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- プリンテッドエレクトロニクスとは？
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プリンテッドエレクトロニクスとは、印刷技術を用いて電子回路や電子デバイスを製造する技術です。従来…
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- 車載マルチアクセス無線（In-Vehicle Multi-Access Wireless）
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車載マルチアクセス無線（In-Vehicle Multi-Access Wireless）は、車両内で複数の機器やユーザーが、同…
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- Co-Packaged Optics（CPO）特許 (Intel)
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IntelはCo-Packaged Optics (CPO)に関する特許を多数保有しています。 これらの特許は、同社のシリコン…
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- 9GHz帯小型船舶用固体素子レーダーの技術基準
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総務省は、9GHz帯小型船舶用固体素子レーダーの技術基準の策定を進めてきました。これは、従来のマグネ…
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- GaNのミリ波帯領域での期待と課題
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窒化ガリウム（GaN）は、特に5G通信システムやレーダーといったミリ波領域のアプリケーションにおいて、…
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- Mobility IoT Core
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車載マルチアクセスは、車両が複数の異なる通信ネットワークに同時に接続し、最適なネットワークを自動…
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- Co-Packaged Optics（CPO）特許 (NVIDIA)
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NVIDIAは、AIやHPC（High-Performance Computing）のデータセンターにおけるネットワークの課題を解決す…
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- 衛星コンステレーションによる携帯電話向け2GHz帯非静止衛星通…
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2GHz帯の衛星コンステレーションによる携帯電話向け非静止衛星通信システムとは、多数の小型衛星を地球…
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- 積層造形用誘電体格子構造の誘電率と誘電正接の推定と測定（パ…
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Estimating & Measuring the Dielectric Constant and Loss Tangent of Dielectric Lattice Structure…
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- 5Gミリ波の可能性と成長率
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5Gミリ波の市場は、2022年の28億米ドルから2030年までに401億6000万米ドルに達するとの予測もあり、年平…
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- Ceva エッジデバイスおよびデータセンターインフラへの人工知能…
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CEVAは、エッジデバイスからデータセンターインフラまで、幅広い製品に**人工知能（AI）**機能を組み込…
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- Doherty増幅器 包絡線追跡方式（Envelope Tracking, ET）
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Doherty増幅器と包絡線追跡方式（Envelope Tracking, ET）は、どちらも無線通信において、電力増幅器（P…
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- 1600G FR16 規格
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🚀 1600G FR16 規格の解説 1600G FR16は、現在開発が進められている次世代の超高速光通信規格であり、…
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- 1.6T セラミック基板 低tan δ
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🧱 1.6 T セラミック基板と低 tan δ 1.6 T（1600 Gbps）のような超高速通信では、従来の有機プリント基…
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- 100Gbps コヒーレント変調器(SFF)
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100Gbpsコヒーレント変調器（SFF: Small Form-factor）について これは、光ファイバー通信において、大…
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- 「Soitec以外の競合技術（バルクSiでの補正など）」
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SoitecのRF-SOI（およびRFeSI）は、Wi-Fi 7や5Gミリ波の市場において圧倒的なシェアを持っていますが、…
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- DONUT LABの全固体電池 材料 プロセス
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DONUT LABの全固体電池は、従来の電池開発の常識を覆すような「独自の材料構成」と「新しい製造プロセス…
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- IEEE 802.15.4 SUN FSK Evaluation
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京都大学の原田博司教授の研究グループは、5G向けのUTW-OFDMだけでなく、IEEE 802.15.4 SUN (Smart Util…
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- Under-display Face ID
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iPhone 18シリーズでうわさされる、「画面下埋め込み型Face ID（Under-display Face ID）」は、iPhoneの…