AEC-Q104の概要
AEC-Q104は、2017年に策定された比較的新しい規格で、車載用マルチチップ・モジュール（MCM）およびシステム・イン・パッケージ（SiP）を対象としています。
従来のAEC-Q100（IC用）やAEC-Q101（離散半導体用）は、単一のチップをパッケージングしたものを想定していました。しかし、近年のECUの高機能化に伴い、複数のチップ、コンデンサ、インダクタなどを一つのパッケージに集積する複雑なデバイスが増えたため、それらを適切に評価するために誕生しました。
規格の大きな特徴
AEC-Q104は、従来のIC規格に「基板レベル」の視点を加えた、よりシステムに近い評価基準となっています。
1. 構成部品の組み合わせ評価
単にパッケージ内部のチップを評価するだけでなく、パッケージ内の異なる材料（シリコン、受動部品、基板、樹脂など）が組み合わさったことによる熱膨張係数（CTE）のミスマッチや、それによる内部応力の問題を評価します。
2. 基板レベル信頼性試験（BLR: Board Level Reliability）
AEC-Q104の最大の特徴の一つです。デバイス単体の試験だけでなく、実際にプリント基板（PCB）に実装した状態での信頼性を重視します。
温度サイクル試験（TCoB）: 基板に実装した状態で温度変化を与え、はんだ接合部の亀裂（クラック）や断線が発生しないかを検証します。
3. ESD（静電破壊）試験の簡略化
マルチチップ構成では入出力ピンが非常に多くなるため、従来の規格通りの試験を行うと膨大な時間がかかります。AEC-Q104では、モジュール全体の安全性を担保しつつ、効率的にESD試験を行うためのガイドラインが示されています。
主な対象デバイス例
以下のような、複数の機能が1パッケージに集約されたデバイスが対象となります。
ADAS（先進運転支援システム）用SoC: 高速演算チップとメモリ（DRAM/Flash）を近接配置したパッケージ。
レーダー・フロントエンド・モジュール: RFチップとアンテナ、受動部品を一体化したもの。
RFSoC (Radio Frequency System on Chip): FPGAと高速ADC/DACを統合したデバイス。
パワー・モジュール: ゲートドライバとパワーチップ（SiC等）、および保護回路を統合したインテリジェント・パワー・モジュール（IPM）。
AEC-Q100との主な違い
項目 | AEC-Q100 | AEC-Q104 |
対象 | 単一チップのIC | マルチチップ（MCM）、SiP |
基板実装評価 | 必須ではない | 必須項目（BLR試験）を含む |
受動部品 | 基本的に対象外 | パッケージ内に内蔵される場合は対象 |
試験の複雑性 | チップ単位のストレス | 異種材料間のストレスを重視 |
自動運転や電動化（EV）が進む中で、ECUの小型化と高性能化は必須となっており、AEC-Q104は今後の車載ハードウェア設計において最も重要な規格の一つとなっています。
 | SMM3000Xシリーズ 高精度ソースメジャーユニット・表示桁数：6½桁（2,100,000カウント） ・SMM3311X(1ch) / SMM3312X(2ch) ・価格：90万円～ |
 ・USB VNA |  |
 | SDS8000Aシリーズ オシロスコープ 特長と利点 |
 | SSG6M80Aシリーズ |
 |  |
 | SSA6000A Series Signal Analyzer Main Features |
 | SNA6000A Series Vector Network Analyzer Key Features |
お礼、
T&Mコーポレーションは設立5年ですが、おかげさまで業績を着実に伸ばしており、
オフィスを港区芝（最寄り駅浜松町）に移転し、スペースも拡大いたしました。
電子計測器業界の「ゲームチェンジャー」として、高性能/高信頼/低価格/短納期を武器に
T&Mコーポレーションはお客様のご予算を最大限生かす製品群をご提案させていただいております。
