行うことで、「メモリ…
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- プラズモン量子回路におけるグラフェン
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プラズモン量子回路において、グラフェンは従来の金属(金や銀)が抱える「損失」という弱点を克服する…
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- センサーやメーターにWi-SUN FANを組み込むための開発キット
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Wi-SUN FAN(特に最新の1.1規格)をセンサーやメーターに組み込むための開発キットは、すでに主要な半導…
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- テラヘルツ波による超大容量無線LAN伝送技術の研究開発
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株式会社国際電気通信基礎技術研究所(以下「ATR」)、国立大学法人東京科学大学、学校法人千葉工業大学、…
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- ADL5961 アンテナの調整、フィルター特性
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ADL5961やLiteVNAを使って「アンテナ調整」や「フィルタ特性」を測定する場合、これまでの高価なベンチ…
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- Y6誘導体などの化学構造
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有機太陽電池(OPV)の歴史を塗り替えた革新的な分子、**Y6(BTP-4F)**とその誘導体について解説します…
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- TFLN 製造プロセス(微細加工)」の工夫
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薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)のリング共振器を作製する上で、最大の難所は**「いかに滑らかな壁面を持…
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- 回転機・静止器設計におけるAI活用
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回転機(モータ・発電機)や静止器(変調器・受動素子)の設計現場では、従来の「熟練者の経験と勘」に…
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- 磁性コンポジットリング
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「磁性コンポジットリング」は産業機器やモーター、センサーの分野で非常に重要な役割を果たすコンポー…
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- 電源1.8Vのラインでの3%ノイズ測定
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1.8Vラインで「±3%」というと、許容範囲は上下にわずか54mV(1.746V〜1.854Vの間)ですね。この電圧帯は…
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- マイコンEOLにどう向き合うか
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マイコンの**EOL(End of Life:生産終了)**通告は、設計者や調達担当者にとって心臓に悪いニュースで…
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- LCRメータ DCバイアスフィクスチャ
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LCRメータの「DCバイアスフィクスチャ(またはDCバイアスアダプタ)」は、主に**「コンポーネント(コン…
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- JESD204Cインターフェース
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JESD204Cは、最新の超高速データ・コンバータ(ADC/DAC)とFPGA/ASIC間を結ぶためのシリアル・インター…
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- VNAによる「デジタル処理遅延のデエンベディング」
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再生型ペイロード(Regenerative Payload)を備えた衛星や、デジタル信号処理(DSP)を含む5G NTN対応デ…

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