GLOSSARY用語集

• チップレット搭載FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）

  チップレット技術を用いた**FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）**は、現代の高性能プロセッサ（AIアク…

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• Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却

  Intel（インテル）は2023年後半、シリコンフォトニクス事業のうち**「プラガブル光トランシーバー（モジ…

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• HBM4（第6世代広帯域メモリ）

  HBM4（第6世代広帯域メモリ）は、AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の爆発的な需要に応…

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• トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向

  トレンチ型SiC-MOSFETチップの最新動向（2026年初頭時点）をまとめます。 現在、業界は「第1世代トレン…

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• TEG（ケルビン接続）のレイアウト設計

  TEG（ケルビン接続）のレイアウト設計は、単に配線をつなぐだけでなく、「寄生抵抗」と「熱」の影響をい…

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• I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）

  「I3C（Improved Inter-Integrated Circuit）」は、EEPROMやセンサーの分野で、これまで主流だった I2C…

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• ゲイン確度とは

  垂直システムが信号の減衰または増幅をどれだけ正確に実行できるかを示し、通常、パーセント誤差で表す

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• Q&A（OWONマルチメーター　XDM3051のDC Current の最大誤…

  質問：XDM3051のDC Current の最大誤差 測定対象はDC3.0A前後で動作すると予想しています。 もしDC3.0Aで…

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• NISTとは

  NIST（米国立標準技術研究所） NISTとは、National Institute of Standards and Technologyの略称で、日…

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• オシロスコープ　アプリ

  📱 1. スマホやタブレットで使えるオシロスコープ連携アプリ これは、本体（ハードウェア）とBluetooth/W…

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• VNA機種ごとの接続例や推奨校正キットの選定表

  以下は、T&Mコーポレーション取扱のVNA機種別の接続コネクタ仕様と推奨校正キット（Cal Kit）の一覧表…

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• EMC測定とは

  EMC測定とは？ ─ 電子機器の「電磁両立性」を確保するための基本試験 EMC（Electromagnetic Compatibilit…

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• ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド

  ハンディ オシロスコープ おすすめ機種ガイド ハンディ・オシロスコープは、現場でのトラブル診断や設備…

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• 電源の具体的な製品構成例と選定ポイント

  電源の具体的な製品構成例と選定ポイント 電源装置は、用途に応じてさまざまな仕様や構成で選定されます…

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• S21特性とは

  S21特性とは ～VNAにおいて高周波信号がポート1からポート2へ伝送される度合いを示すパラメータ～ ■ …

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• DMMでの電流測定

  ✅ DMMでの電流測定 ① 電流測定の基本原理 電流は 回路の電荷の流れそのもの DMMは「シャ…

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• ファンクションジェネレータ入門（７）　実験・開発での活用例

  ファンクションジェネレータ入門（７）実験・開発での活用例   ■はじめに ファンクションジェネレ…

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• メモリデバイスの試験対象となる不良 セル間干渉

  メモリデバイスの試験において、セル間干渉（Cell-to-Cell Interference, CCI）によって生じる不良は、…

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• 経済成長の新エンジン「低空経済」の現状

  「国際低高度経済産業」は、一般的に「低空経済」（ていくうけいざい、Low-altitude Economy）と呼ばれ、…

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• 公共の急速充電器（スーパーチャージャー）

  公共の急速充電器（一般にDC急速充電器または「スーパーチャージャー」と呼ばれます）は、電気自動車（E…

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