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- 低α(アルファ)線材料
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低α線とは、主に半導体素子の誤作動(ソフトエラー)を防ぐ目的で、α線の放出量を極限まで低く抑えた材…
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- Wi-Fi HaLow™(IEEE 802.11ah)
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Wi-Fi HaLow™(IEEE 802.11ah)は、IoT(Internet of Things)時代の新たなニーズに応えるために開発さ…
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- SamsungやDNP(大日本印刷)などのガラスコア基板(GCS)の動向
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Intelがガラスコア基板(GCS)で先行する中、Samsungや日本勢(DNP、三井金属など)もこの巨大な市場を…
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- 高温対応パッケージ(銀シンター接合など)の技術
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300°Cという極高温下では、従来の電子機器パッケージングで使われていた材料(ハンダや樹脂)のほとんど…
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- ストレージ技術とメモリ技術の進化
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ストレージとメモリの技術は、現在「AI(人工知能)」と「データ爆発」という2つの巨大な波によって、過…
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- 絶縁体薄膜上でのスピン寿命
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絶縁体薄膜上でのスピン寿命は、分子鎖を量子ビットとして利用する上で極めて重要なファクターです。金…
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- 80TOPSを5W以下、エッジAIチップ
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「80 TOPSの性能を5W以下の低消費電力で実現する」というスペックは、現在のエッジAIチップ市場において…
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- EMC村の民 iNARTE Certified EMC Engineer
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「EMC村の民」そして「エンジャー」という言葉をご存知の方は、日本のEMC業界における独特なコミュニテ…
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- 対ドローン電子戦(C-UAS)
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ドローン(UAV)が戦場の主役となった今、それに対抗する**C-UAS(Counter-Unmanned Aerial System)**…
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- 強誘電体薄膜 脳型メモリ素子
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強誘電体薄膜を用いた**「脳型メモリ素子(ニューロモルフィック素子)」**は、現在の計算機の限界(フ…
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- GaN系材料におけるドーパント原⼦配列解析
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GaN(窒化ガリウム)はパワーデバイスやLEDとして非常に優れた特性を持ちますが、その性能を最大限に引…
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- ゲルマラジオとワイヤレスマイク
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ゲルマラジオとワイヤレスマイクは、どちらも電波を利用する装置ですが、その役割は真逆です。**ゲルマ…
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- ゲートドライバのノイズ対策(高い dv/dt への対応)
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GaNやSiCといったワイドバンドギャップ(WBG)半導体を採用する際、最大の課題となるのが**高い dv/dt(…
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- スナバレスZCS E級、LLC、Buck型準共振
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MHz駆動のスナバレスZCS(零電流スイッチング)を実現する上で、代表的な3つのトポロジーについて、それ…
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- 100TB HDD ロードマップ
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100TB HDD(ハードディスク)の実現に向けた動きは、現在(2026年2月)非常に具体的な段階に入っていま…
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- インピーダンスアナライザを用いた電池の周波数特性
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インピーダンスアナライザを用いた電池の周波数特性(インピーダンス分光法:EIS)測定は、電池内部の化…
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- DDC スプリアス特性
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デジタル・データ・コンバータ(ADC/DAC)におけるスプリアス特性は、ダイレクトRFサンプリングや広帯域…
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- VNA 相互相関(Cross-Correlation)法
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VNA(ベクトルネットワークアナライザ)を用いた測定において、特に再生型衛星ペイロードやRFSoC(AMD Z…
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- ガラス基板上への平面型25GHz 帯バンドパスフィルタの実装
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ガラス基板(Glass Core Substrate: GCS)を用いた25GHz帯の平面型バンドパスフィルタ(BPF)の実装は、…

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