🔬 Nelco / Park Electrochemical の低 tan δ 基板材料
Nelco は、かつて高性能なプリント基板材料市場で主要なブランドでしたが、現在は親会社である Park Electrochemical Corp.(パーク・エレクトロケミカル社)の製品ラインナップに統合されています。同社の材料は、超低誘電正接(tan δ) を特徴とし、特に高い信号整合性(Signal Integrity)が求められる環境で広く使用されています。
1. Nelco / Park Electrochemical の tan δ 特性
Park Electrochemical 社の製品は、高性能な熱硬化性樹脂(主に炭化水素系や特殊なエポキシ/ポリイミドの複合樹脂)を使用し、100 Gbps /レーンや**200 Gbps /レーン**といった超高速通信に対応するために設計されています。
代表的な高性能製品の tan δ 特性は以下の通りです。
| 製品ファミリー(例) | 主な樹脂系 | 誘電正接 (tanδ 10 GHz 時) | 特徴 |
| N4000-13 / N4000-13 SI | 特殊なエポキシ/FR4ハイブリッド | ≒ 0.009$ | 安定した低損失性能と優れた耐熱性。高速デジタル通信の一般的な低損失材料。 |
| N6000 シリーズ | 炭化水素/ポリフェニレンエーテル (PPE) | ≒ 0.005 ~ 0.007 | N4000シリーズよりさらに低損失。高密度な400 G / 800 Gスイッチング基板向け。 |
| 極低損失材料 | 特殊な熱硬化性炭化水素系 | 0.002 以下 | 200 Gbps /レーン時代を見据えた、最先端の超低誘電正接を実現。 |
2. 200 G 時代における役割
Park Electrochemical 社の極低損失材料は、データセンターの**1.6 T スイッチやAIアクセラレータボード**など、最高レベルの信号品質が要求されるアプリケーションで重要な役割を果たします。
tan δ を極限まで低くすることで、以下の効果が得られます。
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伝送距離の延長: 基板上の配線長を稼ぐことができ、ASICと光モジュール間の接続における信号減衰を最小限に抑えます。
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DSP負荷の軽減: 損失が低いほど、SerDesに内蔵される DSP(デジタル信号処理) の複雑なイコライゼーション処理の負担が減り、結果としてモジュール全体の消費電力削減に貢献します。
3. 環境規制とPFASフリー
Park Electrochemical 社の多くの高性能製品は、PFASフリーである炭化水素系やPPO変性樹脂をベースとしています。これにより、高性能を維持しつつ、環境規制(特にPFASの使用制限)に対応したソリューションを提供しています。
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