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- 10BASE-T1S 対応の主要な PHY チップ 比較
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10BASE-T1S の PHY チップ選定は、**「既存のマイコンに MAC（Media Access Controller）が内蔵されてい…
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- レンタル会社の校正部門 VS. 校正専門会社
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計測器の校正先として「レンタル会社の校正部門」と「校正専門会社」のどちらを選ぶべきか。これは非常…
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- インピーダンスアナライザ クライオスタット 接続
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インピーダンスアナライザとクライオスタット（極低温冷却装置）を接続し、低温環境下での誘電特性や導電…
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- JESD204C 結合スプリアス
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JESD204Cインターフェースは、最大32.5Gbpsという極めて高いデータレートで動作するため、その**高速シ…
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- 10 MHz to 110 GHz Ultra-Wideband Distributed Amplifier メ…
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10 MHzから110 GHzという超広帯域をカバーする分散増幅器（Distributed Amplifier）は、テラヘルツ波や6…
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- TGV（Through Glass Via）技術
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ガラス基板（Glass Core Substrate）の実装において、**TGV（Through Glass Via）**は高周波特性を決定…
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2026年3月24日の発表を受け、主要なサーバーメーカー各社からArm AGI CPUを搭載した具体的な製品ライン…
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- FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化
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FPGAを用いたOFDM復調回路の最適化、特にWi-SUN FAN 1.1（最大2.4 Mbps / 920MHz帯）や、RFSoC SOM（4.5…
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- IFBWの設定、スタート周波数との関係
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VNAの設定において、**「IFBW（中間周波帯域幅）」と「スタート周波数（低域の下限）」**の間には、測定…
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- METAS VNA DATA EXPLOERの拡張
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METAS VNA Data Explorer（および VNA Tools）の「拡張」について、プロフェッショナルなRFエンジニアの…
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- XGモバイル推進フォーラムと同様の海外組織
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XGモバイル推進フォーラム（XGMF）と同様に、世界各地域でも2030年の6G商用化に向けて産学官が連携する…
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- ASV (Adaptive Supply Voltage)
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ASV（適応型供給電圧：Adaptive Supply Voltage）とは ASVは、半導体チップの製造時に発生する「個体差…
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- 内蔵SSD TBW とは何ですか?
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TBWとは「Total Bytes Written」の略称で、日本語では「総書き込みバイト数」と呼ばれます。 一言でい…
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- カーボンナノチューブ（CNT）を用いた薄膜トランジスタ（TFT）
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カーボンナノチューブ（CNT）を用いた薄膜トランジスタ（TFT）は、次世代の柔軟なディスプレイやウェア…
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- Ki（キー）Cordless Kitchen
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Ki（キー）Cordless Kitchenは、WPCが策定した「キッチン家電向け」のワイヤレス給電規格です。スマート…
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- 超高耐圧SiCの技術論文（三菱電機の技報）
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三菱電機の技報（および同社が発表しているIEEE論文）から読み解く、超高耐圧SiC（3.3kV、6.5kV、および…
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- 宇宙用ロボットに搭載される耐放射線仕様技術
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宇宙用ヒューマノイドロボットの「脳」を構築するにあたり、エンジニアは地上のAI開発とは全く異なるパ…
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- HiSilicon（海思半導体）Triductor（創耀科技）SparkLink
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HiSilicon（海思半導体）とTriductor（創耀科技）は、SparkLink（星闪）エコシステムにおいて、それぞれ…
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- e-Axle（イーアクスル）
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近年、電気自動車（EV）の中核コンポーネントであるe-Axle（イーアクスル）は、従来の「3-in-1」から、…
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