-
- 4chコヒーレント信号発生器の活用事例（例：レーダー）
-
承知いたしました。4chコヒーレント信号発生器が、特にレーダーおよび電子戦（EW）分野でどのように活用…
-
- Arm vs. RISC-V
-
💻 Arm vs. RISC-V: 命令セットアーキテクチャの比較 ArmとRISC-Vは、現代のデジタルデバイ…
-
- 高電圧に耐えるように設計されたコンデンサー
-
高電圧（HV）コンデンサーは、数千ボルト（V）以上の電圧に耐え、安定して動作できるように特殊な設計が…
-
- W帯パワーアンプの開発 名古屋大学
-
🛰️ 名古屋大学におけるW帯パワーアンプの開発 名古屋大学では、W帯（75～110 GHz）というミ…
-
- リフレクトアレーアンテナを用いたビームフォーミング技術
-
リフレクトアレーアンテナを用いたビームフォーミング技術は、高利得アンテナと電気的なビーム制御を低…
-
- Nelco/Park Electrochemical 低tan δ基板材料
-
🔬 Nelco / Park Electrochemical の低 tan δ 基板材料 Nelco は、かつて高性能なプリント基板材料市場…
-
- 石英ガラス繊維（クォーツファブリック）基板材料
-
石英ガラス繊維（クォーツファブリック）基板材料は、高周波プリント基板（PCB）において、**極めて低い…
-
- 多重接続やショートTTIの仕組み
-
URLLCを実現するための重要な技術である「多重接続」と「ショートTTI」の仕組みについて詳しくご説明し…
-
- USB 3.3規格ってあるの？
-
「USB 3.3」という規格は存在しません。 USB 3.xシリーズの最新規格は「USB 3.2」であり、その次の世代…
-
- Intel ガラスコアの導入理由
-
Intelが2020年代後半（2026年〜2030年頃）にガラスコア基板の導入を急いでいる理由は、一言で言えば**「…
-
- 高温環境で安定して動かすためのSiCゲートドライブ回路の工夫
-
300°Cという極高温環境でSiC MOSFETを安定して動作させるためには、MOSFET単体だけでなく、それを駆動す…
-
- NVIDIAは次世代AIプラットフォーム「Rubin（ルービン）」を正式…
-
2026年1月、NVIDIAは次世代AIプラットフォーム**「Rubin（ルービン）」を正式に発表しました。HBM4は単…
-
- 分子鎖を量子ビット（Qubit）の配列として利用するアプローチ
-
分子鎖を量子ビット（Qubit）の配列として利用するアプローチは、現在の超伝導回路やイオントラップ方式…
-
- 住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を買収
-
住友ベークライトが京セラのケミカル事業（半導体関連材料）を買収するというニュース。 2026年1月22日…
-
- 米Allegro MicroSystems社のACSシリーズ
-
完全統合型ホール電流センサーは、米Allegro MicroSystems社のACSシリーズが事実上の世界標準（業界標準…
-
- ドローによるESM Validation
-
ドローン（UAV）を用いた**ESM Validation（電子戦支援策の検証）**は、現代の電子戦において非常にコス…
-
- ペロブスカイト太陽電池（PSC）、応用物理学会（JSAP）での発表
-
2026年2月現在**応用物理学会（JSAP）**は、ペロブスカイト太陽電池（PSC）の研究者や企業担当者が一堂…
-
- 2次元材料（TMDなど）が持つ「光」の性質
-
二次元半導体、特に**遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD：MoS2, WSe2など）**の光学的性質は、従来のバル…
-
- GaN増幅器とフェーズドアレイアンテナの統合技術
-
Q/VバンドにおけるGaN（窒化ガリウム）増幅器とフェーズドアレイアンテナ（PAA）の統合は、次世代の低軌…