-
- ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合（Die-to-Wafer Hybrid…
-
「ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド接合（Die-to-Wafer Hybrid Bonding）」は、主に半導体の**3次元…
-
- 伝搬制御を目的とした反射型RISの制御方式
-
伝搬制御を目的とした反射型RIS（Reconfigurable Intelligent Surface）の制御方式は、主に電波の位相（…
-
- RoCEv2: IP層の上で動作
-
RoCEv2 (RDMA over Converged Ethernet version 2) は、IP層（インターネット層）の上で動作するように…
-
- 光電融合デバイスのロードマップ
-
光電融合デバイスは、NTTが推進するIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）構想の中核をなす…
-
- NF測定 100MHz以下のDUT(LNAなど）の測定にノイズソースの出力…
-
18 GHzのノイズソースの出力に、400 MHzの**LPF（ローパスフィルタ）**を使用する利点は、主に以下の二…
-
- RF-SOI 基板とRFeSI（RF enhanced Signal Integrity） 技術
-
Wi-Fi 7の「4096-QAM」を実現するために、ハードウェアレベルで不可欠となっているのが RF-SOI 基板と、…
-
- 車載向けに特化したUSB4の耐久性基準
-
車載環境は、家庭やオフィスとは比較にならないほど過酷です。そのため、車載向けUSB4デバイスやコネク…
-
- HAMRの次、将来技術HDMR（ドット記録）
-
HDDの将来技術は、現在主流になりつつある**HAMR（熱補助磁気記録）**を基礎とし、そこに「ディスクの表…
-
- レーザー励起電子加熱による加工の応用（石英ガラス、サファイ…
-
透明材料の中でも、石英ガラスとサファイアは、その物理的性質（バンドギャップ、硬度、熱伝導率など）…
-
- iPhoneにおけるメモリ（DRAM）とストレージ（NAND）の動向
-
2026年現在、iPhoneにおけるメモリ（DRAM）とストレージ（NAND）の動向は、「Apple Intelligence（AI）…
-
- プラズモン波束を用いた高忠実度な量子回路
-
プラズモン波束（Plasmon Wave Packets）を用いた量子回路は、光子と電子の両方の利点を組み合わせた次…
-
- Wi-SUN FAN認証デバイス
-
Wi-SUN FAN（Field Area Network）認証デバイスは、スマートシティや次世代スマートメーター（AMI 2.0）…
-
- 「PFASフリー」次世代フッ素分子を創る新技術 ― ベンゼン環を自…
-
国立研究開発法人理化学研究所（理研）、名古屋工業大学などの研究チームが発表した、非常に画期的なニ…
-
- 「VNA価格破壊」ADL5961
-
「VNA価格破壊」という言葉は、まさにADL5961が登場した背景を端的に表しています。 これまで数千万円…
-
- Radical/Ion switch機能
-
「Radical/Ion switch（ラジカル/イオン・スイッチ）」機能について。これは主に、**LC-MS（液体クロマ…
-
- アンテナ測定「近傍界（Near-field）」と「遠方界（Far-field）…
-
アンテナ測定において、**「どこで測るか（距離）」**は非常に重要です。電波はアンテナからの距離によ…
-
- Q&A(OWONオシロスコープ SDS1022について)
-
質問：オーディオが趣味なので、20kHz程度までの波形測定とFFTアナライザとして使えるかどうか知りたいと…