GLOSSARY用語集

• ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド

  ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド ハンディ・オシロスコープは、現場でのトラブル診断や設備…

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• 電源の具体的な製品構成例と選定ポイント

  電源の具体的な製品構成例と選定ポイント 電源装置は、用途に応じてさまざまな仕様や構成で選定されます…

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• S21特性とは

  S21特性とは ～VNAにおいて高周波信号がポート1からポート2へ伝送される度合いを示すパラメータ～ ■ …

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• DMMでの電流測定

  ✅ DMMでの電流測定 ① 電流測定の基本原理 電流は 回路の電荷の流れそのもの DMMは「シャ…

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• ファンクションジェネレータ入門（７）　実験・開発での活用例

  ファンクションジェネレータ入門（７）実験・開発での活用例   ■はじめに ファンクションジェネレ…

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• スピントロニクス半導体とCMOS技術の融合

  スピントロニクス半導体とCMOS技術を融合させることは、次世代の半導体技術において最も重要な研究開発…

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• パワーデバイスのウエハプロセスは論理チップと何が違う？

  パワーデバイスのウェハプロセスは、スマートフォンやPCに使われる論理チップ（ロジックIC）やメモリチ…

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• Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.（YMTC）

  Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (長江存儲科技有限責任公司, YMTC) は、中国の国有半導体統合デ…

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• GaNパワー半導体バブル

  「GaN（窒化ガリウム）パワー半導体 バブル」は、SiCと同様に、その市場が急速に成長していることによる…

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• 低電力レクテナ設計

    📉 低電力レクテナ設計の課題と高効率化技術   低電力レクテナ（Rectenna: Rectifying Antenn…

  • SA
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• QSFP-DD1600

  💡 QSFP-DD1600 規格の概要 QSFP-DD1600は、現在のQSFP-DD（Quad Small Form-factor Pluggable Double …

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• 1.6T セラミック基板　低tan δ

  🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T（1600 Gbps）のような超高速通信では、従来の有機プリント基…

  • VNA

• 低α（アルファ）線材料

  低α線とは、主に半導体素子の誤作動（ソフトエラー）を防ぐ目的で、α線の放出量を極限まで低く抑えた材…

  • VNA

• Wi-Fi HaLow™（IEEE 802.11ah）

  Wi-Fi HaLow™（IEEE 802.11ah）は、IoT（Internet of Things）時代の新たなニーズに応えるために開発さ…

  • SA
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• USB4規格とは

  USB4（ユーエスビーフォー）は、2019年に発表されたUSBの次世代規格です。これまでのUSB 3.2までの進化…

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• SamsungやDNP（大日本印刷）などのガラスコア基板（GCS）の動向

  Intelがガラスコア基板（GCS）で先行する中、Samsungや日本勢（DNP、三井金属など）もこの巨大な市場を…

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• 高温対応パッケージ（銀シンター接合など）の技術

  300°Cという極高温下では、従来の電子機器パッケージングで使われていた材料（ハンダや樹脂）のほとんど…

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• ストレージ技術とメモリ技術の進化

  ストレージとメモリの技術は、現在「AI（人工知能）」と「データ爆発」という2つの巨大な波によって、過…

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• 絶縁体薄膜上でのスピン寿命

  絶縁体薄膜上でのスピン寿命は、分子鎖を量子ビットとして利用する上で極めて重要なファクターです。金…

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• 80TOPSを5W以下、エッジAIチップ

  「80 TOPSの性能を5W以下の低消費電力で実現する」というスペックは、現在のエッジAIチップ市場において…

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