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TSC (Top-Side Cooling)パッケージをMOSFETとダイオードを組み合わせた回路で使用することの主な目的は…
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- メタサーフェス Reconfigurable Intelligent Surface (RIS)
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メタサーフェス（Metasurface）とReconfigurable Intelligent Surface (RIS)は、電磁波を操作するための…
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- ダイヤモンド半導体の高出力化の意義や、GaNなどのトラップ評価
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ダイヤモンド半導体の高出力化の意義と、GaNなどの次世代半導体におけるトラップ評価の重要性について解…
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QSFP-100G-SWDM4 (02311QUK) は、Huawei（ファーウェイ） のネットワーク機器で使用される100ギガビット…
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- 光チップレット・実装技術
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光チップレット・実装技術は、半導体の高性能化と低消費電力化を同時に実現する次世代の集積化技術です…
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- ノイズソース ENR値が15 dBと5 dBのもの違い
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ノイズソースのENR（Excess Noise Ratio: 過剰雑音比）は、そのノイズソースがON状態（ホット状態）のと…
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- Qorvo社 : Wi-Fi 7 向けに最適化された「Non-linear FEM」
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Qorvo（コーボ）社は、Wi-Fi 7 時代における RFFE（無線フロントエンド）のリーダー企業のひとつです。…
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- Luxshare-ICT USB4
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Luxshare-ICT（立訊精密、リュクシェア）は、中国・深センに本社を置く世界屈指の精密電子部品・受託製…
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- TGV（Through Glass Via）の具体的な加工法
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TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）を形成するための加工法には、大きく分けて**「レーザー改質…
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- HPC/AIインターコネクトの技術動向
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2026年現在、HPC（高性能計算）とAIの境界はほぼ消滅し、インターコネクト技術は「単なる通信路」から「…
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- TTV（Total Thickness Variation：全厚偏差）制御
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TTV（Total Thickness Variation：全厚偏差）制御は、半導体ウェハの「厚みの均一性」を極限まで高める…
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- マイクロ波を光に変換する技術
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量子コンピュータで使われる「マイクロ波（低エネルギー）」と、通信に使われる「光（高エネルギー）」…
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- オシロスコープとプローブシステムの組合せによる利用可能最大…
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オシロスコープを使用して正確な測定を行う際、システム全体の**利用可能最大帯域幅（合成帯域幅）**は…
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- AWS-4（Advanced Wireless Services-4）周波数帯
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AWS-4（Advanced Wireless Services-4）周波数帯は、もともとディッシュ・ネットワーク（DISH Network）…
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- GNU Radio「Ubuntu」Linux
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UbuntuでRadioconda（Condaベースの環境）を使用するのは、開発環境として最高に安定した選択です。Linu…
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強誘電体薄膜を用いた**「脳型メモリ素子（ニューロモルフィック素子）」**は、現在の計算機の限界（フ…
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カルコゲナイド系化合物（硫黄 S、セレン Se、テルル Te を含む化合物）を用いた光触媒および光電極技術…
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- 水中ドローン（AUV/ROV）による海底資源調査やインフラ点検
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水中ドローン（AUV/ROV）を用いた海底資源調査やインフラ点検は、人間が潜水できない深海や危険な環境に…
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変流器（カレントトランスフォーマ：CT）を用いた双方向絶縁型多相DC-DCコンバータは、高出力密度と高効…
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- 部分放電（PD）インパルス巻き線試験機
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インパルス試験機（衝撃電圧・電流発生装置）は、雷や開閉サージといった**「異常電圧」に対する電気機…
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